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H05K　プリント回路；電気装置の箱体または構造的細部；電気部品の組立体の製造(計測器の詳細または他に分類されない他の装置の匹敵する詳細G12B；薄膜または厚膜回路H01L 27/01, H01L 27/13；プリント回路との電気的な結合のための非印刷手段、 {電気的な接続または線コネクタ、装置または製造のための方法、組立て、この種の接続またはコネクタを維持するかまたは修理すること} H01R；ケース、または、構成的な詳細の、特定の種類の装置、関連したサブクラスを参照；単一の技術的な技術だけを含んでいる方法、例えば加熱、吹付け塗り、供給が、いずれのために他の場所に存在するか、関連したクラスを参照)

H05K 1/00 プリント回路(複数の個々の半導体または固体装置のアセンブリH01L 25/00；共通基板の上に形成される複数の固体構成素子からなる装置、例えば集積回路、薄膜または厚膜回路、 H01L 27/00)

H05K 1/02 ・詳細

H05K 1/0201 ・・{熱配置、例えば冷えるための、加熱であるか防止オーバヒート}

H05K 1/0203 ・・・{はめこんだ構成素子の冷却(H05K 1/0272 優位をとる)}

H05K 1/0204 ・・・・{下地の厚み方向の熱伝導接続のための手段を使用すること(H05K 1/0207 優位をとる)}

H05K 1/0206 ・・・・・{印刷熱バイアによって}

H05K 1/0207 ・・・・{熱伝導のための表層との内部導体平面類似を使用すること、例えば電力プレーン}

H05K 1/0209 ・・・・{熱放散に適応する印刷回路基板の外部の構成、例えば導体のレイアウト、コーティング}

H05K 1/021 ・・・・{挿入取付けによって、熱的に金属基板またはヒートシンクに接続している構成素子}

H05K 1/0212 ・・・{統合された加熱手段を有するプリント回路またはめこんだ構成素子}

H05K 1/0213 ・・{他に分類されない電気配置(ふるい分けH05K 9/00；非常用の保護回路H02H)}

H05K 1/0215 ・・・{外部接地している手段への接続によって、プリント回路の中で接地すること}

H05K 1/0216 ・・・{漏話の減少、そして、ノイズまたは電磁界干渉(接地することH05K 1/0215)}

H05K 1/0218 ・・・・{印刷遮へい導体によって、グラウンド層または電力プレーン(H05K 1/0236 優位をとる)}

H05K 1/0219 ・・・・・{信号導体のまわりのまたは間の遮へいのための印刷遮へい導体、例えば同一平面上であるか同軸の印刷遮へい導体}

H05K 1/0221 ・・・・・・{部分的に連続遮へい層から成っているかまたは信号回線をまったく囲んでいる軸心を同じくして、保護された信号回線(軸心を同じくして、保護されたバイアH05K 1/0222)}

H05K 1/0222 ・・・・・・{一群のバイアを経たまたはのまわりのシングルのまわりの遮へいのための、例えば接地されたバイア・フェンスに囲まれている同軸バイアまたはバイア}

H05K 1/0224 ・・・・・{パターン化された遮へい平面、グラウンド層または電力プレーン(H05K 1/0253 優位をとる)}

H05K 1/0225 ・・・・・・{遮へいの一つであるか多数の開口部、接地点または電力プレーン(H05K 1/0227 優位をとる)}

H05K 1/0227 ・・・・・・{裂けたかほとんど裂けた遮へいまたはグラウンド層}

H05K 1/0228 ・・・・{印刷回路配線の相互に相関しているレイアウトによる漏話の補償、例えばはめこんだコネクタの漏話の補償のための(バランスのよい信号一組H05K 1/0245)}

H05K 1/023 ・・・・{補助マウントした静的機器または補助物質を使用すること(印刷静的機器H05K 1/16)}

H05K 1/0231 ・・・・・{コンデンサまたは誘電物質}

H05K 1/0233 ・・・・・{フィルタ、インダクタンスコイルまたは磁気物質}

H05K 1/0234 ・・・・・{レジスタまたは電力プレーンのまたはの近くのそばに配置している電気抵抗であるか損失性物質(H05K 1/0246 優位をとる)}

H05K 1/0236 ・・・・{電磁バンドギャップ構造(開口部または分裂を有する伝導飛行機H05K 1/0225, H05K 1/0227)}

H05K 1/0237 ・・・{高周波改作(H05K 1/0216 優位をとる)}

H05K 1/0239 ・・・・{AC継手による信号伝達}

H05K 1/024 ・・・・{誘電詳細、例えば伝送線周辺で誘電材料を変えること}

H05K 1/0242 ・・・・{個々の信号導体の構造細部、例えば、表皮効果に関する}

H05K 1/0243 ・・・・{はめこんだ高周波構成素子と関連するプリント回路}

H05K 1/0245 ・・・・{バランスのよい信号一組のレイアウト、例えば差動線またはゆがんだ線}

H05K 1/0246 ・・・・{伝送線の終了}

H05K 1/0248 ・・・・{ゆがんだ減少または使用している遅延線}

H05K 1/025 ・・・・{インピーダンス配置、例えばインピーダンス整合、寄生的なインピーダンスの減少(H05K 1/024 そして、H05K 1/0243 優位をとる；半導体装置のためのH01L 23/66)}

H05K 1/0251 ・・・・・{バイアおよび伝送線の間でバイアまたは移行に関する}

H05K 1/0253 ・・・・・{電力プレーンの特別なレイアウトによる伝送線のインピーダンス改作、例えば開口部を提供すること(H05K 1/0251 優位をとる)}

H05K 1/0254 ・・・{高電圧の改作；電気絶縁詳細；過電圧または静電放出プロテクション(電気装置用の一般に静電放出プロテクションH05K 9/0067, H05K 9/0079)；電圧を調整するためのまたは複数の電圧を使用するための配置}

H05K 1/0256 ・・・・{電気絶縁詳細、例えば高電圧の領域周辺で}

H05K 1/0257 ・・・・{過電圧保護}

H05K 1/0259 ・・・・・{静電的な放出[ESD}保護]

H05K 1/026 ・・・・・{スパークギャップ(スパークギャップそれ自体H01T)}

H05K 1/0262 ・・・・{電圧を調整するためのまたは複数の電圧を使用するための準備}

H05K 1/0263 ・・・{高い現在の改作、例えば印刷高い電流導体または使用している補助非印刷手段；1枚の回路基板上の微細で粗い回路パターン(H05K 1/0293 優位をとる)(H05K 1/00E6 優先する)}

H05K 1/0265 ・・・・{印刷導体の配置または詳細によって、特徴づけられる、例えば補強された導体、余剰のコンダクタ、異なる横断面を有する導体}

H05K 1/0266 ・・{マーク、テストパターン、手段または識別が意味する点検}

H05K 1/0268 ・・・{電気点検またはテストのための}

H05K 1/0269 ・・・{視覚であるか光学点検のための}

H05K 1/0271 ・・{応力を減らすための準備または堅い印刷回路基板のゆがみ、例えば、負荷によって、生じる、振動または熱膨張の違い}

H05K 1/0272 ・・{流体輸送のための改作、例えばチャネル、穴}

H05K 1/0274 ・・{光学詳細、例えば統合された光学手段から成るプリント回路(H05K 1/0269 優位をとる；光電子構成素子を有する結合光導体G02B 6/42)}

H05K 1/0275 ・・{セキュリティ詳細、例えばむやみに変更をしている防止または検出(コンピュータ構成素子のセキュリティ詳細G06F 21/00N1)}

H05K 1/0277 ・・{曲げ性または伸縮性詳細(使われない、サブグループを参照； H05K 1/038, H05K 3/4691 優位をとる)}

H05K 1/0278 ・・・{回路基板の堅い回路基板または剛性支保は、局所的に屈曲可能になった、例えば材料の除去または置換によって}

H05K 1/028 ・・・{可撓性プリント回路の領域を曲げるかまたは包むこと(H05K 1/0283 優位をとる)}

H05K 1/0281 ・・・・{それの強化詳細}

H05K 1/0283 ・・・{伸ばすことのできるプリント回路}

H05K 1/0284 ・・{三次元堅い印刷回路基板の詳細(H05K 1/119 優位をとる；下地の形削りH05K 3/0014)}

H05K 1/0286 ・・{プログラム可能である、カスタマイズ可能であるか修正可能な回路(プログラム可能な非印刷ジャンパー接続によってH05K 3/222)}

H05K 1/0287 ・・・{汎用レイアウトを有する、例えばパッドまたは土地格子図形またはメッシュ・パターン}

H05K 1/0289 ・・・・{マトリックス・レイアウトを有する、すなわちslectivelyなinterconnectableなセットを有すること

H05K 1/029 ・・・{プログラム可能なレイアウトを有する、すなわち、2、3の可能性のどちらかを選ぶために構成される}

H05K 1/0292 ・・・{修正可能なレイアウトを有する、すなわち、工学変化または修理のために構成される(H05K 1/0293 優位をとる)}

H05K 1/0293 ・・・{変更態様に適応する個々の印刷導体、例えばfusableであるか壊れやすい導体、印刷スイッチ}

H05K 1/0295 ・・・{異なるタイプまたはめこんだ構成素子の異なる位置のどちらかを選ぶために構成される}

H05K 1/0296 ・・{下位グループにより適用されられない導体パターン・レイアウト詳細H05K 1/02 to H05K 1/0295(H05K 1/11 優位をとる；マウントした構成素子構成に適しているレイアウトH05K 1/18)}

