C25 電気分解または電気泳動方法；そのための装置（電気透析，電気浸透，電気による液体の分離Ｂ０１Ｄ；高密度の電流の作用による金属加工Ｂ２３Ｈ；電気化学的方法による水，廃水または下水の処理Ｃ０２Ｆ１／４６；少なくとも１工程はクラスＣ２３に分類され，少なくとも１工程はこのクラスに包含される金属質材料の表面処理もしくは被覆Ｃ２３Ｃ２８／００，Ｃ２３Ｆ１７／００；陽極または陰極保護Ｃ２３Ｆ；単結晶成長Ｃ３０Ｂ；繊維製品の金属化Ｄ０６Ｍ１１／８３；局部的金属化による繊維製品の装飾Ｄ０６Ｑ１／０４；電気化学的分析方法Ｇ０１Ｎ；電気化学的測定，指示または記録装置Ｇ０１Ｒ；電解回路素子，例．コンデンサＨ０１Ｇ；電気化学的電流または電圧発生装置Ｈ０１Ｍ）［４］　WebFI　FI記号=2010年8月版
　　＜注＞（１）電気分解もしくは電気泳動方法または装置または操作的特徴は以下のグループに分類する。
　　（ｉ）製造される化合物または物品のためのグループ，および
　　（ｉｉ）装置または操作的特徴を包含するグループ［２］
　　（２）物質の電解または電気泳動による精製は液体の性質に従って関連する箇所，例．Ａ０１Ｋ６３／００，Ｃ０２Ｆ１／４６，Ｃ２５Ｂ１５／０８，Ｃ２５Ｄ２１／１６，Ｃ２５Ｆ７／０２，に分類する。［２］
　　＜索引＞電解による製造
　　無機化合物，非金属　Ｃ２５Ｂ１／００
　　有機化合物　Ｃ２５Ｂ３／００
　　非金属被覆　Ｃ２５Ｄ９／００
　　金属　Ｃ２５Ｃ１／００，３／００，５／００
　　金属被覆　Ｃ２５Ｄ３／００，５／００，７／００
　　電気の同時的発生を伴なう化合物または非金属の電解製造　Ｃ２５Ｂ５／００
　　電気泳動による製造
　　化合物，非金属　Ｃ２５Ｂ７／００
　　被覆物　Ｃ２５Ｄ１３／００
　　電鋳　Ｃ２５Ｄ１／００
　　陽極処理，りん酸塩処理，クロム酸塩処理　Ｃ２５Ｄ１１／００
　　埋め込み材料を含む被覆　Ｃ２５Ｄ１５／００
　　金属被覆物の電解洗浄，酸洗または除去　Ｃ２５Ｆ１／００，５／００
　　電解エッチングまたは研摩　Ｃ２５Ｆ３／００
　　槽，電極，隔膜
　　化合物または非金属の製造　Ｃ２５Ｂ９／００，１１／００，１３／００，１５／００
　　金属の製造　Ｃ２５Ｃ７／００
　　被覆物の製造　Ｃ２５Ｄ１７／００，１９／００，２１／００
　　洗浄，酸洗，表面処理　Ｃ２５Ｆ７／００
C25B 化合物または非金属の製造のための電気分解または電気泳動方法；そのための装置［２］
　　＜注＞（１）このサブクラスにおいては，相反する指示がない限り，最後の適切な箇所に分類する。［２］
　　（２）特定の化合物はもし重要であるならば関連するクラス，例．Ｃ０１，Ｃ０７，にも分類される。［２］

