C25D 電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳(金属化による繊維製品の装飾D06Q1/04;金属の析出による印刷回路の製造H05K3/18);電気分解による加工品の接合;そのための装置[2,6] WebFI FI記号=2010年8月版

C25D 1/00 電鋳[2]
C25D 1/00, A 特定の制御装置または電源装置を備える電鋳装置
C25D 1/00, B 電極等の保持具,治具
C25D 1/00, Z その他
C25D 1/00,311 ・浴
C25D 1/00,321 ・スタムパー
C25D 1/00,331 ・記録用原盤,レコード原盤
C25D 1/00,341 ・時計外装部品,活字
C25D 1/00,351 ・研削工具,砥石,掘削工具
C25D 1/00,361 ・プラスチツク成型型
C25D 1/00,371 ・装飾用物品
C25D 1/00,381 ・その他の物品
C25D 1/02 ・管状体;輪状体;中空体[2]
C25D 1/02,311 ・・導波管
C25D 1/04 ・線状体;ストリップ;箔[2]
C25D 1/04,311 ・・銅または銅合金の
C25D 1/04,321 ・・ニツケルまたはニツケル合金の
C25D 1/04,331 ・・鉄または鉄合金の
C25D 1/06 ・全表面金属鏡[2]
C25D 1/08 ・多孔物品または有孔物品,例.ふるい(1/10が優先)[2]
C25D 1/08,311 ・・超精密度が要求される箔状の,例.電子管用メツシユ
C25D 1/08,321 ・・カミソリ網刃
C25D 1/08,321A 浴または材料
C25D 1/08,321Z その他
C25D 1/10 ・母型;マスク;マスターフォーム[2]
C25D 1/10,311 ・・超精密度が要求されている箔状の多孔物品を製造するための
C25D 1/10,321 ・・カミソリ網刃を製造するための
C25D 1/12 ・電気泳動によるもの[2]
C25D 1/14 ・・無機材料[2]
C25D 1/16 ・・・金属[2]
C25D 1/18 ・・有機材料[2]
C25D 1/20 ・電極からの成形物の分離[2]
C25D 1/22 ・・剥離剤[2]

C25D 3/00 電気鍍金;そのための鍍金浴[2]
C25D 3/02 ・溶液から(5/245/32が優先)[2]
C25D 3/04 ・・クロム[2]
C25D 3/06 ・・・三価クロムの溶液から[2]
C25D 3/08 ・・・黒色クロムの析出[2]
C25D 3/10 ・・・使用する有機浴成分に特徴のあるもの[2]
C25D 3/12 ・・ニッケルまたはコバルト[2]
C25D 3/12,101 ・・・塩化物浴
C25D 3/12,102 ・・・スルフアミン酸塩浴
C25D 3/14 ・・・アセチレン化合物または複素環式化合物を含有する浴から[2]
C25D 3/16 ・・・・アセチレン化合物[2]
C25D 3/18 ・・・・複素環式化合物[2]
C25D 3/20 ・・鉄[2]
C25D 3/22 ・・亜鉛[2]
C25D 3/22,101 ・・・硫酸塩浴
C25D 3/22,102 ・・・ジンケート浴
C25D 3/24 ・・・シアン化物浴から[2]
C25D 3/26 ・・カドミウム[2]
C25D 3/28 ・・・シアン化物浴から[2]
C25D 3/30 ・・錫[2]
C25D 3/32 ・・・使用する有機浴成分に特徴のあるもの[2]
C25D 3/34 ・・鉛[2]
C25D 3/36 ・・・使用する有機浴成分に特徴のあるもの[2]
C25D 3/38 ・・銅[2]
C25D 3/38,101 ・・・硫酸塩浴
C25D 3/38,102 ・・・ピロリン酸塩浴
C25D 3/40 ・・・シアン化物浴から[2]
C25D 3/42 ・・軽金属[2]
C25D 3/44 ・・・アルミニウム[2]
C25D 3/46 ・・銀[2]
C25D 3/48 ・・金[2]
C25D 3/50 ・・白金族金属[2]
C25D 3/50,101 ・・・白金
C25D 3/50,102 ・・・パラジウム
C25D 3/52 ・・・使用する有機浴成分に特徴のあるもの[2]
C25D 3/54 ・・グループ3/04から3/50に分類されない金属[2]
C25D 3/56 ・・合金[2]
C25D 3/56, A 鉄族金属を含有するもの〔E,F優先〕
C25D 3/56, B ・鉄族金属のみを含有するもの
C25D 3/56, C ・鉄族金属とクロムまたは錫を含有するもの[参照、3/60
C25D 3/56, D ・鉄属金属と亜鉛またはカドミウムを含有するもの
C25D 3/56, E 金または銀を含有するもの〔参照,3/623/64
C25D 3/56, F 白金族金属を含有するもの
C25D 3/56, Z その他
C25D 3/56,101 ・・・ニッケルを50重量%より多く含有するもの
C25D 3/58 ・・・銅を50重量%より多く含有するもの[2]
C25D 3/60 ・・・錫を50重量%より多く含有するもの[2]
C25D 3/62 ・・・金を50重量%より多く含有するもの[2]
C25D 3/64 ・・・銀を50重量%より多く含有するもの[2]
C25D 3/66 ・溶融物から[2]

C25D 5/00 方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理[2]
C25D 5/00,101 ・電界,磁界を付加的使用する電気鍍金
C25D 5/02 ・選択された表面部分の電気鍍金[2]
C25D 5/02, A 部分浸漬によるもの〔F優先〕
C25D 5/02, B レジスト,マスクを使用するもの〔F優先〕
C25D 5/02, C ・液噴射型
C25D 5/02, D ・マスク部材