H05K 1/0298 ・・・{多層回路}

H05K 1/03 ・・下地のための材料の使用{(半導体チップのための下地H01L 23/00)}

H05K 1/0306 ・・・{無機の絶縁基体、例えばセラミック、ガラス}

H05K 1/0313 ・・・{有機絶縁材料}

H05K 1/032 ・・・・{1つの材料からなる}

H05K 1/0326 ・・・・・{上記は、Oを含む}

H05K 1/0333 ・・・・・{上記は、Sを含む}

H05K 1/034 ・・・・・{上記は、ハロゲンを含む}

H05K 1/0346 ・・・・・{上記は、Nを含む}

H05K 1/0353 ・・・・{2つ以上の材料からなる、例えば2つ以上の重合体、重合体+充填材、+ 強化}

H05K 1/036 ・・・・・{異なるタイプの層を有する多層フィルム}

H05K 1/0366 ・・・・・{補強される、例えば繊維によって、ファブリック(H05K 1/036 優位をとる)}

H05K 1/0373 ・・・・・{上記は、添加物を含む、例えば充填材(H05K 1/036 優位をとる)}

H05K 1/038 ・・・{織物(有機絶縁基体のための強化材料として使われるH05K 1/0366)}

H05K 1/0386 ・・・{紙シート(有機絶縁基体のための強化材料として使われるH05K 1/0366)}

H05K 1/0393 ・・・{可撓性材料(H05K 1/038 優位をとる；特定の有機組成物は、中で分類されるH05K 1/0313 そして、サブグループ)}

H05K 1/05 ・・・絶縁された金属基板{または他の断熱された電気伝導下地(はめこんだ構成素子および金属基板の熱結合H05K 1/0204, H05K 1/021)}

H05K 1/053 ・・・・{無機の絶縁層により適用されられている金属基板}

H05K 1/056 ・・・・{有機絶縁層により適用されられている金属基板}

H05K 1/09 ・・金属的なパターンのための材料の使用{または他の導体パターン(導体のための材料H01B 1/00)}

H05K 1/092 ・・・{分散した材料、例えば導体ペーストまたはインク(導電材料は、一般に非伝導性の材料において、分散したH01B 1/14 to H01B 1/24；伝導インク一般にC09D 11/00D)}

H05K 1/095 ・・・・{高分子厚膜のための、すなわち永続的な有機高分子バインダを有する}

H05K 1/097 ・・・・{ナノ微粒子から成るインク、すなわち低温でsinterableであるインク}

H05K 1/11 ・・プリント回路との電気的な結合を提供するための印刷素子

H05K 1/111 ・・・{表面実装のためのパッド、例えばレイアウト}

H05K 1/112 ・・・・{直接、接続を経て組み合わさられる}

H05K 1/113 ・・・・・{パッドにおいて、提供されるバイア；すっかり満ちられるパッド}

H05K 1/114 ・・・・・{バイアの近くにあるパッド、しかし、バイアを囲まないこと}

H05K 1/115 ・・・{接続を経た；穴のまわりのまたは接続を経た土地(H05K 1/112 優位をとる)}

H05K 1/116 ・・・・{土地、バイアを囲むことに関するクリアランスホールまたは他のレイアウト詳細}

H05K 1/117 ・・・{堅い回路基板の端に沿ったパッド、例えばpluggableなコネクタのための}

H05K 1/118 ・・・{特別に、回路は柔軟なのために印刷した、例えば折られた部分を使用すること}

H05K 1/119 ・・・{そのための剛性絶縁基体の詳細、例えば三次元詳細(H05K 1/117 優位をとる)}

H05K 1/14 ・・2つ以上のプリント回路の構造上の関連(プリント回路との電気的な結合を提供することH05K 1/11, H01R 9/09, H01R 23/68)

H05K 1/141 ・・・{主プリント回路に載置する一つ以上の一つの補助プリント回路、例えばモジュール、アダプタ(H05K 1/142 そして、H05K 1/147 優位をとる)}

H05K 1/142 ・・・{同じ平面の平面印刷回路基板の配置、例えば主プリント回路に取り付けられる補助プリント回路挿入物}

H05K 1/144 ・・・{平面印刷回路基板の積み重ねられた配置}

H05K 1/145 ・・・{電気部品が配置されて、同時に2枚の平面印刷回路基板に接続している準備、例えば薪の束モジュール}

H05K 1/147 ・・・{曲げられているかまたは折られているプリント回路のうちの少なくとも1つ、例えば可撓性プリント回路を用いて(H05K 1/148 優位をとる)}

H05K 1/148 ・・・{2枚以上のhingeablyな被接続堅い印刷回路基板の配置、すなわち、可撓性手段により接続される}

H05K 1/16 ・圧磨は、電気部品を印刷した、例えば印刷抵抗器、コンデンサ、インダクタンスコイル{(厚膜または薄膜回路H01L 27/01, H01L 27/13)}

H05K 1/162 ・・{圧磨は、コンデンサを印刷した}

H05K 1/165 ・・{圧磨は、インダクタンスコイルを印刷した}

H05K 1/167 ・・{印刷抵抗器を組み込むこと}

H05K 1/18 ・プリント回路は、構造的に非印刷電気部品と関連した({H05K 1/0201, H05K 1/023, H05K 1/0243,}H05K 1/16 優位をとる)

H05K 1/181 ・・{表層はめこんだ構成素子と関連する}

H05K 1/182 ・・{印刷回路基板に取り付けられる構成素子と関連する、例えばIMC(挿入はめこんだ構成素子)}

H05K 1/183 ・・・{上られて、印刷回路基板の凹部領域で支えられる構成素子}

H05K 1/184 ・・・{印刷回路基板による穴に挿入されて、穴の壁上のまたはそれの端のプリントコンタクトに接続している端末を含んでいるかまたは穴を通じてまたはに突き出ている構成素子}

H05K 1/185 ・・・{プリント回路の絶縁基体に簡約されるかまたは多層回路の内層に取り入れられる構成素子(相互接続および支持構造物によって、カプセル化される半導体チップH01L 23/5389, H01L 24/00)}

H05K 1/186 ・・・・{エンベッディングの前か間に上るかまたはパターン化された回路をつながることにより製造される}

H05K 1/187 ・・・・・{前もって作られた回路であるパターン化された回路、いずれが、永続的な絶縁基体にまだ取り付けられないか、例えば臨時の運搬人上の}

H05K 1/188 ・・・・{導電層を有する構造を上るかまたは付属することにより製造される、例えば金属箔、構成素子の端末がエンベッディングの前に導電層にまたはに隣接して接続されるように、、そして、導電層を用いて、いずれが、エンベッディングに従って作られるか、少なくとも部分的に構成素子を接続するための}

H05K 1/189 ・・{可撓性であるか折られたプリント回路の使用によって、特徴付けられる(H05K 3/326 優位をとる)}

H05K 3/00 装置またはプリント回路を製造する方法(凹凸のある、またはパターン化された表層の写真製版法の製造、材料またはオリジナルしたがって、装置は、したがって特別に適応した、一般にG03F；半導体装置の製造を含むことH01L)

H05K 3/0002 ・{プリント回路のための美術品を製造するための}

H05K 3/0005 ・{コンピュータによって、回路を設計するための}

H05K 3/0008 ・{回路基板と関連するツールの整列配置することまたは位置決めのための(H05K 3/4638, H05K 3/4679 優位をとる；構成素子の集合を製造するためのH05K 13/0015)}

H05K 3/0011 ・{絶縁基体または絶縁層の中で作用すること(銅に覆われた下地を作ることH05K 3/022；粘着力の好転のための表面処理H05K 3/381)}

H05K 3/0014 ・・{下地の形削り、例えば成形によって}

H05K 3/0017 ・・{化学であるか物理的な手段による下地のエッチング}

H05K 3/002 ・・・{液化学エッチングによって}

H05K 3/0023 ・・・{露出および感光性の絶縁層の発現によって}

H05K 3/0026 ・・・{レーザアブレーションによって}

H05K 3/0029 ・・・・{無機の絶縁材料の}

H05K 3/0032 ・・・・{有機絶縁材料の}

H05K 3/0035 ・・・・・{止まり穴の、すなわち一番下で金属層を有すること}

H05K 3/0038 ・・・・・{金属層によるレーザー穿孔と結合される}

H05K 3/0041 ・・・{プラズマエッチングによって}

H05K 3/0044 ・・{下地の機械作業、例えば穿孔または穴あけ(H05K 3/0008 優位をとる)}

H05K 3/0047 ・・・{穴の穿孔}

H05K 3/005 ・・・{穴の穴あけ}

H05K 3/0052 ・・・{Depaneling、すなわちパネルを回路基板に分けること；回路基板の端の中で作用すること}

H05K 3/0055 ・・{後処理、例えばきれいになるかまたは穴の中で除染すること}

H05K 3/0058 ・{他の下地の上のはり合わせ印刷回路基板、例えば金属的な下地(H05K 1/0281 優位をとる)}

H05K 3/0061 ・・{金属的な下地上へ、例えばヒートシンク(電気装置のためのヒートシンクH05K 7/20)}

H05K 3/0064 ・・{重合下地上へ}

H05K 3/0067 ・・{上へ無機である、非金属的な下地}

H05K 3/007 ・{臨時であるか犠牲の運搬人で支えられる印刷回路基板のための下地の製造または処理(H05K 1/187, H05K 3/20 そして、H05K 3/4682 優位をとる)}

