H01G コンデンサ；電解型のコンデンサ，整流器，検波器，開閉装置，感光装置また感温装置（誘電体としての特定の材料の選択Ｈ０１Ｂ３／００；電位障壁または表面障壁を有するコンデンサＨ０１Ｌ２９／００）　WebFI　FI記号=2010年8月版
　　＜索引＞コンデンサ
　　固定コンデンサ　４／００
　　可変コンデンサ：機械的手段によるもの；非機械的手段によるもの　５／００；７／００
　　細部　２／００
　　電解型装置　９／００
　　構造的組み合わせ　１５／００，１７／００
　　製造　４／００，５／００，７／００，９／００，１３／００

H01G 1/00 固定コンデンサの細部（電解コンデンサ９／００）
H01G 1/005 ・電極
H01G 1/01 ・・電極用材料の選択
H01G 1/013 ・・自己支持電極の形成
H01G 1/015 ・・非自己支持電極の形成
H01G 1/017 ・・自己回復のための特殊対策
H01G 1/02 ・組み立て；容器；封止；被覆；容器または封止の注入
H01G 1/02, A 電力用コンデンサ〔油循環型を含む〕
H01G 1/02, B 締付〔コンデンサ素体の締付け〕
H01G 1/02, C 容器〔容器形状，素材に特徴があるもの〕
H01G 1/02, D ・筒状容器〔両端から端子が導出される筒状容器の形状，素材〕
H01G 1/02, E ・油入容器〔油入りコンデンサ容器，同容器内での部品の配置〕
H01G 1/02, F 封止〔容器内へのコンデンサの封止一般，充填，容器内での部品の配置〕
H01G 1/02, G ・封口〔容器開口部の封口に特徴があるもの〕
H01G 1/02, H 樹脂注入封止〔容器又はフイルムを容器形状に折曲したものの中に樹脂を注入し封止するもの〕
H01G 1/02, J 被覆〔コンデンサ素体への直接被覆，被覆材料のみに要旨があるもの〕
H01G 1/02, K ・モールド〔Ｑ，Ｒ以外のモールド〕
H01G 1/02, Q ・・浸漬によるもの〔デイツピング〕
H01G 1/02, R ・・型でモールドするもの
H01G 1/02, L ・被覆筒体の封口〔コンデンサ素体外周に巻回した筒状体の端部開口を封口するもの〕
H01G 1/02, M カバー，保護ケース〔端子カバー，保護ケース，包装用容器〕
H01G 1/02, P 固定コンデンサ以外の形式のコンデンサにも適用されるもの（重複可）
H01G 1/02, Z その他のもの〔取付け・組立て一般，ケス内への取付け，セラミツクチツプの取付けを含む，チツプ枠１／０３５〕
H01G 1/03 ・・シャーシ上に取り付けるための適用
H01G 1/03, A 取付けバンドを用いたもの
H01G 1/03, B 取付け容器を用いたもの
H01G 1/03, C 取付け具を用いたもの（Ａ，Ｂ優先）
H01G 1/03, D コンデンサ素子収納ケース自体に取付け部を形成したもの
H01G 1/03, E 半田を用いた取付けに関するもの
H01G 1/03, F シヤーシ自体に特徴を有するもの（切起し片等）
H01G 1/03, Z その他のもの
H01G 1/035 ・・印刷回路基板に取り付けるための適用
H01G 1/035, A リード型素子を取付けるもの（チツプ型→Ｃ）
H01G 1/035, B ・リードに加工を施したもの
H01G 1/035, C チツプ型素子，リードレス型素子を取付けるもの
H01G 1/035, D ・素子自体を印刷回路基板の孔に取付けるもの
H01G 1/035, E 印刷回路基板自体に特徴を有するもの
H01G 1/035, Z その他のもの
H01G 1/04 ・表示マーク，例．カラーコード
H01G 1/06 ・静電または電磁シールド
H01G 1/08 ・冷却；加熱；通風装置
H01G 1/08, A 放熱・冷却に関するもの
H01G 1/08, B 油量調整に関するもの
H01G 1/08, Z その他のもの
H01G 1/10 ・腐食保護
H01G 1/11 ・電気的または熱的過負荷に対する保護（冷却によるもの１／０８）
H01G 1/11,101 ・・電気的過負荷に対する保護
H01G 1/11,101A 放圧を行なうもの
H01G 1/11,101Z その他のもの
H01G 1/11,102 ・・・機械的に導電路を切断するもの，例．容器の膨脹に起因するもの（１０８が優先）
H01G 1/11,103 ・・・コンデンサと並列に放電間隙が組み込まれたもの（１０８が優先）
H01G 1/11,104 ・・・物理的または化学的に異常を検知する手段が組み込まれたもの（１０８が優先）
H01G 1/11,105 ・・・・異常電流を検知する手段が組み込まれたもの〔１０６より優先〕
H01G 1/11,105A ヒユーズを用いるもの
H01G 1/11,105B ・強制短絡を行なうもの
H01G 1/11,105C ・遮断警報を有するもの
H01G 1/11,105D 伝達手段に特徴を有するもの
H01G 1/11,105Z その他のもの
H01G 1/11,106 ・・・・異常温度を検知する手段が組み込まれたもの〔１０５が優先〕
H01G 1/11,106A 温度ヒユーズを用いるもの
H01G 1/11,106Z その他のもの
