C23F 機械方法によらない表面からの金属質材料の除去（電食による金属加工Ｂ２３Ｈ；火炎の適用によるデサーフェシングＢ２３Ｋ７／００；レーザービームによる金属による加工Ｂ２３Ｋ２６／００；表面材料の除去による装飾物品の製造，例．彫刻によるもの，エッチングによるもの，Ｂ４４Ｃ１／２２；電解エッチングまたは研摩Ｃ２５Ｆ）；金属質材料の防食；鉱皮の抑制一般；少なくとも一工程はクラスＣ２３に分類され，少なくとも一工程はサブクラスＣ２１ＤもしくはＣ２２ＦまたはクラスＣ２５に包含される金属質材料の表面処理の多段階工程（炭化水素処理の際の腐食または湯あかの抑制または防止Ｃ１０Ｇ７／１０，９／１６，７５／００）［４］　WebFI　FI記号=2010年8月版
　　＜注＞（１）このサブクラスは金属質または非金属質の表面であるか表面上であるかを問わず，下の注（２）を条件とする防食または鉱皮の抑制一般を包含する。
　　（２）このサブクラスは以下のものを包含しない：
　　―保護層もしくは被覆組成物またはそれらの適用方法；これらは適切な箇所に分類される，例．Ｂ０５，Ｂ４４，Ｃ０９Ｄ，Ｃ１０Ｍ，Ｃ２３Ｃ；
　　―鉱皮の抑制のための機械，装置または特定物品の構造上の特徴；これらは適切な箇所に分類される，例．管または管取り付け具Ｆ１６Ｌ５８／００；
　　―腐食あるいは鉱皮に対する耐性の面から選ばれた材料からできていることを特徴とする物品；これらは適切な箇所に分類される，例．タービン翼Ｆ０１Ｄ５／２８
　　（３）下記のために酵素または微生物を用いる方法はさらにサブクラスＣ１２Ｓに分類する：［５］
　　（ｉ）既存の化合物または組成物の遊離，分離または精製
　　（ｉｉ）繊維製品の処理または材料の固体表面の洗浄
　　＜索引＞エッチング，つや出し，それらの組成物　１／００，３／００
　　金属質材料の他の除去　４／００
　　防食または鉱皮の抑制　１１／００〜１５／００
　　多段階の表面処理　１７／００

C23F 1/00 化学的手段による金属質材料のエッチング（製版Ｂ４１Ｃ；印刷回路の製造Ｈ０５Ｋ）［２］
C23F 1/00, A エツチング一般
C23F 1/00, B 摺動〔軸受〕部材
C23F 1/00, C シヤドウマスク
C23F 1/00, D 装飾模様の形成
C23F 1/00, E ピンホールの防止
C23F 1/00, Z その他のもの
C23F 1/00,101 ・前処理
C23F 1/00,102 ・・レジストパターンの形成
C23F 1/00,103 ・金属層または金属被覆の化学的ストリツピング
C23F 1/00,104 ・後処理
C23F 1/02 ・部分的エッチング
C23F 1/04 ・・ケミカルミーリング
C23F 1/06 ・やすりの目立て
C23F 1/08 ・装置，例．写真製版（写真製版による複製Ｇ０３Ｆ）
C23F 1/08,101 ・・槽および付属設備
C23F 1/08,102 ・・・物品の支持
C23F 1/08,103 ・・・エツチング液の金属面散布，噴付け
C23F 1/08,104 ・・・エツチング液の撹拌
C23F 1/10 ・エッチング組成物（１／４４が優先）［４］
C23F 1/12 ・・ガス状組成物［４］
C23F 1/14 ・・水溶液組成物［４］
C23F 1/16 ・・・酸性組成物（１／４２が優先）［４］
C23F 1/18 ・・・・銅または銅合金をエッチングするためのもの［４］
C23F 1/20 ・・・・アルミニウムまたはアルミニウム合金をエッチングするためのもの［４］
C23F 1/22 ・・・・マグネシウムまたはマグネシウム合金をエッチングするためのもの［４］
C23F 1/24 ・・・・シリコンまたはゲルマニウムをエッチングするためのもの［４］
C23F 1/26 ・・・・耐火金属をエッチングするためのもの［４］
C23F 1/28 ・・・・鉄族金属をエッチングするためのもの［４］
C23F 1/30 ・・・・その他の金属質材料をエッチングするためのもの［４］
C23F 1/32 ・・・アルカリ性組成物（１／４２が優先）［４］
C23F 1/34 ・・・・銅または銅合金をエッチングするためのもの［４］
C23F 1/36 ・・・・アルミニウムまたはアルミニウム合金をエッチングするためのもの［４］
C23F 1/38 ・・・・耐火金属をエッチングするためのもの［４］
C23F 1/40 ・・・・その他の金属質材料をエッチングするためのもの［４］
C23F 1/42 ・・・水に混和しない液体を分散して含むもの［４］
C23F 1/44 ・異った組成の金属質材料の基板から金属質材料をエッチングするための組成物［４］
C23F 1/46 ・エッチング組成物の再生［４］