H05K 3/0073 ・{グループの中に提供されないマスクH05K 3/02 to H05K 3/46、例えばパターン化された表層の写真製版法の製造のための}

H05K 3/0076 ・・{マスクの組成によって、特徴付けられる}

H05K 3/0079 ・・{アプリケーションの方法またはマスクの除去によって、特徴付けられる(H05K 3/0091 優位をとる)}

H05K 3/0082 ・・{放射線に敏感なマスクの露出方法によって、特徴付けられる}

H05K 3/0085 ・{グループの中に提供されない液体を有するプリント回路の処理のための装置H05K 3/02 to H05K 3/46；運搬装置および保持手段したがって(装置は、電気部品の集合を製造するために特別に適応した、例えば印刷回路基板、 H05K 13/00)}

H05K 3/0088 ・・{穴の処置のための}

H05K 3/0091 ・{液体非金属的なコーティング組成物を使用しているコーティング印刷回路用の装置}

H05K 3/0094 ・{装甲の通り穴またはブラインド装甲のバイアを満たすかまたはカバーすること、例えばマスキングのためのまたは機械の強化のための}

H05K 3/0097 ・{同時に2つ以上のプリント回路を処理すること、例えば、共通基板から作られる、または一時的に積み重ねられた回路基板(H05K 3/0052 優位をとる)}

H05K 3/02 ・導電材料は、いずれにおいて、絶縁性支持体の表層に適用されて、その後で、カレントに伝導することまたは遮へいを目的としない表層のこの種の領域から除去されるか

H05K 3/022 ・・{プリント回路の前駆体を製造する方法、すなわち銅に覆われた下地(積層体一般にB32B)}

H05K 3/025 ・・・{臨時の運搬人の上に形成される薄い金属箔の転送によって、例えば果皮別々の銅}

H05K 3/027 ・・{照射により除去されている導電材料、例えば光子によって、アルファ、β粒子(レーザーによる一般に機械加工B23K 26/00；電子−またはそのためのイオンビーム管H01J 37/00)}

H05K 3/04 ・・機械的に除去されている導電材料、例えば穴あけによって

H05K 3/041 ・・・{導電材料を切るための型を用いて}

H05K 3/043 ・・・{導電材料を機械加工するかまたは切るための可動道具を用いて}

H05K 3/045 ・・・{救助パターンを有する導電層を製造することによって、高くなった部分の中で摩滅することが続く}

H05K 3/046 ・・・{導電層の選択的な転送または選択的な分離によって}

H05K 3/048 ・・・・{離陸レジストパターンまたはリリース層パターンを使用すること}

H05K 3/06 ・・化学的にまたは電解により除去されている導電材料、例えばフォト・エッチング過程までに{(機械方法によらない表面からの金属質材料の除去C23F；半付加方法H05K 3/108)}

H05K 3/061 ・・・{マスクにエッチングすること(ローカル・エッチングC23F 1/02)}

H05K 3/062 ・・・・{金属または合金またはメタリック無機化合物からなる(H05K 3/065 優位をとる)}

H05K 3/064 ・・・・{フォトレジスト}

H05K 3/065 ・・・・{電送写真にそばに印加した、電子写真であるか磁力記録方法(一般にG03G)}

H05K 3/067 ・・・{エッチング液(一般にC23F 1/10 to C23F 1/46)}

H05K 3/068 ・・・{プリント回路にエッチングする装置(一般にC23F 1/08)}

H05K 3/07 ・・・電解によって、取り除かれること

H05K 3/08 ・・放電により除去されている導電材料、例えばスパーク浸食によって{電子浸食によってそれ自体、金属の中で作用することB23H}

H05K 3/10 ・導電材料が所望の導体パターンを形成するためにいずれとしてこのような方法で絶縁性支持体に塗布されるか

H05K 3/101 ・・{導電材料を投げるかまたはかびることによって}

H05K 3/102 ・・{伝導性の粉の中で接着することによって、すなわち金属的粉(H05K 3/12 優位をとる)}

H05K 3/103 ・・{伝導性の導線または細片を結合するかまたは埋めることによって}

H05K 3/105 ・・{導電材料へのサポート上のまたはの非伝導の資料の変換によって、例えばエネルギー・ビームを用いて}

H05K 3/106 ・・・{光学的な方法によって(一般にG03C)}

H05K 3/107 ・・{導電材料を有するサポートの溝にあふれることによって(H05K 3/045, H05K 3/101, H05K 3/1258 そして、H05K 3/465 優位をとる)}

H05K 3/108 ・・{半付加方法によって；そのためのマスク(金属的なエッチマスクによって、特徴付けられるH05K 3/062；めっき法または装置H05K 3/241)}

H05K 3/12 ・・{厚膜技術を使用すること、例えば導電材料を塗布する印刷技術または印加導体ペーストまたはインクパターンの類似した技術(一般に技術を印刷することB41M、プリンタ装置B41F)}

H05K 3/1208 ・・・{回路基板の前処理、例えばぬれ特性を修正すること；親和性パターンを用いてパターニング(形状パターンを提供することH05K 3/1258；粘着力処理H05K 3/38)}

H05K 3/1216 ・・・{スクリーンなせんまたは型紙なせんによって}

H05K 3/1225 ・・・・{スクリーンまたはステンシル(一般にB41N 1/24；スクリーンまたはステンシルの製造B41C 1/14)；そのための保有者(液体を塗布するためのステンシル・ホルダB05C 17/08)}

H05K 3/1233 ・・・・{方法または導電材料を供給するための、そして、スクリーンまたはステンシルによって、それを強制するための手段}

H05K 3/1241 ・・・{段ばらしによるインクジェット式印字または図面によって}

H05K 3/125 ・・・・{インクジェット式印字によって(一般にB41J)}

H05K 3/1258 ・・・{形状パターンを備えている下地を用いて、例えば溝、バンク、レジストパターン}

H05K 3/1266 ・・・{電送写真であるか磁力記録印刷によって(一般にG03G)}

H05K 3/1275 ・・・{他の印刷技術によって、例えば印刷している活版印刷、印刷している凹版、平版なせん、オフセット印刷}

H05K 3/1283 ・・・{印刷パターンの後処理、例えばシンタリングまたは硬化方法}

H05K 3/1291 ・・・・{無機板上のパターンのための相対的な高温の発射またはシンタリング、例えば緑のセラミックシート上の回路の共同発射}

H05K 3/14 ・・導電材料を塗布するために吹付け塗り技術を使用すること{上記は、蒸気蒸発を含む； (金属溶射によって、金属をカバーすることC23C 4/00；真空蒸着によるコーティングC23C 14/00)}

H05K 3/143 ・・・{そのためのマスク(H05K 3/048 優位をとる)}

H05K 3/146 ・・・{蒸気堆積によって}

H05K 3/16 ・・・陰極のスパッタリングによって{(陰極のスパッタリングによって、材料をカバーすることC23C 14/34；そのための放出装置H01J 37/34)}

H05K 3/18 ・・導電材料を塗布するために沈殿技術を使用すること{(分解による下地の化学コーティングC23C 18/00)}

H05K 3/181 ・・・{無電解めっきによって(そのための接着剤H05K 3/387；無電解めっき一般にC23C 18/16)}

H05K 3/182 ・・・・{パターニング方法によって、特徴付けられる}

H05K 3/184 ・・・・・{マスクを使用すること}

H05K 3/185 ・・・・・{フォト・イメージングによって、触媒パターンを作ることによって}

H05K 3/187 ・・・・{そのための手段、例えば浴槽、装置}

H05K 3/188 ・・・{直接の電気めっきによって}

H05K 3/20 ・・プレハブ方式の導体パターンを添付することによって{(H05K 1/187, H05K 3/046, H05K 3/4658, H05K 3/4682 優位をとる)}

H05K 3/202 ・・・{自立の金属箔パターンを使用すること}

H05K 3/205 ・・・{電気メッキを施されるかまたは金属的キャリアに電鋳されるパターンを使用すること}

H05K 3/207 ・・・{プレハブ方式のペースト・パターンを使用すること、インクパターンまたは粉パターン}

H05K 3/22 ・プリント回路の第２の処理{(H05K 3/1283 優位をとる；圧力によって、回路を溝に埋めることH05K 3/107)}

H05K 3/222 ・・{非印刷ジャンパー接続を加えることによって、プリント回路の中で完了すること(印刷ジャンパー接続H05K 3/4685)}

H05K 3/225 ・・{プリント回路を修正するかまたは修理すること(H05K 1/0292, H05K 3/222, H05K 3/288, H05K 3/4685 優位をとる)}

H05K 3/227 ・・{プリント回路の乾燥}

H05K 3/24 ・・導体パターンを補強すること{(はんだコーティングによってH05K 3/3457)}

H05K 3/241 ・・・{めっき法によって、特徴付けられる；そのための手段、例えば浴槽、装置(電気めっき一般にC25D)}

H05K 3/242 ・・・・{電気メッキを施されることになっている電気的に接続領域のためのプリント回路上の臨時のコンダクタを用いて特徴付けられる}

H05K 3/243 ・・・{選択的な表面被覆によって、特徴付けられる、例えばパッドの最後表面被覆のための(回路パターンを作るための選択的な表面被覆H05K 3/108, H05K 3/182)}

H05K 3/244 ・・・{導体の表面被覆を終える、特に銅導体の、例えばパッドまたは土地のための(選択的な表面被覆方法H05K 3/243；技術を印刷することによって、作られる導体の表面被覆を終えるH05K 3/246；最後としてのはんだH05K 3/3457、例えば表面被覆によってH05K 3/3473)}