C25D 5/02, E ・・レジスト材
C25D 5/02, F 帯状物の部分メツキ
C25D 5/02, G ・ドラム,エンドレスベルトを使用するもの
C25D 5/02, H ・マスクを使用するもの
C25D 5/02, J ・付帯設備
C25D 5/02, Z その他のもの
C25D 5/04 ・電極の移動による電気鍍金[2]
C25D 5/06 ・・ブラシまたはパッドによる鍍金[2]
C25D 5/08 ・電解液の移動による電気鍍金,例.ジェット噴射電気鍍金[2]
C25D 5/10 ・同種または異種の2層以上からなる金属の電気鍍金(軸受7/10)[2]
C25D 5/12 ・・少なくとも一層がニッケルまたはクロムよりなるもの[2]
C25D 5/14 ・・・ニッケルまたはクロムが2層以上のもの,例.二重層または三重層[2]
C25D 5/16 ・厚みの異なった層の電気鍍金[2]
C25D 5/18 ・変調電流,パルス電流または逆電流を使用する電気鍍金[2]
C25D 5/20 ・超音波を使用する電気鍍金[2]
C25D 5/22 ・析出の間に機械的処理と結合した電気鍍金[2]
C25D 5/24 ・被覆しにくい金属の表面への電気鍍金(5/34が優先)[2]
C25D 5/26 ・・鉄または鋼の表面[2]
C25D 5/26, A 単金属メツキするもの
C25D 5/26, B ・Snメツキするもの
C25D 5/26, C ・Znメツキするもの
C25D 5/26, D ・Crメツキするもの
C25D 5/26, E 合金メツキするもの
C25D 5/26, F ・Zn系合金メツキするもの
C25D 5/26, G ・・Zn−Ni系合金メツキするもの
C25D 5/26, H ・・Zn−Fe系合金メツキするもの
C25D 5/26, J 多層メツキするもの
C25D 5/26, K ・SnまたはSn合金層をメツキするもの
C25D 5/26, L ・・Ni,Co含有層をメツキするもの
C25D 5/26, M ・ZnまたはZn合金層をメツキするもの
C25D 5/26, N ・・FeまたはNiを含むZn合金層をメツキするもの
C25D 5/26, P 片面メツキ,片面異種メツキ,部分メツキするもの
C25D 5/26, Q ステンレス基材にメツキするもの
C25D 5/26, Z その他
C25D 5/28 ・・耐火金属の表面[2]
C25D 5/30 ・・軽金属の表面[2]
C25D 5/32 ・・アクチニドの表面[2]
C25D 5/34 ・電気鍍金される金属の表面の前処理[2]
C25D 5/36 ・・鉄または鋼[2]
C25D 5/38 ・・耐火金属またはニッケル[2]
C25D 5/40 ・・・ニッケル;クロム[2]
C25D 5/42 ・・軽金属[2]
C25D 5/44 ・・・アルミニウム[2]
C25D 5/46 ・・アクチニド[2]
C25D 5/48 ・電気鍍金表面の後処理[2]
C25D 5/50 ・・熱処理[2]
C25D 5/52 ・・光沢仕上またはバニシング仕上[2]
C25D 5/54 ・非金属表面の電気鍍金(7/12が優先)[2]
C25D 5/56 ・・プラスチック[2]
C25D 5/56, A 化学メツキするもの
C25D 5/56, B 特定の樹脂に関するもの
C25D 5/56, C 部分メツキ
C25D 5/56, Z その他

C25D 7/00 被覆される物品に特徴のある電気鍍金[2]
C25D 7/00, A 機械部品
C25D 7/00, B ・時計部品〔時計側,G04B37/22,文字板,G04B19/06
C25D 7/00, C ・摺動部材(シリンダー)〔軸受,7/10
C25D 7/00, D 工具
C25D 7/00, E 電気カミソリ部品
C25D 7/00, F 鋳型;金型
C25D 7/00, G 電気部品〔半導体7/12
C25D 7/00, H ・接点
C25D 7/00, J ・回路基板
C25D 7/00, K 磁性材
C25D 7/00, L 建築用部材,物品
C25D 7/00, M 家庭用品,スポーツ用品
C25D 7/00, N ・裁縫用品
C25D 7/00, P 装飾用品〔T優先〕
C25D 7/00, Q 電熱、熱吸用部材
C25D 7/00, R 多孔質物品,粉,繊維
C25D 7/00, S 特殊形状物品〔管、輪状体、中空体7/04、線、ストリツプ、箔7/06
C25D 7/00, T 模様づけ物品
C25D 7/00, U 印刷部品
C25D 7/00, V 棒状体
C25D 7/00, W 燃料容器
C25D 7/00, X 炉,大形物品
C25D 7/00, Y 機能材料〔メツキをして機能を持たせたもの〕
C25D 7/00, Z その他のもの
C25D 7/02 ・ファスナー[2]
C25D 7/04 ・管状体;輪状体;中空体[2]
C25D 7/06 ・線状体;ストリップ;箔[2]
C25D 7/06, A 銅箔
C25D 7/06, B 帯状物のメツキ
C25D 7/06, C ・横型装置によるもの
C25D 7/06, D ・たて型装置によるもの
C25D 7/06, E ・直立水平走行型装置によるもの
C25D 7/06, F ・ラジアルセル型装置によるもの
C25D 7/06, G ・片面メツキを目的とするもの
C25D 7/06, H ・装置の細部;付属設備,処理
C25D 7/06, J ・・給電
C25D 7/06, K ・・・通電ロール
C25D 7/06, L ・・移送,支持,形状修正
C25D 7/06, M ・・・ロール;ロールの手入れ〔通電ロール,ダムロールは除く〕
C25D 7/06, N ・・制御;検知
C25D 7/06, P ・・・エツジ・オーバーコート防止;巾方向均一化
C25D 7/06, Q ・・液切り;シール;ダムロール