C25B 1/00 無機化合物または非金属の電解製造「２」
C25B 1/00, A 金属酸化物〔マンガン酸化物を除く〕
C25B 1/00, B ・マンガン酸化物
C25B 1/00, C 鉄族金属の塩または水酸化物
C25B 1/00, D 核分裂性元素の塩
C25B 1/00, F オゾン（Ｈ１１　新設）
C25B 1/00, Z その他
C25B 1/02 ・水素または酸素「２」
C25B 1/04 ・・水の電気分解によるもの「２」
C25B 1/06 ・・・平板または板状電極を備えた槽中において「２」
C25B 1/08 ・・・・フイルタープレス型「２」
C25B 1/10 ・・・隔膜槽中において「２」
C25B 1/12 ・・・高圧槽中において「２」
C25B 1/14 ・アルカリ金属化合物「２」
C25B 1/16 ・・水酸化物「２」
C25B 1/18 ・アルカリ土類金属化合物またはマグネシウム化合物「２」
C25B 1/20 ・・水酸化物「２」
C25B 1/22 ・無機酸「２」
C25B 1/24 ・ハロゲンまたはその化合物「２」
C25B 1/24, A フツ素またはその化合物
C25B 1/24, B 臭素またはその化合物
C25B 1/24, C ヨウ素またはその化合物
C25B 1/24, Z その他
C25B 1/26 ・・塩素；その化合物「２」
C25B 1/26, A 塩素
C25B 1/26, B 二酸化塩素
C25B 1/26, C 次亜塩素酸塩
C25B 1/26, D 亜塩素酸塩，塩素酸塩
C25B 1/26, E 重金属の塩素化物
C25B 1/26, Z その他
C25B 1/28 ・過化合物「２」
C25B 1/30 ・・過酸化物「２」
C25B 1/32 ・・過ほう酸塩「２」
C25B 1/34 ・アルカリ金属水酸化物および塩素，そのオキシ酸または塩の同時製造「２」
C25B 1/36 ・・水銀陰極槽中において「２」
C25B 1/38 ・・・垂直水銀陰極を備えたもの「２」
C25B 1/40 ・・・水平水銀陰極を備えたもの「２」
C25B 1/42 ・・・アマルガムの分解「２」
C25B 1/44 ・・・・触媒の助けによるもの「２」
C25B 1/46 ・・隔膜槽中において「２」

C25B 3/00 有機化合物の電解製造［２］
C25B 3/02 ・酸化による［２］
C25B 3/04 ・還元による［２］
C25B 3/06 ・ハロゲン化による［２］
C25B 3/08 ・・ふっ素化による［２］
C25B 3/10 ・カップリング反応による，例．二量化［２］
C25B 3/10,301 ・・ニトリルの二量化
C25B 3/12 ・有機金属化合物［２］

C25B 5/00 電気発生方法，すなわち，電気を同時に発生する化合物製造方法［２］

C25B 7/00 化合物または非金属の電気泳動製造（電気泳動によるペプチド，例．蛋白質の分離または精製Ｃ０７Ｋ１／２６）［２］

C25B 9/00 槽の構造部品またはその組立体（１１／００，１３／００が優先）「２」
C25B 9/00, A 水を電解するための電解槽（Ｈ１１　新設）
C25B 9/00, B ・高圧電解槽（Ｈ１１　新設）
C25B 9/00, C アルカリ金属ハロゲン化物を電解するための電解槽〔水銀電極を有するものは除く〕（Ｈ１１　新設）
C25B 9/00, D ・無隔膜電解槽（Ｈ１１　新設）
C25B 9/00, E ・陽イオン交換膜を有する電解槽（Ｈ１１　新設）
C25B 9/00, F ハロゲン化水素を電解するための電解槽（Ｈ１１　新設）
C25B 9/00, G 有機化合物を電解製造するための電解槽（Ｈ１１　新設）
C25B 9/00, H 電気を同時に発生する化合物製造のための電解槽（Ｈ１１　新設）
C25B 9/00, J 電気泳動槽（Ｈ１１　新設）
C25B 9/00, K 寸法安定性固定電極を有する槽；その構造部品の組立体（Ｈ１１　新設）
C25B 9/00, L ・隔膜を備えるもの（Ｈ１１　新設）
C25B 9/00, M ・・表面内または表面上に電極材料が埋め込まれたイオン交換膜を有するもの（Ｈ１１　新設）
C25B 9/00, N 可動電極，例．回転電極，を少なくとも一つ有する槽または槽の組立体；その構造部品の組立体（Ｈ１１　新設）
C25B 9/00, P ・液体電極，例．水銀電極（Ｈ１１　新設）
C25B 9/00, Q 粉末から製造された電極を少なくとも一つ有する槽または槽の組立体；その構造部品の組立体（Ｈ１１　新設）
C25B 9/00, R 複数の槽からなる組立体（可動電極を備えた槽の組立体９／１２；粉末から製造された電極を備えた槽の組立体９／１６）（Ｈ１１　新設）
C25B 9/00, S ・フィルタープレス型（Ｈ１１　新設）
C25B 9/00, Z その他のもの（Ｈ１１　新設）
C25B 9/02 ・電極用支持体「２」
C25B 9/02,301 ・・水銀陰極槽の
C25B 9/02,302 ・・隔膜または無隔膜電解槽の
C25B 9/04 ・電流供給用装置（電気接続具一般Ｈ０１Ｒ）；電極接続具；槽間の電気接続具「２」
C25B 9/04,301 ・・水銀陰極槽の
C25B 9/04,302 ・・隔膜または無隔膜電解槽の