H01G 1/11,107 ・・・・発生するガスを検知する手段が組み込まれたもの
H01G 1/11,107A スイツチを用いるもの
H01G 1/11,107Z その他のもの
H01G 1/11,108 ・・・コンデンサが容器内で直接樹脂充填されたもの
H01G 1/11,108A 電路遮断を行なうもの
H01G 1/11,108B 異常電流を検知するもの
H01G 1/11,108C 異常温度を検知するもの
H01G 1/11,108D 放圧構造を有するもの
H01G 1/11,108Z その他のもの
H01G 1/13 ・電極の端部からの放電を防ぐ装置
H01G 1/14 ・端子部
H01G 1/14, A 基板への取付部の構造に特徴を有するもの〔Ｃが優先〕〔セラミツクコンデンサ又はコンデンサ一般〕
H01G 1/14, B 電極への接続部の構造に特徴を有するもの〔Ｃが優先〕〔セラミツクコンデンサ又はコンデンサ一般〕
H01G 1/14, C チツプ型〔セラミツクコンデンサ又はコンデンサ一般でＶ，Ｗ以外のもの〕
H01G 1/14, V ・リードレスチツプ型〔セラミツクコンデンサ又はコンデンサ一般，被着電極〕
H01G 1/14, W ・リードを有するチツプ型〔セラミツクコンデンサ又はコンデンサ一般，チツプ化〕
H01G 1/14, D ・キヤツプ端子を有するもの〔アキシヤルリードを有するものを含む〕〔セラミツクコンデンサ又はコンデンサ一般〕
H01G 1/14, E リードフレームまたはチエーンリード構体〔セラミツクコンデンサ又はコンデンサ一般〕
H01G 1/14, F リードの材料・断面構造に特徴を有するもの〔セラミツクコンデンサ又はコンデンサ一般〕
H01G 1/14, G シヤーシ，その他の装置への取付に特徴を有するもの〔セラミツクコンデンサ又はコンデンサ一般〕
H01G 1/14, H モールド，その他の装置への取付に特徴を有するもの〔セラミツクコンデンサ又はコンデンサ一般〕
H01G 1/14, J 複数の部品の接続に関するもの〔セラミツクコンデンサ又はコンデンサ一般〕
H01G 1/14, K 特殊なコンデンサ〔貫通・厚膜・薄膜・同軸〕の端子〔セラミツクコンデンサ又はコンデンサ一般〕
H01G 1/14, L 有機誘電体を用いるコンデンサの端子
H01G 1/14, M ・巻芯または巻芯の閉塞
H01G 1/14, N ・巻芯に端子が挿通する構造のもの
H01G 1/14, P ・素子内の電極にとりつけるリードに関するも〔リードタブ〕
H01G 1/14, Q ・樹脂注入封止型またはモールド型のコンデンサの端子
H01G 1/14, R ・保護装置に関連するもの
H01G 1/14, S ・複数の素子の接続に関するもの
H01G 1/14, T ・チツプ化
H01G 1/14, U ・キヤツプ端子
H01G 1/14, Z その他のもの
H01G 1/147 ・・積層型コンデンサの二以上の電極の電気的接続；巻回電極の層の電気的接続
H01G 1/147, A 無機誘電体を有するもの
H01G 1/147, B メタリコンに関するもの〔導電性塗料・半田・蒸着等による接続を含む〕
H01G 1/147, C ・メタリコンの材料・構造に特徴を有するもの〔導電性塗料・半田・蒸着等による接続を含む〕
H01G 1/147, D ・メタリコンによる端子の接続に特徴を有するもの〔導電性塗料・半田・蒸着等による接続を含む〕
H01G 1/147, E 電極と端子を機械的に又は溶接により接続するもの〔半田によるものを含む〕
H01G 1/147, Z その他のもの
H01G 1/153 ・・容器からの引き出し，すなわち導出
H01G 1/16 ・コンデンサの電気的特性を修正または補償するための回路（インピーダンス回路網Ｈ０３Ｈ）

H01G 4/00 固定コンデンサ；その製造方法（電解コンデンサ９／００）
H01G 4/00, A 一般的製造方法
H01G 4/00, B 構造
H01G 4/00, Z その他のもの
H01G 4/02 ・誘電体として空気，ガスまたは真空を用いるもの
H01G 4/04 ・液体誘電体を用いるもの
H01G 4/06 ・固体誘電体を用いるもの（積層体一般Ｂ３２Ｂ，例．Ｂ３２Ｂ１５／００）
H01G 4/06,101 ・・厚膜コンデンサ〔誘電体が厚膜法（印刷）で形成されたもの〕
H01G 4/06,102 ・・薄膜コンデンサ〔誘電体が薄膜法（蒸着，陽極酸化など）で形成されたもの；ＩＣ，ＬＳＩ用のものＨ０１Ｌ２７／０４
H01G 4/08 ・・無機誘電体を用いるもの
H01G 4/08, A マイカ〔雲母〕を用いるもの
H01G 4/08, B ガラスを用いるもの
H01G 4/08, Z その他のもの
H01G 4/10 ・・・金属酸化物誘電体によるもの
H01G 4/12 ・・・セラミック誘電体によるもの
H01G 4/12,301 ・・・・半導体磁器コンデンサ〔堰層型又はいずれのタイプの半導体磁器にも用いることができる場合又は特に型が特定されていないものを含む〕
H01G 4/12,304 ・・・・・粒界絶縁型かつ還元再酸化型〔粒界絶縁型及び還元再酸化型のいずれをも対象としている場合〕
H01G 4/12,307 ・・・・・・構造
H01G 4/12,310 ・・・・・・材料