C25D 7/06, R 線状体のメツキ
C25D 7/06, S ・回転ドラムを用いるもの
C25D 7/06, T ・スパイラルループとするもの
C25D 7/06, U ・特殊用途線
C25D 7/06, V ・付属設備,処理
C25D 7/06, Z その他のもの
C25D 7/08 ・鏡;反射鏡[2]
C25D 7/10 ・軸受[2]
C25D 7/12 ・半導体[2]

C25D 9/00 金属以外での電解被覆(11/0015/00が優先;電気泳動被覆13/00)[2]
C25D 9/02 ・有機材料[2]
C25D 9/04 ・無機材料[2]
C25D 9/06 ・・陽極方法によるもの[2]
C25D 9/08 ・・陰極方法によるもの[2]
C25D 9/10 ・・・鉄または鋼[2]
C25D 9/12 ・・・軽金属[2]

C25D 11/00 表面反応による電解被覆,すなわち転換層の形成[2]
C25D 11/00,301 ・11/0211/38に分類されない被覆方法
C25D 11/00,302 ・特殊形状物品への被覆
C25D 11/00,303 ・・管状体,中空体
C25D 11/00,304 ・・線状体;ストリツプ;箔
C25D 11/00,305 ・・・ストリツプ
C25D 11/00,305A 電解液に浸漬しかつ循環液を噴出するもの
C25D 11/00,305B 間接給電によるもの
C25D 11/00,305Z その他のもの
C25D 11/00,306 ・・・・片面処理
C25D 11/00,307 ・・・線状体
C25D 11/00,308 ・部分処理(11/00306が優先),例.マスク,部分電極,特殊電極等の使用
C25D 11/00,309 ・電解液の移動による処理,例.噴射
C25D 11/02 ・陽極処理[2]
C25D 11/04 ・・アルミニウムまたはアルミニウムを基とする合金[2]
C25D 11/04, A 陽極処理方法〔AlまたはAl合金の陽極処理以外にも適用できるものは11/00 302〜309が優先〕
C25D 11/04, B ・AlまたはAl合金の線状体,ストリツプ,箔の陽極処理または連続処理に特有のもの
C25D 11/04, C ・電解液に振動または気泡を作用させるもの
C25D 11/04, H ベーマイト皮膜の形成
C25D 11/04, D 酸素酸または酸素酸塩皮膜の形成
C25D 11/04, E 処理方法に特徴のない特殊用途への適用
C25D 11/04, F 給電,配電
C25D 11/04, G 電解液の管理,再生
C25D 11/04, Z その他のもの
C25D 11/04,101 ・・・電気的電解条件に特徴のあるもの
C25D 11/04,101A 直流
C25D 11/04,101B ・パルス,矩形波
C25D 11/04,101C 反転電流
C25D 11/04,101D 経時的に異なつた波形の電流を適用
C25D 11/04,101E 放電
C25D 11/04,101F 交直重畳
C25D 11/04,101G 電流回復法
C25D 11/04,101H 数値限定
C25D 11/04,101Z その他のもの
C25D 11/04,301 ・・・多工程−浴処理
C25D 11/04,302 ・・・酸化皮膜の特性
C25D 11/04,303 ・・・酸化アルミニウム膜の製造,例.剥離
C25D 11/04,304 ・・・被処理基材に特徴のあるもの
C25D 11/04,305 ・・・・AlまたはAl合金被覆を有するもの
C25D 11/04,306 ・・・・結晶分布を有するもの
C25D 11/04,307 ・・・・組成分布を有するもの;複合材
C25D 11/04,308 ・・・・組成に特徴のあるもの(11/0430711/14301が優先)
C25D 11/04,309 ・・・電解処理による模様表面の形成,例.凹凸木目模様
C25D 11/04,309A 一工程〔通常の前処理,電解着色,染色等の工程は含まない〕
C25D 11/04,309B 二工程
C25D 11/04,309C 三工程
C25D 11/04,309Z その他のもの
C25D 11/04,310 ・・・模様表面の形成(11/1831411/22311が優先)
C25D 11/04,310A 酸化皮膜の特性に基づくもの,例.部分的にバリヤー層を形成した酸化皮膜に着色するもの,部分的に膜厚の異なる酸化皮膜に着色するもの
C25D 11/04,310B ・部分封孔した酸化皮膜に着色するもの
C25D 11/04,310C 模様表面を有する基材を用いるもの
C25D 11/04,310D ・凹凸模様
C25D 11/04,310Z その他のもの
C25D 11/04,311 ・・・・マスクを用いるもの
C25D 11/04,312 ・・・・2回以上の酸化皮膜形成によるもの
C25D 11/04,312A 酸化皮膜の部分的除去を含むもの
C25D 11/04,312Z その他のもの
C25D 11/04,313 ・・・白色,乳白色,不透明皮膜の形成(11/22310が優先)
C25D 11/06 ・・・使用する電解液に特徴のあるもの[2]
C25D 11/06, A アルカリ性電解液
C25D 11/06, B 酸から成りアルミニウムイオン以外の金属イオンを含有しないもの
C25D 11/06, C ・無機酸および有機酸
C25D 11/06, D 金属イオンを含有するもの
C25D 11/06, Z その他のもの
C25D 11/08 ・・・・無機酸を含有するもの[2]
C25D 11/10 ・・・・有機酸を含有するもの[2]
C25D 11/12 ・・・2回以上の陽極処理,例.異った浴で処理するもの[2]
C25D 11/12, A 着色のためのもの〔11/12 301,11/22 304が優先〕,例.陽極処理→陽極処理→電解着色以外の着色処理