H05K 3/245 ・・・{技術を印刷することによって、または印加導体ペーストの他の技術によって、作られる導体パターンを補強すること、インクまたは粉；この種の技術によって、他の導体パターンを補強すること}

H05K 3/246 ・・・・{導体ペーストを補強すること、他の方法によるインクまたは粉パターン、例えば表面被覆によって}

H05K 3/247 ・・・・{導体ペーストを用いて導体のコーティングを終える、インクまたは粉}

H05K 3/248 ・・・・・{無機の下地のための焼かれた組成物}

H05K 3/249 ・・・・・{上記は、主構成素子としてカーボン分子から成る}

H05K 3/26 ・・導体パターンの清掃またはつや出し

H05K 3/28 ・・印加非金属的な保護コーティング{(H05K 3/0091 優位をとる；増強多層回路のための中間の絶縁層のための方法H05K 3/4673)}

H05K 3/281 ・・・{予め形成された絶縁箔によって(H05K 3/284 優位をとる)}

H05K 3/282 ・・・{回路の腐食を阻害するための、例えばはんだづけできることを保存するための}

H05K 3/284 ・・・{はめこんだ部品をカプセル化するための(H05K 1/185 優位をとる)}

H05K 3/285 ・・・{永続的なコーティング組成物}

H05K 3/287 ・・・・{感光性の組成物}

H05K 3/288 ・・・{非金属的コーティングの除去、例えば修理するための}

H05K 3/30 ・電気部品を有する組立プリント回路、例えばレジスタを有する

H05K 3/301 ・・{取付構造によって(H05K 3/325 優位をとる)}

H05K 3/303 ・・{表層は、構成素子を取り付けた、例えばはんだ付の前に添付すること、整列配置手段、間隔手段(H05K 3/32 優位をとる)}

H05K 3/305 ・・・{接着剤によって、添付すること}

H05K 3/306 ・・{ホールの冒頭部構成素子、例えばはんだ付の前の添付することまたは保持、間隔手段(H05K 3/32 優位をとる)}

H05K 3/308 ・・・{リードの改作(プリント回路に対するコネクタH01R 9/091)}

H05K 3/32 ・・プリント回路に対する電気的に接続電気部品または導線

H05K 3/321 ・・・{導電性接着剤によって(一般にH01R 4/04)}

H05K 3/323 ・・・・{パッドの配列の上の異方性の伝導性の接着材層を塗布することによって}

H05K 3/325 ・・・{当接するかまたは締めつけることによって、すなわちアロイング・プロセスなしで；そのための機械の補足編(圧入されたコネクションのための穴に嵌入される導線の改作H05K 3/308)}

H05K 3/326 ・・・・{統合された強いか変形可能なパーツを有するプリント回路、例えばタブまたは柔軟回路の一部(H05K 3/365 優位をとる)}

H05K 3/328 ・・・{溶接によって}

H05K 3/34 ・・・はんだ付によって{(装置をはんだ付けするかまたはdesolderingすることH05K 13/04, B23K 1/00, B23K 3/00)}

H05K 3/3405 ・・・・{端は、構成素子を取り付けた、例えば端末}

H05K 3/341 ・・・・{表層は、構成素子を取り付けた}

H05K 3/3415 ・・・・・{下地の両側上の、または、ホールの冒頭部構成素子を有する組み合わさる}

H05K 3/3421 ・・・・・{有鉛の構成素子}

H05K 3/3426 ・・・・・・{リードによって、特徴付けられる}

H05K 3/3431 ・・・・・{無鉛の構成素子}

H05K 3/3436 ・・・・・・{底の接触の配列を有する、例えばパッド格子配列またはボールグリッドアレイ構成素子}

H05K 3/3442 ・・・・・・{端接触を有する、例えば無鉛チップコンデンサ、チップ・キャリア}

H05K 3/3447 ・・・・{ホールの冒頭部構成素子(H05K 3/3415 優位をとる)}

H05K 3/3452 ・・・・{半田マスク}

H05K 3/3457 ・・・・{ハンダ材料または組成物(はんだ組成物それ自体B23K 35/24)；それのアプリケーションの方法}

H05K 3/3463 ・・・・・{印刷回路基板または取付方法の特徴に関するはんだ組成物}

H05K 3/3468 ・・・・・{融解したはんだを塗布すること}

H05K 3/3473 ・・・・・{はんだの表面被覆}

H05K 3/3478 ・・・・・{印加はんだペースト、分子またはプリフォーム；目移しは、はんだパターンをプレハブで作った}

H05K 3/3484 ・・・・・・{ペーストまたは泥漿または粉(はんだペーストのスクリーンなせんまたは型紙なせんH05K 3/1216)}

H05K 3/3489 ・・・・{融剤の組成；それのアプリケーションの方法；しゅう面を起動させる他の方法}

H05K 3/3494 ・・・・{はんだの中で再流し込みするための加熱法(統合された加熱手段を使用することH05K 1/0212)}

H05K 3/36 ・他のプリント回路を有する組立プリント回路{H05K 7/142 優位をとる}

H05K 3/361 ・・{他のプリント回路を有する組立可撓性プリント回路}

H05K 3/363 ・・・{はんだ付によって}

H05K 3/365 ・・・{当接することによって、すなわちアロイング・プロセスなしで}

H05K 3/366 ・・{かなり垂直に各々に(H05K 3/361 優位をとる)}

H05K 3/368 ・・{各々との類似(H05K 3/361 優位をとる)}

H05K 3/38 ・絶縁基体および金属間の粘着力の好転(積層体それ自体B32B)

H05K 3/381 ・・{下地の特別な処理によって}

H05K 3/382 ・・{金属の特別な処理によって}

H05K 3/383 ・・・{microetchingすることによって}

H05K 3/384 ・・・{表面被覆によって}

H05K 3/385 ・・・{金属の表面の転換によって、例えば酸化によって、変換層の反応または除去が続くのであるにせよ、}

H05K 3/386 ・・{有機重合結合層の使用によって、例えば接着剤}

H05K 3/387 ・・・{無電解めっきのための(H05K 3/4661 優位をとる)}

H05K 3/388 ・・{金属的であるか無機の薄膜粘着力層の使用によって}

H05K 3/389 ・・{カップリング剤の使用によって、例えばシラン}

H05K 3/40 ・フォーミング（成形）は、プリント回路との電気的な結合を提供するための素子を印刷した

H05K 3/4007 ・・{表層接触、例えば衝突(H05K 3/4092 優位をとる；パッド上の最後層の堆積H05K 3/24；フォーミング（成形）ソルダーバンプH05K 3/3457)}

H05K 3/4015 ・・・{補助導電素子を使用すること、例えば金属箔の部分、金属的球体}

H05K 3/403 ・・{端接触；窓またはそれの壁上の複数の接続を有する下地の穴(H05K 3/4092 優位をとる)}

H05K 3/4038 ・・{貫通接続またはバイア接続(H05K 3/403 そして、H05K 3/42 優位をとる)}

H05K 3/4046 ・・・{補助導電素子を使用すること、例えば金属的球体、小穴、導線の部分}

H05K 3/4053 ・・・{厚膜技術によって}

H05K 3/4061 ・・・・{なぜならば、無機の絶縁基体の接続を経た}

H05K 3/4069 ・・・・{なぜならば、有機絶縁基体の接続を経た}

H05K 3/4076 ・・・{薄膜技術によって}

H05K 3/4084 ・・・{導電層のうちの少なくとも1枚を変形させることによって}

H05K 3/4092 ・・{統合された伝導のタブ、すなわち部分的に下地から分離される導電部}

H05K 3/42 ・・装甲の通り穴{または装甲のバイア接続}

H05K 3/421 ・・・{ブラインド装甲のバイア接続(H05K 3/422, H05K 3/423 そして、H05K 3/425 優位をとる)}

H05K 3/422 ・・・{無電解めっき方法によって、特徴付けられる；そのための前処理}

H05K 3/423 ・・・{めっき法によって、特徴付けられる}

H05K 3/424 ・・・・{直接の電気めっきによって}

H05K 3/425 ・・・{通り穴を平板培養するためのステップのまたは導体パターンに関する接続を経たシーケンスによって、特徴付けられる}

H05K 3/426 ・・・・{金属のない下地の通り穴の最初の表面被覆}

H05K 3/427 ・・・・{金属に覆われた下地の通り穴の最初の表面被覆}

H05K 3/428 ・・・・{金属パターンを有する下地の通り穴の最初の表面被覆}

H05K 3/429 ・・・{装甲の通り穴特別に多層回路のための、例えば内側回路層とのつながりがあること}

H05K 3/44 ・製造は、金属中心的な回路を絶縁した{または他の絶縁された電気伝導中心的な回路(H05K 3/0058, H05K 3/4641, H05K 3/4608 優位をとる)}