H01G 4/12,313 ・・・・・・製法
H01G 4/12,316 ・・・・・粒界絶縁型
H01G 4/12,319 ・・・・・・構造
H01G 4/12,322 ・・・・・・材料
H01G 4/12,325 ・・・・・・製法
H01G 4/12,328 ・・・・・還元再酸化型
H01G 4/12,331 ・・・・・・構造
H01G 4/12,334 ・・・・・・材料
H01G 4/12,337 ・・・・・・製法
H01G 4/12,340 ・・・・特殊な形状のコンデンサ〔３０１が優先〕
H01G 4/12,343 ・・・・・積層型
H01G 4/12,346 ・・・・・・構造
H01G 4/12,349 ・・・・・・・誘電体
H01G 4/12,352 ・・・・・・・電極，端子・リード
H01G 4/12,355 ・・・・・・材料
H01G 4/12,358 ・・・・・・・誘電体
H01G 4/12,361 ・・・・・・・電極，端子・リード
H01G 4/12,364 ・・・・・・製法
H01G 4/12,367 ・・・・・筒状型，壷型，柱状回
H01G 4/12,370 ・・・・・・構造
H01G 4/12,373 ・・・・・・材料
H01G 4/12,376 ・・・・・・製法
H01G 4/12,379 ・・・・・巻回型
H01G 4/12,382 ・・・・・・構造
H01G 4/12,385 ・・・・・・材料
H01G 4/12,388 ・・・・・・製法
H01G 4/12,391 ・・・・・基板印刷型〔印刷，スパツタリング，溶射等により基板等により基板上に形成された厚膜又は薄膜を有するコンデンサ〕
H01G 4/12,394 ・・・・・・構造
H01G 4/12,397 ・・・・・・材料
H01G 4/12,400 ・・・・・・製法
H01G 4/12,403 ・・・・・貫通型
H01G 4/12,406 ・・・・一般磁器コンデンサ〔板状及びその変形（例えばＵ字型）又は型が特定されていないもの〕〔３０１が優先〕
H01G 4/12,409 ・・・・・誘電体〔補強板を有する場合を含む〕
H01G 4/12,412 ・・・・・・構造
H01G 4/12,415 ・・・・・・材料
H01G 4/12,418 ・・・・・・製法
H01G 4/12,421 ・・・・・電極
H01G 4/12,424 ・・・・・・構造
H01G 4/12,427 ・・・・・・材料
H01G 4/12,430 ・・・・・・製法
H01G 4/12,433 ・・・・・端子・リード
H01G 4/12,436 ・・・・・・構造
H01G 4/12,439 ・・・・・・材料
H01G 4/12,442 ・・・・・・製法
H01G 4/12,445 ・・・・・被覆〔容器，スペーサ等を含む〕
H01G 4/12,448 ・・・・・複数工程からなる製法〔４０９〜４４５に優先〕〔誘電体，電極，端子・リード，被覆等のうちの被数の箇所の製法に特徴を有するか，複数の箇所の製法の組合わせ自体に特徴を有する場合〕
H01G 4/14 ・・有機誘電体を用いるもの
H01G 4/16 ・・・繊維性材料によるもの，例．紙
H01G 4/18 ・・・合成物質によるもの，例．繊維素の派生物（４／１６が優先）
H01G 4/18,301 ・・・・コンデンサの構造
H01G 4/18,301A 外装・モールド
H01G 4/18,301B 封入〔ガス・油〕
H01G 4/18,301C 誘電体に特徴があるもの〔構造に特徴があるもの〕
H01G 4/18,301D チツプ型
H01G 4/18,301Z その他のもの
H01G 4/18,304 ・・・・・リード及びリード引出し部
H01G 4/18,304A リード
H01G 4/18,304B 端面極部〔メタリコン部〕
H01G 4/18,304Z その他のもの
H01G 4/18,307 ・・・・・電極箔（片）
H01G 4/18,307A 電極箔〔片〕の形状・材質
H01G 4/18,307B 電極箔〔片〕と誘電フイルムとの接着
H01G 4/18,307C 電極箔と誘電フイルムの組合せ・配設
H01G 4/18,307Z その他のもの
H01G 4/18,311 ・・・・コンデンサの製造方法
H01G 4/18,311A 熱処理
H01G 4/18,311B 誘電体に対する処理
H01G 4/18,311C 電極〔箔〕に対する処理
H01G 4/18,311D 圧縮・加工
H01G 4/18,311E 切断
H01G 4/18,311F 複数工程の処理
H01G 4/18,311Z その他のもの
H01G 4/18,321 ・・・・誘電体
H01G 4/18,324 ・・・・・誘電体の形成・生成
H01G 4/18,324A 照射処理によるもの〔光・電子線による〕
H01G 4/18,324B 放電処理によるもの
H01G 4/18,324Z その他のもの
H01G 4/18,327 ・・・・・化学的に特徴があるもの
H01G 4/18,327A 電荷移動型錯体を有するもの
H01G 4/18,327B 複雑塩
H01G 4/18,327C 単純塩
H01G 4/18,327D 不織布のもの
H01G 4/18,327Z その他のもの
H01G 4/18,330 ・・・・・物理的性質・形状に特徴があるもの