C25D 11/12, Z その他のもの
C25D 11/12,301 ・・・・二段電解発色
C25D 11/14 ・・・一体的に着色された層を作るもの[2]
C25D 11/14, A 電解液に特徴のあるもの〔11/14 301が優先〕
C25D 11/14, B ・無機酸
C25D 11/14, C ・・電気的電解条件
C25D 11/14, D ・有機酸
C25D 11/14, E ・・電気的電解条件
C25D 11/14, F ・無機酸および有機酸
C25D 11/14, G ・電気的電解条件
C25D 11/14, H ・金属イオン含有
C25D 11/14, J ・・電気的電解条件
C25D 11/14, K 電気的電解条件に特徴のあるもの〔11/14 Aが優先〕
C25D 11/14, Z その他のもの
C25D 11/14,301 ・・・・Al合金組成に特徴のあるもの
C25D 11/14,301A 電解液に特徴のあるもの
C25D 11/14,301B ・電気的電解条件
C25D 11/14,301Z その他のもの
C25D 11/16 ・・・前処理[2]
C25D 11/16,301 ・・・・粗面化
C25D 11/16,302 ・・・・被膜形成(11/04305が優先)
C25D 11/18 ・・・後処理,例.封孔処理(ラッカー塗装B44D)[2]
C25D 11/18, A 溶液による処理
C25D 11/18, Z その他のもの
C25D 11/18,301 ・・・・封孔
C25D 11/18,301A 封孔一般
C25D 11/18,301B 多段封孔
C25D 11/18,301C 水蒸気または熱水
C25D 11/18,301D 処理液
C25D 11/18,301E ・無機化合物
C25D 11/18,301F ・有機化合物
C25D 11/18,301G ・無機化合物および有機化合物
C25D 11/18,301Z その他のもの
C25D 11/18,302 ・・・・着色(塗装によるもの11/1830611/20304
C25D 11/18,302A 方法一般
C25D 11/18,302B 溶液を適用〔11/18 304,11/18 305が優先〕
C25D 11/18,302Z その他のもの
C25D 11/18,303 ・・・・・同時封孔
C25D 11/18,304 ・・・・・顔料によるもの
C25D 11/18,305 ・・・・・染料によるもの
C25D 11/18,306 ・・・・塗装
C25D 11/18,306A フツ素樹脂
C25D 11/18,306B 重合成性化合物のその場での重合
C25D 11/18,306C 酸化皮膜形成と塗装の間に中間処理工程を有するもの
C25D 11/18,306Z その他のもの
C25D 11/18,307 ・・・・・着色酸化皮膜への塗装(無脱色電着塗装11/20304
C25D 11/18,308 ・・・・含浸;吸着;充填
C25D 11/18,309 ・・・・・硫化物の析出充填
C25D 11/18,311 ・・・・金属質材料による被覆
C25D 11/18,312 ・・・・非金属材料による被覆
C25D 11/18,313 ・・・・熱処理;研磨,その他の機械的処理
C25D 11/18,314 ・・・・模様表面の形成
C25D 11/18,314A 酸化皮膜の部分的除去を含む
C25D 11/18,314B 流体上の塗料,染料を適用
C25D 11/18,314C 塗膜厚の差に基づくもの
C25D 11/18,314D 転写
C25D 11/18,314Z その他のもの
C25D 11/20 ・・・・電解的後処理[2]
C25D 11/20,301 ・・・・・封孔
C25D 11/20,302 ・・・・・含浸;吸着;充填
C25D 11/20,303 ・・・・・・硫化物の析出充填
C25D 11/20,304 ・・・・・電気泳動被覆
C25D 11/20,304A 無脱色電着塗装〔無脱色でないものは11/18 307〕
C25D 11/20,304B 着色に関するもの〔無脱色電着塗装が優先〕例.電着塗装と同時にまたはその後発色させるもの,着色塗料の使用
C25D 11/20,304C 酸化皮膜形成と電着塗装の間に中間処理工程を有するもの,例.封孔処理
C25D 11/20,304Z その他のもの
C25D 11/22 ・・・・・層の着色[2]
C25D 11/22, A 電解着色方法一般
C25D 11/22, B 着色浴の管理,再生
C25D 11/22, C 複数の電解処理によるもの,例,中間電解処理→電解着色のくり返し,電解着色→陽極処理→電解着色〔複数の電解着色を連続して行なうものは11/22 307〕
C25D 11/22, Z その他のもの
C25D 11/22,301 ・・・・・・着色浴に特徴のあるもの
C25D 11/22,301A 多色着色〔11/22 302 Aが優先〕
C25D 11/22,301Z その他のもの
C25D 11/22,302 ・・・・・・・酸化皮膜形成条件にも特徴のあるもの
C25D 11/22,302A 多色着色
C25D 11/22,302Z その他のもの
C25D 11/22,303 ・・・・・・電気的条件に特徴のあるもの(11/22−304が優光)
C25D 11/22,304 ・・・・・・中間処理工程を有するもの
C25D 11/22,304A 多色着色
C25D 11/22,304Z その他のもの
C25D 11/22,305 ・・・・・・・中間処理が一工程のもの
C25D 11/22,305A 多色着色
C25D 11/22,305Z その他のもの
C25D 11/22,306 ・・・・・・後工程を有するもの
C25D 11/22,306A 後工程が電解処理であるもの,例.酸化皮膜形成電解処理→電解着色処理→電解着色以外の後工程電解処理