C25B 11/00 電極；他に分類されないその製造「２」
C25B 11/02 ・形状または型に特徴のあるもの「２」
C25B 11/02,301 ・・板状のもの
C25B 11/02,302 ・・棒状または円筒状のもの
C25B 11/02,303 ・・二板の電極板を導電性隔離板に間隔をもつて取り付けてなる電極組立体
C25B 11/02,304 ・・拡張型電極組立体
C25B 11/02,305 ・・フインガー型電極組立体
C25B 11/02,306 ・・多数の電極板を櫛歯状に取り付けてなる電極組立体
C25B 11/02,307 ・・多数の電極棒を平行に取り付けてなる電極組立体
C25B 11/03 ・・多孔または有孔の「２」
C25B 11/04 ・材料に特徴のあるもの「２」
C25B 11/04, A 下地層または中間層の構成材料
C25B 11/04, Z その他のもの
C25B 11/06 ・・使用した触媒に特徴のあるもの（触媒一般Ｂ０１Ｊ）「２」
C25B 11/06, A 卑金属またはその化合物
C25B 11/06, B ・半導体
C25B 11/06, Z その他のもの
C25B 11/08 ・・・貴金属「２」
C25B 11/08, A 卑金属，卑金属化合物，無機化合物，または非金属と混合または結合したもの
C25B 11/08, Z その他のもの
C25B 11/10 ・・障壁型金属，例．チタン，を基礎とする電極「２」
C25B 11/10, A 卑金属または卑金属化合物の触媒を有するもの
C25B 11/10, B 貴金属の触媒を有するもの
C25B 11/10, C ・卑金属，卑金属化合物，無機化合物または非金属と混合または結合した触媒を有するもの
C25B 11/10, Z その他のもの
C25B 11/12 ・・炭素を基礎とする電極（炭素塊一般Ｃ０４Ｂ３５／５２）「２」
C25B 11/14 ・・・炭素電極の含浸処理（１１／０６が優先）「２」
C25B 11/16 ・・二酸化マンガンまたは二酸化鉛を基礎とする電極「２」
C25B 11/18 ・・水銀またはアマルガム電極「２」
C25B 11/20 ・イオン交換膜の表面内にまたは表面上に一体化した電極触媒を有する電極―膜組立体「４」

C25B 13/00 隔膜；間隔要素［４］
C25B 13/02 ・形状または型に特徴のあるもの［２］
C25B 13/02,301 ・・隔膜
C25B 13/02,302 ・・間隔要素
C25B 13/04 ・材料に特徴のあるもの［２］
C25B 13/04,301 ・・隔膜
C25B 13/04,302 ・・間隔要素
C25B 13/06 ・・アスベストを基礎とするもの［２］
C25B 13/08 ・・有機材料を基礎とするもの［２］
C25B 13/08,301 ・・・隔膜
C25B 13/08,302 ・・・・イオン交換基含有パーフルオロカーボン系化合物を基礎とするもの
C25B 13/08,303 ・・・・・補強
C25B 13/08,304 ・・・・表面に電極活性を有しない多孔質層の形成されたイオン交換基含有パーフルオロカーボン系化合物を基礎とするもの
C25B 13/08,305 ・・・間隔要素

C25B 15/00 槽の保守または操作［２］
C25B 15/00,301 ・水銀陰極槽に関する
C25B 15/00,302 ・隔膜または無隔膜電解槽に関する
C25B 15/00,302A 電解槽構造部品〔例．イオン交換膜〕の性能回復
C25B 15/00,302Z その他
C25B 15/00,303 ・・運転停止のための操作または運転停止中の操作
C25B 15/00,304 ・・防蝕
C25B 15/02 ・プロセス制御または調整（制御または調整一般Ｇ０５）［２］
C25B 15/02,301 ・・水銀陰極槽に関する
C25B 15/02,302 ・・隔膜または無隔膜電解槽に関する
C25B 15/04 ・極間距離の調整（高密度の電流の作用による金属加工Ｂ２３Ｈ）［２］
C25B 15/06 ・槽中の短絡回路の検出または抑制［２］
C25B 15/08 ・反応物質または電解液の供給または除去；電解液の再生［２］
C25B 15/08,301 ・・水銀陰極槽に関する
C25B 15/08,302 ・・隔膜または無隔膜電解槽に関する
C25B 15/08,304 ・・・電解液の再生
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