H01G 4/18,330A 粉末・粒子混入のもの
H01G 4/18,330B 網目要素をもつもの
H01G 4/18,330C 粗面なもの
H01G 4/18,330Z その他のもの
H01G 4/20 ・・少くとも二つの材料からなる誘電体によるもの
H01G 4/22 ・・・含浸したもの
H01G 4/24 ・・自己回復用に適合される誘電体
H01G 4/24,301 ・・・コンデンサの構造
H01G 4/24,301A コンデンサの構造
H01G 4/24,301B リード及びリード引出し部
H01G 4/24,301C 電極の構造・形状〔メタリコンなど端面電極；内部電刻は，３２１Ａ〕
H01G 4/24,301D フイルムの組合に特徴があるもの
H01G 4/24,301E 金属化フイルム間に絶縁材を有するもの
H01G 4/24,301F 安全装置付のもの〔電極内にヒユーズ加工された部分を備えたものを含む〕
H01G 4/24,301G チツプ型
H01G 4/24,301H 含浸もの
H01G 4/24,301J 直列接続型
H01G 4/24,301K 外装・容器・ガス封入
H01G 4/24,301Z その他のもの
H01G 4/24,311 ・・・コンデンサの製造方法〔金属化フイルムの製造方法は３３１〕
H01G 4/24,321 ・・・金属化フイルムの構造
H01G 4/24,321A 金属の被着形状〔内部電極の分別電極など〕
H01G 4/24,321B 被着金属の材質
H01G 4/24,321C 誘電体の材質
H01G 4/24,321D 被着層構造〔積層構造など〕
H01G 4/24,321E 金属化フイルムの物理的形状〔粗面など〕
H01G 4/24,321Z その他のもの
H01G 4/24,331 ・・・金属化フイルムの製造方法
H01G 4/24,331A 製造方法
H01G 4/24,331B 蒸着方法
H01G 4/24,331Z その他のもの
H01G 4/26 ・折り重ね型コンデンサ
H01G 4/28 ・チューブラコンデンサ
H01G 4/30 ・積層型コンデンサ
H01G 4/30,301 ・・構造
H01G 4/30,301A 積層構造
H01G 4/30,301B リード及びリード引出し部
H01G 4/30,301C 電極の構造・形状〔材質も含む〕
H01G 4/30,301D 電極の配設
H01G 4/30,301E 誘電体の材質・構造
H01G 4/30,301F チツプ型〔Ａ〜Ｅに優先〕〔リード付チツプ型を含む〕
H01G 4/30,301G 同軸型〔Ａ〜Ｅに優先〕
H01G 4/30,301H 直列接続型
H01G 4/30,301J 外装・容器
H01G 4/30,301K 安全装置付のもの〔Ａ〜Ｊに優先〕
H01G 4/30,301Z その他のもの
H01G 4/30,311 ・・製造方法
H01G 4/30,311A 切断の仕方
H01G 4/30,311B ・ドラムに巻いて切断する法
H01G 4/30,311C ・巻回後，押しつぶして切断する法
H01G 4/30,311D 電極形成法
H01G 4/30,311E リード引出し部製造法
H01G 4/30,311F 積層の仕方
H01G 4/30,311Z その他のもの〔プレスなど〕
H01G 4/32 ・巻回したコンデンサ
H01G 4/32,301 ・・構造
H01G 4/32,301A フイルムの組合せ・配置
H01G 4/32,301B フイルム自体の構造
H01G 4/32,301C 安全装置付のもの
H01G 4/32,301D 冷却パイプ付のもの
H01G 4/32,301E チツプ型〔リード付チツプ型を含む〕
H01G 4/32,301F 外装・容器
H01G 4/32,301Z その他のもの
H01G 4/32,305 ・・・リード及びリード引出し部
H01G 4/32,305A リード
H01G 4/32,305B 端面電極部（メタリコン等）
H01G 4/32,305Z その他のもの
H01G 4/32,311 ・・製造方法
H01G 4/32,311A 巻き方
H01G 4/32,311Z その他のもの〔プレスなど〕
H01G 4/34 ・容量値を補正する手段をもつもの
H01G 4/36 ・温度補償をもつもの
H01G 4/38 ・複合コンデンサ，すなわち複数個の固定コンデンサの組合せ構造
H01G 4/38, A 固定コンデンサ同士のみで構成されるもの
H01G 4/38, Z その他〔他の形式のコンデンサを含むもの〕
H01G 4/40 ・他の電気素子を有する固定コンデンサの組合せ構造，主としてコンデンサからなる構造，例．コンデンサおよび抵抗複合部品（薄膜または厚膜回路Ｈ０１Ｌ２７／００）
H01G 4/40, A 固定コンデンサ以外の形式のコンデンサを含まないもの
H01G 4/40, Z その他〔他の形式のコンデンサを含むもの〕
H01G 4/40,301 ・・抵抗素子と結合したもの〔副．Ｈ０１Ｃ１３／０００〕
H01G 4/40,301A 固定コンデンサ以外の形式のコンデンサを含まないもの
H01G 4/40,301Z その他〔他の形式のコンデンサを含むもの〕
H01G 4/40,304 ・・・電圧非直線抵抗素子と結合したもの