C25D 11/22,306B 後工程が染色であるもの,例.酸化皮膜形成電解処理→電解着色処理→染色
C25D 11/22,306Z その他のもの
C25D 11/22,307 ・・・・・・異なる着色浴による複数の電解着色によるもの
C25D 11/22,308 ・・・・・・酸化皮膜形成条件にのみ特徴を有するもの
C25D 11/22,309 ・・・・・・発色処理を要するもの
C25D 11/22,310 ・・・・・・白色,乳白色,不透明皮膜の形成
C25D 11/22,311 ・・・・・・模様形成着色
C25D 11/22,311A 特殊電極の使用
C25D 11/22,311B 着色阻害物質または導電物質を介在
C25D 11/22,311Z その他のもの
C25D 11/22,312 ・・・・・・・マスクを用いるもの
C25D 11/24 ・・・・化学的後処理[2]
C25D 11/24,301 ・・・・・化成処理
C25D 11/24,302 ・・・・・酸化皮膜の溶解除去,エツチング,化学研磨
C25D 11/26 ・・耐火金属またはそれを基とする合金[2]
C25D 11/26, A Ta,Ta合金,Ti,Ti合金,Nb,Nb合金以外の金属または合金
C25D 11/26, Z その他のもの
C25D 11/26,301 ・・・TaまたはTa合金
C25D 11/26,302 ・・・TiまたはTi合金
C25D 11/26,303 ・・・NbまたはNb合金
C25D 11/28 ・・アクチニドまたはそれを基とする合金[2]
C25D 11/30 ・・マグネシウムまたはそれを基とする合金[2]
C25D 11/32 ・・半導体材料[2]
C25D 11/34 ・・グループ11/04から11/32に分類されない金属または合金[2]
C25D 11/34, A BeまたはBe合金
C25D 11/34, B SnまたはSn合金
C25D 11/34, C RhまたはRh合金
C25D 11/34, D NiまたはNi合金
C25D 11/34, E PbまたはPb合金
C25D 11/34, F Fe,Cu,Zn,Be,Sn,Rh,Ni,Pbおよびその合金以外の金属または合金
C25D 11/34, Z その他のもの
C25D 11/34,301 ・・・FeまたはFe合金
C25D 11/34,302 ・・・CuまたはCu合金
C25D 11/34,303 ・・・ZnまたはZn合金
C25D 11/36 ・りん酸塩処理[2]
C25D 11/36, A 方法一般
C25D 11/36, B MnまたはMn合金
C25D 11/36, C ZnまたはZn合金
C25D 11/36, D SnまたはSn合金
C25D 11/36, E Fe,Mn,Zn,Snおよびその合金以外の金属または合金
C25D 11/36, Z その他のもの
C25D 11/36,301 ・・FeまたはFe合金
C25D 11/38 ・クロム酸塩処理[2]
C25D 11/38, A 方法一般
C25D 11/38, B 複数の基材に適用されるもの
C25D 11/38, C Fe,Cr,Sn,Zn,Cu,Niおよびその合金以外の金属または白金
C25D 11/38, Z その他のもの
C25D 11/38,301 ・・FeまたはFe合金
C25D 11/38,301A 水和Cr酸化物/Cr層の形成,例.一工程で形成するもの,〔二工程で形成するものは11/38 303〕
C25D 11/38,301B 水和Cr酸化物/Cr層の特性に特徴のあるもの
C25D 11/38,301Z その他のもの
C25D 11/38,302 ・・・ステンレス鋼板
C25D 11/38,303 ・・CrまたはCr合金
C25D 11/38,304 ・・SnまたはSn合金
C25D 11/38,305 ・・ZnまたはZn合金
C25D 11/38,306 ・・CuまたはCu合金
C25D 11/38,307 ・・NiまたはNi合金

C25D 13/00 電気泳動被覆(15/00が優先;浴中に物品を連続的に移送するための装置B65G,例.B65G49/00;電気泳動被覆のための組成物C09D5/44)[2]
C25D 13/00, A 隔膜を用いるもの
C25D 13/00, C 液流,噴流によるもの
C25D 13/00, D 入槽,出槽,例.通電入槽方式,全没通電方式
C25D 13/00, E 積層を目的としない多段階塗装,例.未塗装部分への塗装
C25D 13/00, F 補修塗装,例.加工物体縁部への塗装
C25D 13/00, G 艶消し電着塗装
C25D 13/00, H 特に着色を目的とするもの,例.金属調
C25D 13/00, J アルミニウムへの電着塗装
C25D 13/00, K ・特に着色を目的とするもの
C25D 13/00, L ・塗装前処理として化成処理または陽極酸化処理を適用するもの
C25D 13/00, M ・・化成処理または陽極酸化処理→中間処理→電着塗装
C25D 13/00, N ・・塗装前処理として陽極酸化処理を適用するもの
C25D 13/00, P ・・・陽極酸化処理→中間処理→電着塗装
C25D 13/00, Z その他のもの
C25D 13/00,301 ・電気泳動被覆用槽の構造部品またはその組立体
C25D 13/00,302 ・・タンク
C25D 13/00,303 ・・被覆物品の懸垂または支持
C25D 13/00,303A 被塗物の支持構造
C25D 13/00,303B 浮上防止装置付支持具
C25D 13/00,303C 支持具の取扱い,例.塗膜の除去,支持具への被塗物の取付け
C25D 13/00,303Z その他のもの
C25D 13/00,304 ・・・移送
C25D 13/00,305 ・・電極
C25D 13/00,305A 電極のマスキング