C23F 3/00 化学的手段による金属のつや出し［２］
C23F 3/02 ・軽金属
C23F 3/03 ・・酸性溶液を用いるもの［４］
C23F 3/04 ・重金属
C23F 3/06 ・・酸性溶液を用いるもの［４］

C23F 4/00 グループ１／００または３／００に分類されない，表面から金属質材料を除去するための方法［４］
C23F 4/00, A ドライエツチングによるもの
C23F 4/00, Z その他のもの
C23F 4/02 ・蒸発によるもの［４］
C23F 4/04 ・物理的分解によるもの［４］

C23F 11/00 腐食のおそれがある表面への抑制剤の適用または腐食媒体への抑制剤の添加による金属質材料の防食（坑井または井戸内において現場で腐食を抑制するための組成物Ｃ０９Ｋ８／５４；抑制剤の鉱油，燃料または潤滑剤への添加Ｃ１０；抑制剤の酸洗い浴への添加Ｃ２３Ｇ）
C23F 11/00, A 防錆剤塗布〔Ｇ，Ｈ優先〕
C23F 11/00, B ・防錆成分が有機化合物から成るもの
C23F 11/00, C ・・チツ素化合物，イオウ化合物，又はリン化合物を含むもの
C23F 11/00, D ・・・イオウ化合物を含むもの
C23F 11/00, E ・・・リン化合物を含むもの
C23F 11/00, F ・無機質防錆成分を含むもの
C23F 11/00, G 防錆剤シート，テープ，又は成形物，パツキン用防錆剤
C23F 11/00, H セメント，コンクリート中鉄筋鉄骨の防錆
C23F 11/00, Z その他のもの
C23F 11/02 ・蒸気状の抑制剤の空気またはガスへの添加
C23F 11/04 ・明白な酸性液体への添加
C23F 11/06 ・明白なアルカリ性液体への添加
C23F 11/08 ・他の液体への添加
C23F 11/10 ・・有機質抑制剤を用いるもの
　　＜注＞グループ１１／１２から１１／１７３においては，相反する指示がない限り，化合物は最後の適切な箇所に分類する。
C23F 11/12 ・・・酸素含有化合物
C23F 11/12,101 ・・・・カルボキシル基を含むもの
C23F 11/12,102 ・・・・水酸基を含むもの
C23F 11/14 ・・・窒素含有化合物
C23F 11/14,101 ・・・・アミノ基を含むもの
C23F 11/16 ・・・硫黄含有化合物
C23F 11/167 ・・・りん含有化合物［４］
C23F 11/173 ・・・高分子化合物［４］
C23F 11/18 ・・無機質抑制剤を用いるもの
C23F 11/18,101 ・・・ケイ酸塩を含むもの
C23F 11/18,102 ・・・リン酸塩を含むもの

C23F 13/00 陽極または陰極保護による金属の防食
C23F 13/00, A 防食回路
C23F 13/00, B ・タンクまたは温水器の防食回路
C23F 13/00, C 流電陽食方式〔犠牲陽極使用〕
C23F 13/00, D ・温水器の防食
C23F 13/00, E ・熱交換器の防食
C23F 13/00, F 外部電源方式
C23F 13/00, G ・温水器の防食
C23F 13/00, H ・熱交換器の防食
C23F 13/00, J タンク底板の防食
C23F 13/00, K 船舶の防食
C23F 13/00, L 金鋼の防食
C23F 13/00, M 水中構造物の防食
C23F 13/00, N Ｔｉ材の防食
C23F 13/00, P 流電陽極〔犠牲陽極〕の形状，構造
C23F 13/00, Q 外部電源方式電極の形状，構造
C23F 13/00, Z その他
C23F 13/02 ・陰極によるもの

C23F 14/00 物理的または化学的目的のための液体加熱装置の鉱皮の抑制（スケール防止剤または除去剤の水への添加Ｃ０２Ｆ５／００）［２］
C23F 14/02 ・化学的手段によるもの
C23F 14/02, A スケール防止剤添加
C23F 14/02, Z その他のもの

C23F 15/00 他の方法による金属の防食または鉱皮の抑制

C23F 17/00 少なくとも１工程はクラスＣ２３に分類され，少なくとも１工程はサブクラスＣ２１ＤもしくはＣ２２ＦまたはクラスＣ２５に包含される金属質材料の表面処理の多段階工程（Ｃ２３Ｃ２８／００が優先）［４］
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