H01G 4/40,304A 固定コンデンサ以外の形式のコンデンサを含まないもの
H01G 4/40,304Z その他〔他の形式のコンデンサを含むもの〕
H01G 4/40,307 ・・・被着抵抗（印刷，塗布等による）と結合したもの
H01G 4/40,307A 固定コンデンサ以外の形式のコンデンサを含まないもの
H01G 4/40,307Z その他〔他の形式のコンデンサを含むもの〕
H01G 4/40,310 ・・・過電圧保護をなすもの
H01G 4/40,310A 固定コンデンサ以外の形式のコンデンサを含まないもの
H01G 4/40,310Z その他〔他の形式のコンデンサを含むもの〕
H01G 4/40,313 ・・・・放電ギヤツプ，放電抵抗を有するもの
H01G 4/40,313A 固定コンデンサ以外の形式のコンデンサを含まないもの
H01G 4/40,313Z その他〔他の形式のコンデンサを含むもの〕
H01G 4/40,321 ・・インダクタンス素子と結合したもの〔副．Ｈ０１Ｆ１５／００：請求の範囲がフイルターの場合Ｈ０３Ｈ７／０７５〕
H01G 4/40,321A 固定コンデンサ以外の形式のコンデンサを含まないもの
H01G 4/40,321Z その他〔他の形式のコンデンサを含むもの〕
H01G 4/42 ・貫通型コンデンサまたは雑音防止用コンデンサ
H01G 4/42,301 ・・円筒型
H01G 4/42,311 ・・巻回型
H01G 4/42,321 ・・同軸型
H01G 4/42,331 ・・多層型
H01G 4/42,341 ・・複合型〔例．Ｌ，Ｃとの組合せ〕

H01G 5/00 機械的手段によって容量を変えるコンデンサ，例．軸の回転によるもの；その製造方法（電位障壁または表面障壁によるコンデンサＨ０１Ｌ２９／００）
H01G 5/01 ・細部
H01G 5/01, B 伝導機構に特徴を有するもの
H01G 5/01, C 回転軸に特徴を有するもの
H01G 5/01, D 取付に特徴を有するもの
H01G 5/01, E アースに特徴を有するもの
H01G 5/01, F シールドに特徴を有するもの
H01G 5/01, G 端子に特徴を有するもの
H01G 5/01, H 振動防止に特徴を有するもの
H01G 5/01, J 基板に特徴を有するもの
H01G 5/01, K 容器に特徴を有するもの
H01G 5/01, L 極板に特徴を有するもの
H01G 5/01, M ・固定電極に特徴を有するもの
H01G 5/01, N ・移動電極に特徴を有するもの
H01G 5/01, Z その他のもの
H01G 5/015 ・・集電子
H01G 5/02 ・誘電体として空気，ガス，真空を用いたもの（液体または固体誘電体の置換を用いたもの５／２０，５／２６）
H01G 5/02, A 真空型
H01G 5/02, Z その他のもの
H01G 5/04 ・・電極の有効面積の変化によるもの
H01G 5/06 ・・・平らなまたは実質的に平らな電極を回転するもの
H01G 5/06, B 伝導機構に特徴を有するもの
H01G 5/06, C 回転軸に特徴を有するもの
H01G 5/06, K 容器に特徴を有するもの
H01G 5/06, L 極板に特徴を有するもの
H01G 5/06, M ・固定電極に特徴を有するもの
H01G 5/06, N ・移動電極に特徴を有するもの
H01G 5/06, P 押圧部材に特徴を有するもの
H01G 5/06, Q 補助コンデンサに特徴を有するもの
H01G 5/06, Z その他のもの
H01G 5/08 ・・・・順次に作動するようにするもの
H01G 5/10 ・・・ら旋電極を回動するもの
H01G 5/12 ・・・円筒状，円すい状，球状電極の回転によるもの
H01G 5/14 ・・・電極の長手方向への移動によるもの
H01G 5/16 ・・電極の間隙変化によるもの
H01G 5/18 ・・・傾きの変化によるもの，例．可撓性，螺旋重ねによるもの
H01G 5/20 ・液体誘電体を用いるもの
H01G 5/22 ・固体誘電体を用いるもの
H01G 5/24 ・・可動電極型
H01G 5/24, A 誘電体の材料がプラスチツクであるもの
H01G 5/24, B ・プラスチツク材料に特徴を有するもの
H01G 5/24, C 誘電体の材料が酸化物であるもの
H01G 5/24, D ・誘電体の材料がガラスであるもの
H01G 5/24, E 回転無軸型
H01G 5/24, F 筒型
H01G 5/24, G スライド型
H01G 5/24, H その他の形状のもの
H01G 5/24, J 多連のもの
H01G 5/24, K 製造方法に特徴を有するもの
H01G 5/24, L 極板に特徴を有するもの
H01G 5/24, M ・固定電極に特徴を有するもの
H01G 5/24, N ・移動電極に特徴を有するもの
H01G 5/24, P 押圧部材に特徴を有するもの
H01G 5/24, R 取付に特徴を有するもの
H01G 5/24, S 端子に特徴を有するもの
H01G 5/24, T 回転軸に特徴を有するもの
H01G 5/24, U 基板に特徴を有するもの
H01G 5/24, Z その他のもの