C25D 13/00,305Z その他のもの
C25D 13/00,306 ・電気泳動被覆プラント
C25D 13/00,307 ・後処理
C25D 13/00,307A 水洗,洗浄
C25D 13/00,307B ・電着浴からの浄液を洗浄液として用いるもの
C25D 13/00,307C 液体,蒸気,噴霧の適用〔13/00 307A,Bが優先〕
C25D 13/00,307D 乾燥,焼付け,硬化
C25D 13/00,307E 被塗物から過剰の処理液の回収,除去
C25D 13/00,307F A〜E以外の処理
C25D 13/00,307Z その他のもの
C25D 13/00,308 ・多層被覆
C25D 13/00,308A 電着塗装のみによるもの
C25D 13/00,308B 塗装→電着塗装
C25D 13/00,308C 電着塗装→塗装
C25D 13/00,308Z その他のもの
C25D 13/00,309 ・部分処理
C25D 13/00,310 ・模様面の形成
C25D 13/02 ・無機材料[2]
C25D 13/02, A ガラス,ホウロウ
C25D 13/02, B 蛍光体
C25D 13/02, C マイカ
C25D 13/02, Z その他のもの
C25D 13/04 ・有機材料[2]
C25D 13/06 ・・重合体[2]
C25D 13/06, A 電気的条件〔13/00D,13/1813/22が優先〕
C25D 13/06, B 塗料浴条件にのみ特徴のあるもの〔13/10が優先,塗料そのものはC09D5/44
C25D 13/06, C カチオン電着塗装
C25D 13/06, D ・電気的条件〔13/00D,13/1813/22が優先〕
C25D 13/06, E ・塗料浴条件にのみ特徴のあるもの〔13/10が優先,塗料そのものはC09D5/44 101〕
C25D 13/06, Z その他のもの
C25D 13/08 ・・・単量体材料のその場での重合[2]
C25D 13/10 ・使用添加剤に特徴のあるもの[2]
C25D 13/10, A 無機質添加剤
C25D 13/10, B 有機質添加剤
C25D 13/10, Z その他のもの
C25D 13/12 ・被覆される物品に特徴のあるもの[2]
C25D 13/12, A 形状,構造に特徴のある物品〔13/1413/16が優先〕
C25D 13/12, B ばらの小形物品
C25D 13/12, Z その他のもの
C25D 13/14 ・・管状体;輪状体;中空体[2]
C25D 13/14, A 空気抜き,空気の導入,塗料溜りの除去,そのための被塗物の構造
C25D 13/14, B 内面または外面への被覆方法に特徴のあるもの
C25D 13/14, C ・内面
C25D 13/14, Z その他のもの
C25D 13/16 ・・線材;ストリップ;箔[2]
C25D 13/16, A 線材
C25D 13/16, B ストリツプ;箔
C25D 13/16, Z その他のもの
C25D 13/18 ・変調電流,パルス電流または逆電流を使用するもの[2]
C25D 13/18, A 周波数,波形に特徴のない交流
C25D 13/18, Z その他のもの
C25D 13/20 ・前処理[2]
C25D 13/20, A 無機質被覆,例.メツキ,化成処理,陽極酸化処理,複合メツキ〔塗装によるものは13/00 308 B〕
C25D 13/20, B 水洗,乾燥
C25D 13/20, C A,B以外の処理
C25D 13/20, Z その他のもの
C25D 13/22 ・保守または操作[2]
C25D 13/22, A 電極に関するもの,例.補助電極の使用,複数電極への独立通電,電極面積比等〔補助電極の構造は13/00 305,複数電極の単なる配置は13/00 301〕
C25D 13/22, Z その他のもの
C25D 13/22,301 ・・加熱または冷却;熱回収
C25D 13/22,302 ・・浴の撹拌;ラツクの揺動
C25D 13/22,302A 被塗物の揺動・回転
C25D 13/22,302Z その他のもの
C25D 13/22,303 ・・電源;給電
C25D 13/22,304 ・・プロセス制御または調整
C25D 13/22,304A 通電制御
C25D 13/22,304B 測定,検出
C25D 13/22,304Z その他のもの
C25D 13/22,305 ・・・浴成分の添加制御
C25D 13/24 ・・処理液の再生[2]
C25D 13/24,301 ・・・ろ過
C25D 13/24,301A 限外ろ過
C25D 13/24,301Z その他のもの
C25D 13/24,302 ・・・電気透析
C25D 13/24,303 ・・・イオン交換
C25D 13/24,304 ・・・処理工程の組み合わせによるもの
C25D 13/24,304A イオン交換処理を含むもの
C25D 13/24,304Z その他のもの

C25D 15/00 埋込み材料を含む被覆の電解または電気泳動製造,例.粒子,ウィスカー,線材[2]
C25D 15/00, A 電解によるもの
C25D 15/00, B 電気泳動によるもの
C25D 15/00, C ・埋込み材料
C25D 15/00, D ・・無機質材料
C25D 15/00, E ・・有機質材料
C25D 15/00, Z その他のもの
C25D 15/02 ・電解および電気泳動方法の結合[2]
C25D 15/02, A 方法一般
C25D 15/02, B ・装置
C25D 15/02, C 埋込み材料を仮固定してメツキするもの
C25D 15/02, D 埋込み材料
C25D 15/02, E ・金属,合金
C25D 15/02, F ・無機化合物,無機元素
C25D 15/02, G ・・酸化物
C25D 15/02, H ・有機化合物