H05K 3/445 ・・{穴を絶縁したかまたは金属核によるバイア接続を絶縁したこと}

H05K 3/46 ・多層回路を製造すること{(非印刷電気部品を内層に取り入れることH05K 1/185)}

H05K 3/4602 ・・{ベースとしての特別な回路基板または追加的な回路層が造られるか追加的な回路基板である中心コアが積層であることをそばに特徴づけた}

H05K 3/4605 ・・・{無機絶縁材料から作られる}

H05K 3/4608 ・・・{上記は、電気伝導核から成る}

H05K 3/4611 ・・{はり合わせ2またはより多くの回路基板によって(H05K 3/4652 優位をとる)}

H05K 3/4614 ・・・{はり合わせの間、製造されている回路基板間の電気接続}

H05K 3/4617 ・・・・{はり合わせだけまたは主に類似したシングルの面の回路基板だけによって、特徴づけられる}

H05K 3/462 ・・・・{はり合わせだけまたは主に類似した両面回路基板だけによって、特徴づけられる}

H05K 3/4623 ・・・{はり合わせの前の2枚以上の回路層間の内部バイア接続を有する回路基板、例えば両面回路基板(H05K 3/462 優位をとる)}

H05K 3/4626 ・・・{絶縁層または材料によって、特徴付けられる(H05K 3/4688 優位をとる)}

H05K 3/4629 ・・・・{プリント回路から成るはり合わせ無機シート、例えば緑のセラミックシート}

H05K 3/4632 ・・・・{シートの間で添加接着材のないプリント回路から成っているはり合わせ熱可塑性物質または未硬化樹脂シート}

H05K 3/4635 ・・・・{板の間で追加的な絶縁接着材を使用しているはり合わせ可撓性回路基板}

H05K 3/4638 ・・・{はり合わせの前に整列配置して、回路基板を固定すること；はり合わせの後で検出するかまたは不整列を測定すること；内蔵回路と関連して外部の回路パターンまたはバイア接続を整列配置すること}

H05K 3/4641 ・・・{一体的に積層金属シートまたは特別な力の核を有する}

H05K 3/4644 ・・{層によって、多層層を造ることによって、すなわち増強多層回路(絶縁層のバイアホールを作ることH05K 3/0011；ベースとしての特別な回路基板または多層ものは造られる核H05K 3/4602)}

H05K 3/4647 ・・・{すでに絶縁層を周辺で適用することによって、鋲を経て作られる}

H05K 3/465 ・・・{次の回路層のためのチャネルを有する絶縁層を適用することによって}

H05K 3/4652 ・・・{金属箔または予め形成された金属箔パターンを積層することによって、回路層を加えること(H05K 3/4647 優位をとる)}

H05K 3/4655 ・・・・{絶縁層によって、特徴づけられる積層体を用いて(多目的絶縁材料H05K 1/03, H05K 3/4673)}

H05K 3/4658 ・・・・{プレハブ方式の金属箔パターンを積層することによって、特徴づけられる、例えば転送によって}

H05K 3/4661 ・・・{直接の湿式表面被覆によって、回路層を加えること、例えば無電解めっき；したがって構成される絶縁材料(他の絶縁材料H05K 3/387)}

H05K 3/4664 ・・・{厚膜方法によって、回路層を加えること、例えば印刷技術またはペーストを用いて導体パターンを作ることのそばに他の技術、インクまたは粉(H05K 3/4647 優位をとる)}

H05K 3/4667 ・・・・{無機の中間の絶縁層を用いて特徴づけられる}

H05K 3/467 ・・・{薄膜方法によって、回路層を加えること(H05K 3/4647 優位をとる)}

H05K 3/4673 ・・・{特別に回路層を加える前の方法のいかなる一つにも、適していない中間の絶縁層の塗布方法または材料(保護コーティングのための類似した方法H05K 3/28)}

H05K 3/4676 ・・・・{一回の層和解}

H05K 3/4679 ・・・{前の回路層と関連して添加回路層またはバイア接続を整列配置すること}

H05K 3/4682 ・・・{臨時の運搬人上のまたは金属箔上の核のない増強多層回路の製造}

H05K 3/4685 ・・{交差導体の製造}

H05K 3/4688 ・・{複合多層回路、すなわち異なる特性を有する絶縁層から成ること(特別なベースまたは中心コアを有するH05K 3/4602)}

H05K 3/4691 ・・・{厳正で可撓性層から成る剛性柔軟な多層回路、例えば地方可撓性層だけを曲げることを入れること}

H05K 3/4694 ・・・{異なる特性を有する隣接した地方を有する分割された多層回路、例えば加わるかまたは地元により高い回路密度を有する回路層を嵌入することによって(H05K 3/4691 優位をとる)}

H05K 3/4697 ・・{空腔を有する、例えば取付構成素子のための(H05K 3/4691 優位をとる)}

H05K 5/00 ケース、電気装置のためのキャビネットまたは引き出し(一般にA47B；ラジオ受信機キャビネットH04B 1/08；テレビ受信機キャビネットH04N 5/64； {コンピュータ用の構造上の詳細または配置G06F 1/16})

H05K 5/0004 ・{上記は、閉ケースを形成しているいくつかのパーツから成る}

H05K 5/0008 ・・{ネジによって、アセンブルされる}

H05K 5/0013 ・・{弾力部材によって、アセンブルされる}

H05K 5/0017 ・{表示または制御装置を有する}

H05K 5/0021 ・{並んでいるか積み重なる配置}

H05K 5/0026 ・{コネクタおよび印刷回路基板を備えている(PCB)、例えば自動車電子制御装置}

H05K 5/003 ・・{一体的に予め形成されたハウジングを有する}

H05K 5/0034 ・・{PCBをカバーしているovermoldedされたハウジングを有する}

H05K 5/0039 ・・{PCBが長手方向に嵌入される管状ハウジングを有する}

H05K 5/0043 ・・{上記は、PCBが平坦である2つの蓋と嵌合しているハウジングが木造のハウジングに取り付けたフレームから成る}

H05K 5/0047 ・・{PCBを囲んでいる2-パート・ハウジングを有する}

H05K 5/0052 ・・・{収容パーツの特徴を接合することによって、特徴づけられる}

H05K 5/0056 ・・・{電子構成部品を振動および水分から保護するための特徴によって、特徴づけられる、例えばポッティング、比較的大きなコンデンサ用ホルダー}

H05K 5/006 ・・・{ハウジングの中でPCBを保つための特徴によって、特徴づけられる}

H05K 5/0065 ・・{そこにおいて、モジュールは、一緒に関連する、例えば電気機械アセンブリ、モジュール式の構造}

H05K 5/0069 ・・{コネクターピンとPCBを接続するためのまたはハウジングを有するコネクターボデーを取り付けるための特徴を関連づけているコネクタを有する}

H05K 5/0073 ・・{ハウジングを外部構造に載置するための特定の特徴を有する}

H05K 5/0078 ・・{特別に加速センサに適している、例えば衝突センサ、エアバッグ・センサ}

H05K 5/0082 ・・{特別にトランスミッション制御ユニットに適している、例えばギアボックス・コントローラ}

H05K 5/0086 ・{ポータブル、例えば電池式装置(切換装置用のケースH01H 9/02)}

H05K 5/0091 ・{ハウジングは、小さい構成素子のために特別に適応した(レジスタのためのH01C；コンデンサのためのH01G；集積回路のためのH01L 23/00)}

H05K 5/0095 ・・{密封して密封された}

H05K 5/02 ・詳細

H05K 5/0204 ・・{ケースの外側上の取付支持構造(ケースの取付支持構造H05K 7/14)}

H05K 5/0208 ・・{機構を連結する；未許可の使用または機能を避けるための手段、例えば不正操作がきかない}

H05K 5/0213 ・・{断熱；排気手段；凝結エリミネータ}

H05K 5/0217 ・・{ケースの機械詳細(G06F 1/1613, H01M 2/10, H04M 1/0202 優位をとる)}

H05K 5/0221 ・・・{ロック；ラッチ}

H05K 5/0226 ・・・{ヒンジ(H02B 1/38 優位をとる)}

H05K 5/023 ・・・{ハンドル；握り}

H05K 5/0234 ・・・{足；スタンド；台、例えば床上の可動ケース用の車輪}

H05K 5/0239 ・・・{蓋；フード、例えばおおう開口のための部材}

H05K 5/0243 ・・・{装飾的な目的のための}

H05K 5/0247 ・・{ケースの電気詳細、例えば端末、ケーブルまたは配線のための通路}

H05K 5/0252 ・・{ラベル、例えば識別のための、採点または構成ストア}

H05K 5/0256 ・・{交換可能なモジュールまたは容器のしたがって、例えばカートリッジ機構}

H05K 5/026 ・・・{インタフェースを標準化したこと(フラッシュメモリ・カードG06K 19/077)}

H05K 5/0265 ・・・・{PCMCIAタイプの}

H05K 5/0269 ・・・・・{そのためのカード・ハウジング（例えばカバー）、フレーム、 PCB}

H05K 5/0273 ・・・・・{周辺機器（例えばLAN）のための拡張を有する、アンテナ(アンテナの詳細H01Q 1/2275)}

H05K 5/0278 ・・・・{USBタイプの(コネクタに関する詳細H01R 27/00)}

H05K 5/0282 ・・・{第2の標準を有する容器の第1の標準を有する接続カード用のアダプタ}

H05K 5/0286 ・・・{そのための容器（例えばカードスロット）、モジュール・ソケット、カード基礎教育}

H05K 5/0291 ・・・・{多数のカードのための}

H05K 5/0295 ・・・・{排出機構を有する}

H05K 5/03 ・・カバー

H05K 5/04 ・金属ケーシング

H05K 5/06 ・密封して密封ケース{(特別に小さい構成素子に適しているH05K 5/0095)}

H05K 5/061 ・・{取り外し可能なカバーおよび体の間で付かれているガスケットにより封止される、例えばＯリング、パックすること}

H05K 5/062 ・・{非取り外し可能なカバーおよび体の間で注入される材料により封止される、例えば元の位置に堅くなること}

H05K 5/063 ・・{とじはぎで提供される構造が分ける迷宮により封止される}

H05K 5/064 ・・{ポッティングにより封止される、例えば堅いケースに注入される防水樹脂}

H05K 5/065 ・・{カプセル化により封止される、例えば統合されたケースを形成している防水樹脂、射出成形}

H05K 5/066 ・・{材料を持ってくることのないとじはぎパーツの融合により封止される；ろう付により封止される}

H05K 5/067 ・・{上記は、誘電流体を含む}

H05K 5/068 ・・{圧力補償装置を有する、例えば膜(排気手段H05K 5/0213)}

H05K 5/069 ・・{ケースの他の詳細、例えば壁構造物、コネクタのための通過、ケーブル、軸}

H05K 7/00 異なる種類の電気装置に共通の構造上の詳細(ケース、キャビネット、引き出しH05K 5/00)