H01G 5/24,501 ・・・電極の有効面積の変化によるもの
H01G 5/24,511 ・・・・平らなまたは実質的に平らな電極を回転するもの
H01G 5/24,515 ・・・・・順次に作動するようにしたもの
H01G 5/24,521 ・・・・ら旋電極を回動するもの
H01G 5/24,531 ・・・・円筒状，円すい状，球状電極の回転によるもの
H01G 5/24,541 ・・・・電極の長手方向への移動によるもの
H01G 5/24,551 ・・・電極の間隙変化によるもの
H01G 5/24,561 ・・・・傾きの変化によるもの，例．可撓性，螺旋重ねによるもの
H01G 5/26 ・・可動誘電体型
H01G 5/28 ・置換し得る液体または導体粉，例．水銀，から成る１つまたはそれ以上の電極を有するもの
H01G 5/34 ・温度補償型
H01G 5/36 ・コンデンサの容量特性を補正する手段を有するもの
H01G 5/38 ・複合コンデンサ，例．ガング
H01G 5/38, A 可変コンデンサのみで構成されるもの
H01G 5/38, Z その他〔その他の形式のコンデンサを含むもの〕

H01G 7/00 機械的でない手段によって容量を変えるコンデンサ；その製造方法［２］
H01G 7/00, A 湿度センサー
H01G 7/00, Z その他のもの
H01G 7/02 ・エレクトレット，すなわち永久双極子を有するもの
H01G 7/02, A 組成に特徴を有するもの
H01G 7/02, B 複層のもの
H01G 7/02, C ・金属層を有するもの
H01G 7/02, D 形に特徴を有するもの
H01G 7/02, E 製造方法に特徴を有するもの
H01G 7/02, F ・フツ素を含むもの
H01G 7/02, G ・・フツ化ビニリデン
H01G 7/02, H ・繊維状のもの
H01G 7/02, Z その他のもの
H01G 7/04 ・与えられる温度によって誘電率が変化するように選択された誘電体をもつもの
H01G 7/06 ・与えられる電圧によって誘電率が変化するように選択された誘電体をもつもの，すなわち強誘電性コンデンサ（エレクトレット７／０２）

H01G 9/00 電解コンデンサ，整流器，検波器，開閉装置または感光装置；その製造方法
H01G 9/00,301 ・電気二重層コンデンサに特徴を有するもの
H01G 9/00,301A 電極に特徴を有するもの
H01G 9/00,301B ・活性炭繊維または炭素繊維からなる電極に特徴を有するもの
H01G 9/00,301C セパレータに特徴を有するもの
H01G 9/00,301D 電解液に特徴を有するもの
H01G 9/00,301E ガスケツトに特徴を有するもの
H01G 9/00,301F 集電体に特徴を有するもの
H01G 9/00,301G 固体電解質を用いたもの
H01G 9/00,301H コイン型金属ケースに特徴を有するもの
H01G 9/00,301J 複数の素子を用いたもの
H01G 9/00,301K ・円筒状金属ケースを用いたもの
H01G 9/00,301Z その他
H01G 9/00,311 ・表示機構が有するもの〔誤装備防止のための処置があるもの〕
H01G 9/00,321 ・取付機構を有するもの
H01G 9/00,331 ・冷却機構を有するもの
H01G 9/00,501 ・誘電体層
H01G 9/00,511 ・感温装置
H01G 9/00,521 ・電解コンデンサ，整流器，検知器，開閉装置，感光装置または感温装置相互の構造的組み合わせ
H01G 9/00,531 ・電解コンデンサ，整流器，検知器，開閉装置と，このサブクラスに包含されない他の電気構成部品との構造的組み合わせ
H01G 9/02 ・隔膜；隔離体；電解液または吸収体として使用するための材料の選択（電解または電気泳動工程，そのための装置Ｃ２５；一次，二次または燃料電池Ｈ０１Ｍ）
H01G 9/02,301 ・・セパレータに特徴を有するもの
H01G 9/02,311 ・・電解液に特徴を有するもの
H01G 9/02,321 ・・固体電解質に特徴を有するもの
H01G 9/02,331 ・・・有機半導体電解質に特徴を有するもの
H01G 9/02,331A ＴＣＮＱを用いたもの
H01G 9/02,331B ・構造
H01G 9/02,331C ・材料
H01G 9/02,331D ・製法
H01G 9/02,331E 導電性高分子を用いたもの
H01G 9/02,331F ・構造
H01G 9/02,331G ・材料
H01G 9/02,331H ・製法
H01G 9/02,331Z その他
H01G 9/04 ・電極
H01G 9/04,301 ・・化成に特徴を有するもの
H01G 9/04,304 ・・エツチングに特徴を有するもの
H01G 9/04,307 ・・再化成・エージングに特徴を有するもの
H01G 9/04,310 ・・チツプ化
H01G 9/04,313 ・・素子の全体構造に特徴を有するもの
H01G 9/04,316 ・・・巻回型
H01G 9/04,319 ・・・・素子周囲〔巻芯を含む〕
H01G 9/04,322 ・・・・端子の取付位置または電極箔の位置関係
H01G 9/04,325 ・・・・複数の素子の組合せ