C25D 15/02, J ・潤滑性,耐摩耗性材料,例.摺動部材に適用されるもの
C25D 15/02, K ・磁性材料
C25D 15/02, L 添加剤;埋込み材料の処理
C25D 15/02, M 前処理
C25D 15/02, N 後処理
C25D 15/02, P 浴管理;処理液の再生
C25D 15/02, Q 多層被覆
C25D 15/02, Z その他のもの

C25D 17/00 電解被覆用槽の構造部品またはその組立体(浴中に物品を連続的に移送するための装置B65G,例.B65G49/00;電気的装置は関連する箇所,例.H01BH02G,を参照)[2]
C25D 17/00, A 電気メツキ処理以外の電解被覆のみに特有のもの,〔例.陽極酸化処理〕
C25D 17/00, B メツキ装置〔E〜Lに分類されないもの〕
C25D 17/00, C ・メツキ液の循環
C25D 17/00, D ・円筒槽
C25D 17/00, E 一槽で多工程処理をするのに適したもの
C25D 17/00, F 密閉型のもの
C25D 17/00, G 水平搬送型のもの
C25D 17/00, H 隔膜を用いるもの
C25D 17/00, J 陽極を通してメツキ液が噴出するもの〔液中噴出〕
C25D 17/00, K 付帯設備・装置〔他に分類されないもの〕
C25D 17/00, L ・メツキ処理以外のための処理槽,装置
C25D 17/00, Z その他のもの
C25D 17/02 ・タンク;タンクの据付[2]
C25D 17/04 ・・外部支持枠または構造物[2]
C25D 17/06 ・被覆物品の懸垂または支持装置[2]
C25D 17/06, A 治具への被覆物品の供給,取り付け,または取りはずし
C25D 17/06, C ・ウエハに特有のもの;ウエハの取り扱い
C25D 17/06, D ・取りつけ・取りはずしライン
C25D 17/06, B 移送
C25D 17/06, E ・水平移送
C25D 17/06, F ・昇降
C25D 17/06, G ・入替え,方向転換,振れ防止
C25D 17/06, H ・被処理物の支持を兼ねる移送手段
C25D 17/06, J 治具の取扱い;被処理物の取扱い
C25D 17/06, Z その他のもの
C25D 17/08 ・・ラック[2]
C25D 17/08, A 被覆物品の保持構造
C25D 17/08, E ・つるし
C25D 17/08, F ・はじき
C25D 17/08, G ・はさみ
C25D 17/08, H ・・「図」
C25D 17/08, J ・・「図」
C25D 17/08, K ・・ロールの水平支持
C25D 17/08, L ・磁力
C25D 17/08, M ・載置
C25D 17/08, N ・嵌合固着
C25D 17/08, P ・長尺材の横吊りに適したもの〔H,Kが優先〕
C25D 17/08, Q ・部分処理に適したもの
C25D 17/08, R ・支持された被覆物品への通電または電流密度調整のための手段を有するもの
C25D 17/08, C ラツクの支持
C25D 17/08, S 被覆物品の保持構造以外の特徴
C25D 17/08, D ・メツキ以外の処理に適したもの,例.陽極酸化処理
C25D 17/08, Z その他のもの
C25D 17/10 ・電極[2]
C25D 17/10, A 電極のマスキング
C25D 17/10, B メツキ用陰極,補助陰極
C25D 17/10, C メツキ用補助陽極
C25D 17/10, D メツキ以外の処理のみに適した電極,例.陽極酸化処理用陰極
C25D 17/10, Z その他のもの
C25D 17/10,101 ・・材料
C25D 17/10,101A メツキ用不溶性陽極〔17/12Bが優先〕
C25D 17/10,101C ・セラミツクス焼結体電極
C25D 17/10,101B メツキ用可溶性陽極
C25D 17/10,101Z その他のもの
C25D 17/12 ・・形状または型(17/14が優先)[2]
C25D 17/12, A アノードバツク,アノードバスケツト〔隔膜を有するアノードボツクスは17/00H〕
C25D 17/12, B 成層構造のもの〔17/10 101Cが優先〕
C25D 17/12, C 電極の支持;電極の接続具
C25D 17/12, D バレル用電極
C25D 17/12, F 横型
C25D 17/12, G ラジアルセル型
C25D 17/12, H 部分メツキに適したもの
C25D 17/12, J 中空体のメツキに適したもの
C25D 17/12, K A〜Jに分類されない不溶性陽極
C25D 17/12, L A〜Jに分類されない可溶性陽極
C25D 17/12, Z その他のもの
C25D 17/14 ・・パッド鍍金用[2]
C25D 17/16 ・ばらの小形物品の電解被覆用装置[2]
C25D 17/16, A バレルメツキ一般
C25D 17/16, B 装置
C25D 17/16, Z その他のもの
C25D 17/18 ・・密閉容器を有するもの[2]
C25D 17/20 ・・・水平バレル[2]
C25D 17/20, A バレルの駆動または移動
C25D 17/20, B バレル装置
C25D 17/20, C ・バレルの構造
C25D 17/20, D ・・バレル内に強制的に液流を生じさせるもの〔Jが優先〕
C25D 17/20, E ・・バレルの中心軸と回転軸とが変位しているもの
C25D 17/20, F ・・蓋の開閉;蓋の構造
C25D 17/20, G ・・透孔部に特徴のある通液板;網の取り付け;透孔を有する単位素材の組み立て;バレル内部または内面に被処理物の撹拌手段を有するもの
C25D 17/20, H ・・単位素材を隙間を設けて組み立てることにより透孔を形成し,バレル壁を構成するもの