H05K 7/005 ・{支持構造のない回路部品の配置}

H05K 7/02 ・回路部品の配置または支持構造上の配線

H05K 7/023 ・・{段積み可能なモジュール}

H05K 7/026 ・・{多数の接続部分組立品}

H05K 7/04 ・・伝導シャシー上の

H05K 7/06 ・・断熱板上の{例えばワイヤリングハーネス(プリント回路のためのH05K 1/18, H05K 3/30)}

H05K 7/08 ・・・穴をあけられた板上の

H05K 7/10 ・・構成素子のプラグイン集合、{例えばICソケット(印刷回路基板上の接続のためのH01R 23/6806)}

H05K 7/1007 ・・・{連結部品の係合終了後接触圧を増やすための手段を有する}

H05K 7/1015 ・・・{外側のリードがあること}

H05K 7/1023 ・・・・{当接することによって、協力すること、例えばフラットパック}

H05K 7/103 ・・・・{摺動することによって、協力すること、例えばDIPキャリア}

H05K 7/1038 ・・・・・{バネのある接触部分を有する(H05K 7/1046 優位をとる)}

H05K 7/1046 ・・・・・{J形のリード}

H05K 7/1053 ・・・{内部のリードがあること}

H05K 7/1061 ・・・・{当接することによって、協力すること}

H05K 7/1069 ・・・・・{バネのある接触部分を有する}

H05K 7/1076 ・・・・{摺動することによって、協力すること}

H05K 7/1084 ・・・・・{ピン格子配列パッケージ・キャリア}

H05K 7/1092 ・・・{内部コンポーネントを有する、例えば知的なソケット}

H05K 7/12 ・・構造に対する保持部品のための強力であるか型締手段(保持2-部分継手一緒にH01R 13/00)

H05K 7/14 ・支持構造をケースにおいて、またはフレームまたはラック上に載置すること{(H05K 7/18 優位をとる；試験アダプタG01R 31/2808)}

H05K 7/1401 ・・{上記は、手段を固定するかまたは引き抜くことから成る(H05K 7/10 優位をとる)}

H05K 7/1402 ・・・{印刷回路基板を固定するかまたは引き抜くための}

H05K 7/1404 ・・・・{端クランピングによって、例えば楔}

H05K 7/1405 ・・・・{切り抜きまたは弾力部材によって、例えばフック}

H05K 7/1407 ・・・・{ターン-ボルトまたはネジ部材によって}

H05K 7/1408 ・・・・{いくつかの板をラッチ係合するユニークな部材によって、例えばロッキングバー}

H05K 7/1409 ・・・・{レバー-タイプ・メカニズムによって}

H05K 7/1411 ・・・{箱-タイプ引き出しを確実にするかまたは引き抜くための}

H05K 7/1412 ・・・・{機構を抑えつける、例えば航空電子工学のラック}

H05K 7/1414 ・・・{動力インタロックを有する}

H05K 7/1415 ・・・{手動握持ツール}

H05K 7/1417 ・・{取付ボードのための手段を固定することを有する、プレートまたは配線盤(H05K 7/1461 優位をとる)}

H05K 7/1418 ・・・{カード・ガイド、例えば溝(H05K 7/1425 優位をとる)}

H05K 7/142 ・・・{カードであることは導かないスペーサ}

H05K 7/1421 ・・{印刷回路基板のための引き出し}

H05K 7/1422 ・・{印刷回路基板容器、例えば積み重ねられた構造、フレームの類の電子回路モジュールまたは箱}

H05K 7/1424 ・・・{カードケージ}

H05K 7/1425 ・・・・{標準化された寸法の、例えば19"-subrack}

H05K 7/1427 ・・・{ハウジング}

H05K 7/1428 ・・・・{端子ブロックを有する小さいモジュール式の装置のための}

H05K 7/1429 ・・・・{CPUを担持していて、拡張カードを受け取るのに適している回路のための}

H05K 7/1431 ・・・・・{CPUモジュール用の保持機構}

H05K 7/1432 ・・・・{動力駆動装置のための}

H05K 7/1434 ・・・・{高い重力にさらされる電子機器のための；円筒ハウジング}

H05K 7/1435 ・・・{拡張可能な構造}

H05K 7/1437 ・・・・{プログラマブルコントローラのための}

H05K 7/1438 ・・{バックパネルまたは接続手段したがって；端末；間違った挿入を避ける符号化手段}

H05K 7/1439 ・・・{バックパネル・マザーボード}

H05K 7/1441 ・・・・{分割された構造を有する}

H05K 7/1442 ・・・・{放射構造を有する}

H05K 7/1444 ・・・・{複合体または3つの次元の配置；段階状のであるか二重マザーボード}

H05K 7/1445 ・・・・{両面接続を有する}

H05K 7/1447 ・・・{外部配線；配線ダクト；ケーブルをよること}

H05K 7/1448 ・・・・{前部ボードへの接続を有する}

H05K 7/1449 ・・・・{背板への接続を有する}

H05K 7/1451 ・・・・{回路基板または装置間の接続を有する}

H05K 7/1452 ・・・{コネクタの取付け；スイッチング；バックパネルの中で補強すること}

H05K 7/1454 ・・・・{配置機構；Drawoutケース}

H05K 7/1455 ・・・・{間違った挿入の防止のための符号化}

H05K 7/1457 ・・・{出力分布配置}

H05K 7/1458 ・・・{作動中のバックパネル；フィルタ手段を有するバックパネル}

H05K 7/1459 ・・・{回路構成、例えば工程計画信号}

H05K 7/1461 ・・{摺動可能なカードホルダ；カード・スチフナ；制御または表示手段したがって}

H05K 7/1462 ・・{プログラマブルロジック調節器のための[PLC}オートメーションのための、そして、/または産業プロセス制御(プログラマブルロジック調節器それ自体G05B 19/05)]

H05K 7/1464 ・・・{同じPLCモジュール・ハウジングにおいて、収められる演算器}

H05K 7/1465 ・・・{分離可能な演算器を有するモジュール式のPLCアセンブリ}

H05K 7/1467 ・・・{PLCは、キャビネットまたはシャシーにおいて、増えた}

H05K 7/1468 ・・・{入力の機械特徴/出力(I/O)モジュール}

H05K 7/1469 ・・・・{センサを接続するための端子ブロック(端子ブロック一般にH01R 9/24)}

H05K 7/1471 ・・・・{制御アクチュエータのためのモジュール}

H05K 7/1472 ・・・・{バス連結器モジュール、例えばバス配布モジュール}

H05K 7/1474 ・・・{モジュールの取付け、ベースまたはレール上の例えば、または、壁}

H05K 7/1475 ・・・{PLCモジュールの間で伝達を確立するためのバス・アセンブリ}

H05K 7/1477 ・・・・{上記は、バックプレーンを含む}

H05K 7/1478 ・・・・{上記は、分割されたバスを含む}

H05K 7/1479 ・・・・{上記は、分散するモジュールを含む、例えば、fieldbusを使用している他のモジュールに接続している}

H05K 7/1481 ・・・{ユーザ・インタフェース、例えば状態表示；プログラム・インタフェース、例えばコンピュータ・プログラミングのためのコネクタ；モニタリング}

H05K 7/1482 ・・・[PLC電源装置；PLCアクセサリ、例えば安全性のための]

H05K 7/1484 ・・・{構造上の特徴に関する電気線図、例えば工程計画の信号を送る

H05K 7/1485 ・・{サーバ；データセンタの部屋、例えば19インチのコンピュータ・ラック}

H05K 7/1487 ・・・{刃集合体、例えばケースおよび内側配置}

H05K 7/1488 ・・・{キャビネットしたがって、、例えばシャシー、ラック}

H05K 7/1489 ・・・・{刃の取付けによって、その中で特徴づけられる、例えばブラケット、レール、トレイ(H05K 7/1491 優位をとる)}

H05K 7/1491 ・・・・{ケーブル管理配置を有する(光ケーブルの管理G02B 6/444；データ通信キャビネットのH04Q 1/06)}

H05K 7/1492 ・・・・{電気配布配置を有する、例えば電源装置またはデータ通信}

H05K 7/1494 ・・・・{監視刃用のハードウェアを有する、例えばキーボード、ディスプレイ(方法またはソフトウェアしたがって、H05K 7/1498)}

H05K 7/1495 ・・・・{地震の場合にはデータ保護を提供すること、洪水、嵐、核爆発、侵入、火}

H05K 7/1497 ・・・{データセンタのための部屋；そのための輸送容器}

H05K 7/1498 ・・・{資源管理、最適化配置、例えば構成、識別、トラッキング、物理的な場所(熱管理H05K 7/20836)}

H05K 7/16 ・・ヒンジまたは枢軸上の

H05K 7/18 ・ラックまたはフレームの構造

H05K 7/183 ・・{そのための支持レール}

H05K 7/186 ・・{支持データ通信器材のための(選択装置H04Q 1/02)}

H05K 7/20 ・冷やすのを容易にする変更態様、通気すること、または加熱{(プリント回路のH05K 1/0201；レジスタのH01C；コンデンサのH01G；個々の半導体構造体のH01L 23/34, H01L 31/024；LEDのH01L 33/00B7; of personal computers G06F 1/20)}