H01G 9/04,328 ・・・積層型
H01G 9/04,331 ・・組成〔電極の組成〕
H01G 9/04,334 ・・陽極
H01G 9/04,337 ・・・陽極箔
H01G 9/04,340 ・・陰極
H01G 9/04,343 ・・・陰極ケース
H01G 9/04,346 ・・電極箔一般
H01G 9/04,349 ・・端子・リード
H01G 9/04,352 ・・・封口板に取付けられた接続端子
H01G 9/04,355 ・・・リードと電極箔との接続部に特徴を有するもの
H01G 9/04,358 ・・・陰極端子
H01G 9/05 ・・タンタル，ニオブまたは焼結材料からなるもの；これらの電極と固体半導電性電解質，例．二酸化マンガン，の組み合わせ
H01G 9/05, C チツプ型素子に用いられるもの
H01G 9/05, D ・陰極端子，リードに特徴を有するもの
H01G 9/05, E ・陽極端子，リードに特徴を有するもの
H01G 9/05, F リードフレームまたはチエーンリード構体
H01G 9/05, G 陰極
H01G 9/05, H 陽極
H01G 9/05, K ・多孔質焼結体からなるもの
H01G 9/05, L ・非多孔質体からなるもの
H01G 9/05, M 端子，リード
H01G 9/05, N ・陰極端子，リードに特徴を有するもの
H01G 9/05, P ・陽極端子，リードに特徴を有するもの
H01G 9/05, Z その他のもの
H01G 9/06 ・・容器への取付構造
H01G 9/06, A 充填剤材料に特徴を有するもの
H01G 9/06, Z その他のもの
H01G 9/08 ・容器
H01G 9/08, A 被覆
H01G 9/08, B ・フイルム，シート，チユーブ，スリーブに関するもの
H01G 9/08, C ・モールド，デイツプに関するもの
H01G 9/08, D ケース〔例．二重容器〕
H01G 9/08, E ・絶縁材料からなるケースに関するもの
H01G 9/08, F ・金属ケースに関するもの
H01G 9/08, Z その他のもの
H01G 9/10 ・・封止，例．リード線の
H01G 9/10, A ハーメチツクシール
H01G 9/10, C 封口体と端子，リードとの封止に特徴を有するもの
H01G 9/10, D 封口体とケース端部との封止に特徴を有するもの
H01G 9/10, E 封口体材料に特徴を有するもの
H01G 9/10, F ・多層構造
H01G 9/10, G チツプ型素子に用いられるもの
H01G 9/10, Z その他のもの
H01G 9/12 ・・膨張に対する弁その他の手段
H01G 9/12, A 封口体に溝，肉薄部分，防爆孔を有するもの
H01G 9/12, B 容器に溝，肉薄部分，防爆孔を有するもの
H01G 9/12, C 保護装置〔ヒユーズなど〕
H01G 9/12, Z その他のもの
H01G 9/14 ・電解コンデンサの電気的特性の修正または補償用回路（インピーダンス回路網Ｈ０３Ｈ）
H01G 9/14, A 低インピーダンス化に特徴を有するもの
H01G 9/14, B 無極化に特徴を有するもの
H01G 9/14, Z その他のもの
H01G 9/16 ・整流器または検波器として用いるための特別な構造（９／２２が優先）
H01G 9/18 ・自己遮断装置
H01G 9/20 ・感光装置
H01G 9/22 ・還元と酸化の組み合わせを用いる装置，例．Ｒｅｄｏｘ装置，ソリオン
H01G 9/24 ・製造方法
H01G 9/24, A 隔膜，隔離体，電解液，吸収体の製造方法〔９／０２と関連〕
H01G 9/24, B 電極の製造方法〔９／０４と関連〕
H01G 9/24, C 固体電解コンデンサの製造方法〔９／０５と関連〕
H01G 9/24, D 容器への取付の製造方法〔９／０６と関連〕
H01G 9/24, E 容器の製造方法〔９／０８と関連〕
H01G 9/24, F 封止の製造方法〔９／１０と関連〕
H01G 9/24, G 膨張に対する弁その他の手段の製造方法〔９／１２と関連〕
H01G 9/24, H 電解コンデンサの電気材特性の修正または補償用回路の製造方法〔９／１４と関連〕
H01G 9/24, Z その他のもの

H01G 13/00 コンデンサの製造に適合した装置；グループ４／００〜９／００に分類されないコンデンサの製造に特に適合した方法［２］
H01G 13/00,301 ・リード
H01G 13/00,301A 挿入
H01G 13/00,301B 移送・供給
H01G 13/00,301C 整列・位置決め
H01G 13/00,301D 判別・検査
H01G 13/00,301E リード端子の集合体〔リードフレーム〕
H01G 13/00,301Z その他のもの
H01G 13/00,303 ・・リードの加工
H01G 13/00,303A 樹脂割れ抑制
H01G 13/00,303B リード頭部加工
H01G 13/00,303C リード表面処理
H01G 13/00,303D 切断
H01G 13/00,303Z その他のもの
H01G 13/00,305 ・・・フオーミング
H01G 13/00,305A 折曲げ，切断＋折曲げ
H01G 13/00,305B リードの途中を彎曲