C25D 17/20, J ・・バレル外部にメツキ液撹拌手段を有するもの
C25D 17/20, K ・・電極部,通電部,給電部
C25D 17/20, Z その他のもの
C25D 17/22 ・・開放容器を有するもの[2]
C25D 17/24 ・・・斜めバレル[2]
C25D 17/26 ・・・振動かご[2]
C25D 17/28 ・・処理の間,装置中を個々に物品を移送する手段を備えたもの[2]

C25D 19/00 電解被覆プラント[2]
C25D 19/00, A 処理ラインにおける被処理物の流れ
C25D 19/00, B 複数の処理槽の空間的配置;処理槽または装置間の関係
C25D 19/00, C ・円型配置
C25D 19/00, D ・直列配置,連続配置
C25D 19/00, Z その他のもの

C25D 21/00 電解被覆用槽の保守または操作方法[2]
C25D 21/00, A 電源,給電
C25D 21/00, E ・治具への給電〔ブスバーは21/00A〕
C25D 21/00, F ・バレルへの給電
C25D 21/00, G ・回転給電体;回転体への給電〔バレルへの給電が優先〕
C25D 21/00, H ・連続体への給電〔回転給電体が優先〕
C25D 21/00, B 被覆物品からの処理液の回収,液切り
C25D 21/00, C 電極の交換,移動;可溶性電極の交換,補給;可溶性電極の消耗に基く極間調整
C25D 21/00, D 処理液面の制御または調整
C25D 21/00, J 電極の保守,配置,通電
C25D 21/00, K 間隔変更;多枠化,小枠化〔被処理物間,被処理物と対極間〕
C25D 21/00, Z その他のもの
C25D 21/02 ・加熱または冷却[2]
C25D 21/04 ・ガスまたは蒸気の除去[2]
C25D 21/06 ・ろ過[2]
C25D 21/08 ・水洗[2]
C25D 21/10 ・電解液の攪拌;ラックの揺動[2]
C25D 21/10,301 ・・電解液の撹拌
C25D 21/10,302 ・・ラツクの揺動
C25D 21/11 ・電解浴上の保護表層の使用[3]
C25D 21/12 ・プロセス制御または調整(制御または調整一般G05)[2]
C25D 21/12, D 電解処理工程の制御または調整〔Aが優先〕
C25D 21/12, E ・被処理物の搬送を伴なうことに特徴のある工程の制御〔Lが優先〕
C25D 21/12, F ・可動電極に関するもの
C25D 21/12, G ・連続体の処理〔Mが優先〕
C25D 21/12, H ・・通板に関するもの;張力,蛇行
C25D 21/12, A 電気的条件の制御または調整
C25D 21/12, J ・定電流制御
C25D 21/12, K ・交流;特殊波形
C25D 21/12, L ・被処理物の搬送を伴なうことに特徴のある工程の通電制御
C25D 21/12, M ・連続体への通電制御
C25D 21/12, N 槽の保全
C25D 21/12, B 色合わせ
C25D 21/12, C 測定,試験
C25D 21/12, Z その他のもの
C25D 21/14 ・・電解液成分の添加制御[2]
C25D 21/14, A メツキ液成分の添加
C25D 21/14, B ・制御
C25D 21/14, C ・金属イオンの添加
C25D 21/14, D ・・制御
C25D 21/14, E ・・化学的溶解
C25D 21/14, F ・・・制御
C25D 21/14, G ・・陽極電解による溶出,可溶性陽極
C25D 21/14, H ・・・制御
C25D 21/14, J 合金メツキに特有のもの
C25D 21/14, K メツキ以外の電解被覆処理液成分の添加制御
C25D 21/14, Z その他のもの
C25D 21/16 ・処理液の再生[2]
C25D 21/16, A 電気メツキ処理工程の処理液
C25D 21/16, B 陽極酸化処理工程の処理液
C25D 21/16, Z その他のもの
C25D 21/18 ・・電解液(21/22が優先)[2]
C25D 21/18, A 濃縮
C25D 21/18, B 電気透析
C25D 21/18, C 吸着または収着
C25D 21/18, D 電解処理
C25D 21/18, E 沈澱分離,遠心分離
C25D 21/18, F 化学的処理
C25D 21/18, G A〜F以外の処理
C25D 21/18, H 処理工程の組み合わせ
C25D 21/18, N クロム含有処理液の再生
C25D 21/18, P ・電解,電気透析
C25D 21/18, Q メツキ以外の電解被覆処理液の再生,例.陽極酸化処理液
C25D 21/18, Z その他のもの
C25D 21/20 ・・洗浄溶液(21/22が優先)[2]
C25D 21/22 ・・イオン交換による[2]
C25D 21/22, B 陽イオン交換〔D,E,Gが優先〕
C25D 21/22, C 陰イオン交換〔D,E,Hが優先〕
C25D 21/22, D 多段のイオン交換処理〔Jが優先〕
C25D 21/22, E イオン交換処理を含む複数の処理〔Kが優先〕
C25D 21/22, F 洗浄水の再生処理に特有のもの
C25D 21/22, A シアン,クロム含有処理液の再生
C25D 21/22, G ・陽イオン交換〔J,Kが優先〕
C25D 21/22, H ・陰イオン交換〔J,Kが優先〕
C25D 21/22, J ・多段のイオン交換処理
C25D 21/22, K ・イオン交換処理を含む複数の処理
C25D 21/22, L メツキ以外の電解被覆処理液の再生
C25D 21/22, Z その他のもの
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