H05K 7/20009 ・・{電子エンクロージャのガス状の冷却剤を使用すること(標準化された寸法のキャビネットのH05K 7/20536；サーバ・キャビネットのH05K 7/20709；車両電子ケースのH05K 7/20845；電動制御電子装置のH05K 7/2089；ディスプレイのH05K 7/20954)}

H05K 7/20127 ・・・{自然な対流}

H05K 7/20136 ・・・{強制換気、例えばファンによって(H05K 7/202 優位をとる)}

H05K 7/20145 ・・・・{気流を導くための手段、例えばダクト、デフレクタ、プレナムまたはガイド}

H05K 7/20154 ・・・・{構成素子に連結する熱dissipaters}

H05K 7/20163 ・・・・・{気流から分離されている構成素子、例えばくぼんだヒートシンク、風洞または煙突}

H05K 7/20172 ・・・・{ファン取付であるかファン仕様(ブロワー一般にF04D 29/601)}

H05K 7/20181 ・・・・{フィルタ；ルーバ(フィルタ一般にB01D 46/00)}

H05K 7/2019 ・・・・{ファン安全なシステム、例えば冷えている非栓の機械式装置}

H05K 7/202 ・・・{熱が熱交換器で取り除かれるエンクロージャの範囲内で、閉じ目を循環している空気}

H05K 7/20209 ・・・{熱管理、例えばファン制御}

H05K 7/20218 ・・{電子エンクロージャの相変化のない冷却液を使用すること(標準化された寸法のキャビネットのH05K 7/20536；サーバ・キャビネットのH05K 7/20709；車両電子ケースのH05K 7/20845；電動制御電子装置のH05K 7/2089；ディスプレイのH05K 7/20954)}

H05K 7/20236 ・・・{浸入によって}

H05K 7/20245 ・・・{自然な対流によって；熱サイホン}

H05K 7/20254 ・・・{冷却剤に熱を熱源から移している冷却板}

H05K 7/20263 ・・・{熱を冷却剤から自由にしている熱dissipaters}

H05K 7/20272 ・・・{可動体液のためのアクセサリ、流体を拡大するための、流体導孔を接続するための、流体を分注するための、ガスを除去するためのまたは漏出を予防するための、例えばポンプ、タンクまたは多様体}

H05K 7/20281 ・・・{熱管理、例えば液体フロー制御}

H05K 7/2029 ・・{電子エンクロージャの相変化を有する冷却液を使用すること(標準化された寸法のキャビネットのH05K 7/20536；サーバ・キャビネットのH05K 7/20709；車両電子ケースのH05K 7/20845；電動制御電子装置のH05K 7/2089；ディスプレイのH05K 7/20954)}

H05K 7/203 ・・・{浸入によって}

H05K 7/20309 ・・・{蒸発缶}

H05K 7/20318 ・・・{コンデンサ}

H05K 7/20327 ・・・{可動体液のためのアクセサリ、流体導孔を接続するための、流体を分注するためのまたは漏出を予防するための、例えばポンプ、タンクまたは多様体}

H05K 7/20336 ・・・{ヒートパイプ、例えば芯または毛管のポンプ}

H05K 7/20345 ・・・{噴霧器；アトマイザ}

H05K 7/20354 ・・・{圧縮器から成る回路を冷蔵すること}

H05K 7/20363 ・・・{ソーバから成る回路を冷蔵すること}

H05K 7/20372 ・・・{低温冷却；冷えている窒素液体}

H05K 7/20381 ・・・{熱管理、例えば蒸発制御}

H05K 7/2039 ・・{消えている体に素子を生成している熱から、伝導によって、熱伝達によって、特徴付けられる(増加するための配置/熱伝達を減少させること、例えばフィン詳細、 F28F 13/00)}