H01G 13/00,305C 矯正
H01G 13/00,305Z その他のもの
H01G 13/00,307 ・・リードの取付け
H01G 13/00,307A ステツチによるもの〔針で止めるもの〕
H01G 13/00,307B リード旗
H01G 13/00,307C 粉末成形プレスによるもの
H01G 13/00,307D ろう接
H01G 13/00,307E 半田〔前半田，予備半田〕
H01G 13/00,307F 溶接
H01G 13/00,307Z その他のもの
H01G 13/00,311 ・テーピング〔電気部品連全般を対象，副．Ｈ０５Ｋ１３／００：テーピング電気部品そのものＢ６５Ｄ：テーピング電気部品の製造一般Ｂ６５Ｂ〕
H01G 13/00,311A 着テーピング
H01G 13/00,311B 離テーピング
H01G 13/00,311Z その他のもの
H01G 13/00,321 ・外装・容器
H01G 13/00,321A 塗装
H01G 13/00,321B テープ巻き
H01G 13/00,321C 封口
H01G 13/00,321D 包装
H01G 13/00,321E 樹脂外装
H01G 13/00,321F 被覆
H01G 13/00,321G チユーブ装着
H01G 13/00,321H 熱収縮チユーブ
H01G 13/00,321J カラーコーテイング〔マーキング，表示〕
H01G 13/00,321K モールド成型
H01G 13/00,321L 成型用金型
H01G 13/00,321Z その他のもの
H01G 13/00,331 ・供給・位置決め
H01G 13/00,331A 供給
H01G 13/00,331B 挿入
H01G 13/00,331C 移送
H01G 13/00,331D 整列・位置決め
H01G 13/00,331E 取出し
H01G 13/00,331F 反転
H01G 13/00,331Z その他のもの
H01G 13/00,341 ・組立
H01G 13/00,351 ・保持・治具
H01G 13/00,351A 治具
H01G 13/00,351B 吊持・挟持
H01G 13/00,351Z その他のもの
H01G 13/00,361 ・試験・検査〔表示は１／０４〕
H01G 13/00,361A 選別・自動選別
H01G 13/00,361B 極性判別
H01G 13/00,361C 容量検出
H01G 13/00,361D 漏洩電流検査〔特性劣化試験〕
H01G 13/00,361E 振動試験
H01G 13/00,361F 充放電試験
H01G 13/00,361G 耐圧試験
H01G 13/00,361Z その他のもの
H01G 13/00,371 ・電解コンデンサ用〔製造装置のみ，方法は９／００〕
H01G 13/00,371A 整列・極性判別
H01G 13/00,371B 吊持・保持
H01G 13/00,371C 検査
H01G 13/00,371D エージング
H01G 13/00,371E 複数工程
H01G 13/00,371F 化成〔誘電体被膜〕
H01G 13/00,371G 電極箔〔エツチングによる〕
H01G 13/00,371H 含浸
H01G 13/00,371J エツチング
H01G 13/00,371Z その他のもの
H01G 13/00,381 ・電気二重層コンデンサ用〔製造装置のみ〕
H01G 13/00,391 ・コンデンサの製造方法
H01G 13/00,391A エージング〔再化成〕
H01G 13/00,391B 電極塗装
H01G 13/00,391C 蒸着
H01G 13/00,391D メタリコン
H01G 13/00,391E 焼成
H01G 13/00,391F キヤツプ製造
H01G 13/00,391G スリツテイング〔アルミ箔の〕
H01G 13/00,391H 切断〔セラミツクの〕
H01G 13/00,391J 複数工程
H01G 13/00,391Z その他のもの
H01G 13/02 ・コンデンサ巻回機［２］
H01G 13/02, A 容量調整
H01G 13/02, B フイルム・箔の加工
H01G 13/02, C 巻芯
H01G 13/02, D ローラ構造
H01G 13/02, E 供給
H01G 13/02, F 張力調整
H01G 13/02, G ブレーキ
H01G 13/02, H 切断
H01G 13/02, J のり付け
H01G 13/02, K 複数工程のもの
H01G 13/02, L 測定，検査
H01G 13/02, M 巻取装置の構造
H01G 13/02, Z その他のもの
H01G 13/02,301 ・・巻取方法
H01G 13/02,301A 巻始め処理
H01G 13/02,301B 巻終り処理
H01G 13/02,301C 取り外し処理
H01G 13/02,301D 多数同軸巻回もの
H01G 13/02,301Z その他のもの
H01G 13/04 ・乾燥（一般的なものＦ２６Ｂ）；含浸［２］
H01G 13/06 ・金属表面を除去するための設備をもつもの［２］
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