H05K 7/20409 ・・・{ハウジングを消している熱上の外側の放射している構造、例えばハウジングと統合されるフィン}

H05K 7/20418 ・・・・{追加的で、ハウジング上へ固定される放射している構造}

H05K 7/20427 ・・・・{表面処理を強化している放射線を有する、例えば黒いコーティング}

H05K 7/20436 ・・・{ハウジングを消している熱の内側熱結合素子、例えば、突出または低下は、ハウジングにおいて、一体的に形をなした}

H05K 7/20445 ・・・・{追加的な部分である結合素子、例えば熱膠着状態}

H05K 7/20454 ・・・・・{不規則を補償している適合したか可撓性構造を有する、例えばクッション・バッグ、熱ペースト}

H05K 7/20463 ・・・・・{充填合成物、例えば瓶に入れた樹脂}

H05K 7/20472 ・・・・・{シート・インタフェース}

H05K 7/20481 ・・・・・・{特定の熱特性を呈している材料合成によって、特徴付けられる}

H05K 7/2049 ・・・・{プレス手段は、接触を強行したものである、例えばばね}

H05K 7/205 ・・・{印刷回路基板による熱経路(PCB)(PCBの詳細は、熱伝達に関したH05K 1/0201)}

H05K 7/20509 ・・・{冷却板、例えばマルチ構成素子熱分散部材、支持板、非閉構造}

H05K 7/20518 ・・・{不規則に分散熱負荷、例えば異なる温度の異なるセクター、局所化された冷却、ホットスポット}

H05K 7/20536 ・・{標準化された寸法のラックまたはキャビネットのための、例えば19インチの電子ラック}

H05K 7/20545 ・・・{ガス状の冷却剤の自然な対流；エレクトロニック・ボードからの伝導による熱伝達}

H05K 7/20554 ・・・{ガス状の冷却剤の強制換気(閉じ目のH05K 7/206 or H05K 7/20609 または、H05K 7/20618)}

H05K 7/20563 ・・・・{エレクトロニック・ボードから熱を取り除くためのサブラックの範囲内で}

H05K 7/20572 ・・・・{サブラックから熱を取り除くためのキャビネットの範囲内で、例えばプレナム}

H05K 7/20581 ・・・・・{ファンのための引き出しを含んでいるキャビネット}

H05K 7/2059 ・・・・{キャビネットから熱を取り除くための部屋の中で、例えば空気調節装置によって}

H05K 7/206 ・・・{熱が空対空熱交換器で取り除かれるキャビネットの範囲内で、閉じ目を循環している空気}

H05K 7/20609 ・・・{熱が液体に対する空気熱交換器で取り除かれるキャビネットの範囲内で、閉じ目を循環している空気}

H05K 7/20618 ・・・{航空誘導の規制中で異なるモードを循環している空気は、パタパタ動く}

H05K 7/20627 ・・・{相変化のない冷却液}

H05K 7/20636 ・・・・{エレクトロニック・ボードから熱を取り除くためのサブラックの範囲内で}

H05K 7/20645 ・・・・{サブラックから熱を取り除くためのキャビネットの範囲内で}

H05K 7/20654 ・・・・{キャビネットから熱を取り除くための部屋の中で}

H05K 7/20663 ・・・{相変化を有する冷却液、例えばヒートパイプ}

H05K 7/20672 ・・・・{エレクトロニック・ボードから熱を取り除くためのサブラックの範囲内で}

H05K 7/20681 ・・・・{サブラックから熱を取り除くためのキャビネットの範囲内で}

H05K 7/2069 ・・・・{キャビネットから熱を取り除くための部屋の中で}

H05K 7/207 ・・・{熱管理、例えばキャビネット温度制御}

H05K 7/20709 ・・{サーバ・ラックまたはキャビネットのための；データセンタのための、例えば19インチのコンピュータ・ラック}

H05K 7/20718 ・・・{ガス状の冷却剤の強制換気(閉じ目のH05K 7/20754)}

H05K 7/20727 ・・・・{熱源から熱を取り除くためのサーバの刃の範囲内で}

H05K 7/20736 ・・・・{サーバの刃から熱を取り除くためのキャビネットの範囲内で}

H05K 7/20745 ・・・・{キャビネットから熱を取り除くための部屋の中で、例えば空気調節装置によって}

H05K 7/20754 ・・・{キャビネットの範囲内で閉じ目を循環している空気}

H05K 7/20763 ・・・{相変化なしで冷えている液体}

H05K 7/20772 ・・・・{熱源から熱を取り除くためのサーバの刃の範囲内で}

H05K 7/20781 ・・・・{サーバの刃から熱を取り除くためのキャビネットの範囲内で}

H05K 7/2079 ・・・・{キャビネットから熱を取り除くための部屋の中で}

H05K 7/208 ・・・{相変化によって、冷えている液体}

H05K 7/20809 ・・・・{熱源から熱を取り除くためのサーバの刃の範囲内で}

H05K 7/20818 ・・・・{サーバの刃から熱を取り除くためのキャビネットの範囲内で}

H05K 7/20827 ・・・・{キャビネットから熱を取り除くための部屋の中で、例えば空気調節装置}

H05K 7/20836 ・・・{熱管理、例えばサーバ温度制御}

H05K 7/20845 ・・{車両電子ケースのための}

H05K 7/20854 ・・・{内部加熱源からの構造を放出している熱への伝導による熱伝達(H05K 7/20863 優位をとる)}

H05K 7/20863 ・・・{強制換気、例えば構成素子に連結する熱dissipaters上の}

H05K 7/20872 ・・・{相変化のない冷却液}

H05K 7/20881 ・・・{相変化を有する冷却液}

H05K 7/2089 ・・{電動エレクトロニクスのための、例えば制御モーターのためのインバータのための}

H05K 7/209 ・・・{内部加熱源からの構造を放出している熱への伝導による熱伝達(H05K 7/20909 優位をとる)}

H05K 7/20909 ・・・{強制換気、例えば構成素子に連結する熱dissipaters上の}

H05K 7/20918 ・・・・{気流から分離されている構成素子、例えばくぼんだヒートシンク、風洞または煙突}

H05K 7/20927 ・・・{相変化のない冷却液}

H05K 7/20936 ・・・{相変化を有する冷却液}

H05K 7/20945 ・・・{熱管理、例えばインバータ温度制御}

H05K 7/20954 ・・{ディスプレイパネルのための(コンピュータ・ディスプレイ用の冷却手段G06F 1/20；加熱または液晶セルの冷却G02F 1/133T；プロジェクタのための冷却G03B 21/16；プラズマ表示板それ自体H01J 17/49)}

H05K 7/20963 ・・・{内部加熱源からの構造を放出している熱への伝導による熱伝達(H05K 7/20972 優位をとる)}

H05K 7/20972 ・・・{強制換気、例えば構成素子に連結する熱dissipaters上の}

H05K 7/20981 ・・・{相変化のない冷却液}

H05K 7/2099 ・・・{相変化を有する冷却液}

H05K 9/00 装置のふるい分けまたは電気的であるか磁気分野に対する構成素子(アンテナからの吸収放射線の装置H01Q 17/00； {半導体装置のふるい分けH01L 23/00V, H01L 23/58；ふるい分けは、構造的に機械‐電気の機械と関連したH02K 11/00；核放射線に対する遮へいG21F})

H05K 9/0001 ・{部屋、室(一般に構造を建設することE04B；無響室G01R 29/0821；核磁気共鳴G01R 33/42)}

H05K 9/0003 ・・{保護された壁、床、天井、例えば壁紙、壁パネル、電気伝導石膏、コンクリート、セメント、モルタル}

H05K 9/0005 ・・{保護されたウインドウ(一般に構造を建設するためのウインドウE06B 5/00)}

H05K 9/0007 ・{ケース(標準化されたラックH05K 9/00C)}

H05K 9/0009 ・・{とじはぎパーツによるEMI漏出を減らす供給を有する}

H05K 9/0015 ・・{ガスケットまたは封止}

H05K 9/0016 ・・・{バネのある接触を有する}

H05K 9/0018 ・・{壁の開口漏出を減らす供給を有する、例えば端末、コネクタ、ケーブル}

H05K 9/002 ・・{局所化されたふるい分けを有する}

H05K 9/0022 ・・・{印刷回路基板に載置する構成素子の[PCB}(構成素子パッケージの範囲内で統合されるシールドH01L 23/552；PCBの範囲内で統合されるシールドH05K 1/0218])

H05K 9/0024 ・・・・{PCBに載置するシールド・ケース、例えば缶、キャップ、共形シールド}

H05K 9/0026 ・・・・・{一体的に、金属シートから形成される}

H05K 9/0028 ・・・・・・{保持器または特定のはんだ付機能を有する}

H05K 9/003 ・・・・・{電気伝導プラスチック材料または組み合わさっている異なる遮へい材料から作られる}

H05K 9/0032 ・・・・・{多数のパーツを有する、例えば蓋と嵌合しているフレーム}

H05K 9/0033 ・・・・・・{両方のPCB表面に配置されている}

H05K 9/0035 ・・・・・・{前もってPCBに載置する保持器を有する、例えば切り抜き}

H05K 9/0037 ・・・・{PCBを含んでいるコンパートメントを有するハウジング、例えば群分離壁}

H05K 9/0039 ・・・{印刷回路基板上の地上レイアウト}

H05K 9/0041 ・・{ふるい分けに対する準備を有する換気パネル}

H05K 9/0043 ・・{可撓性容器であること、例えばポーチ、ポケット、バッグ}

H05K 9/0045 ・・{遮へい材料のコーティングを有する硬質プラスチック容器であること}

H05K 9/0047 ・・{伝導性の分子を有する硬質プラスチック容器であること、繊維またはメッシュは、その中でembddedした}

H05K 9/0049 ・・{金属的容器であること}

H05K 9/005 ・・{ネスティング容器であること}

H05K 9/0052 ・・{ファラデー箱以外の遮へい}

H05K 9/0054 ・・{特別に表示アプリケーションに適している}

H05K 9/0056 ・・{特別にマイクロ波アプリケーションに適している}

H05K 9/0058 ・・{特別に光電子工学のアプリケーションに適している}

H05K 9/006 ・・{特別に信号処理アプリケーションに適している、例えばCATV、チューナ、アンテナ・アンプ}

H05K 9/0062 ・{標準化された寸法の構造、例えば19"ラック、サーバまたは電気通信のためのシャシー}

H05K 9/0064 ・{地球または接地している回路}

H05K 9/0066 ・{一時的な抑制器の構造上の詳細(保護回路H02H)}

H05K 9/0067 ・{静電的な放出から損害から守る装置(材料は、見えるH05K 9/0079)}

H05K 9/0069 ・{遮へい効率を測定する方法；そのための装置；テストのための隔離容器}

H05K 9/0071 ・{作動中の遮へい}

H05K 9/0073 ・{遮へい材料(H05K 9/0003 優位をとる)}

H05K 9/0075 ・・{磁気シールド材料(磁気材料一般にH01F 1/00；電気モーターのためのH02K 11/00；トランスのためのH01F 27/28)}

H05K 9/0077 ・・・{上記は、超伝導体から成る(超伝導体一般にH01L 39/00)}

H05K 9/0079 ・・{静電放出プロテクション、例えば、ESDは費用の急速な浪費のための表層を扱った}

H05K 9/0081 ・・{電磁気の遮へい材料、例えばEMI、RFG遮へい(H05K 9/0003 優位をとる)}

H05K 9/0083 ・・・{上記は、電気絶縁支持構造に埋められる電気伝導非繊維様分子から成る、例えば粉、剥片、ひげ(H05K 9/0086 優位をとる)}

H05K 9/0084 ・・・{上記は、電気絶縁支持構造上の単一の連続金属的層から成る、例えば金属箔、フィルム、表面被覆コーティング、電着、蒸気-堆積}

H05K 9/0086 ・・・{上記は、電気絶縁支持構造上の単一の不連続な金属的層から成る、例えば金属グリッド、穴をあけられた金属箔、フィルム、集計された剥片、シンタリング}

H05K 9/0088 ・・・{上記は、複数の遮へい層から成る；異なる遮へい材料構造を結合すること}

H05K 9/009 ・・・{上記は、電気伝導繊維から成る、例えば金属繊維、炭素繊維は、織物繊維に金属をかぶせた、電気伝導メッシュ、編まれる、非織られたマット、羊毛、クロスリンクされる(電気療法の間のふるい分けA61N 1/16)}

H05K 9/0092 ・・・{上記は、電気伝導色素から成る、例えば塗料、インク、印刷しているタンポン}

H05K 9/0094 ・・{光伝送であること、例えば透明である、半透明である}

H05K 9/0096 ・・・{テレビディスプレイのための、例えばプラズマ表示板}

H05K 9/0098 ・・{遮へい電気ケーブルのための}

H05K 10/00 電子機器の操作の信頼性を改善するための準備、例えば類似した待機装置を提供することによって

H05K 11/00 ラジオの組合せまたは異なるメイン機能を有する装置を有するテレビ受信機{(時計と結合されるG04B 47/00；時計により制御されるG04C 21/28)}

H05K 11/02 ・車両を有する

H05K 13/00 装置または方法は、電気部品の集合を製造するかまたは調整するために特別に適応した

H05K 13/0007 ・{手道具を使用すること(回路基板上の取付けのためのH05K 13/0447)}

H05K 13/0015 ・{オリエンテーション；配置；位置決め}

H05K 13/0023 ・{電気部品のアセンブリを製造すること、例えばモジュール(H05K 13/04 優位をとる)}

H05K 13/003 ・{端末を保っているベルト上の構成素子の打込み}

H05K 13/0038 ・・{予め定められた命令の構成素子を配置すること}

H05K 13/0046 ・{樹脂の電気アセンブリのカプセル化(密封して密封ケースH05K 5/06)}

H05K 13/0053 ・{構成素子の手動取付けを手伝うための手段、例えば特別なテーブル、上ることの場所を示している光点(手道具H05K 13/0447)}

H05K 13/0061 ・{処理の間、回路基板を保つための道具；印刷回路基板の輸送を扱うこと}

H05K 13/0069 ・・{印刷回路基板用ホルダー}

H05K 13/0076 ・・{板に載置するピンの端子リードをまっすぐにするかまたは整列配置すること、板の輸送の間、(取付動作の間、、構成素子を板に取り付けた後にH05K 13/0473)}

H05K 13/0084 ・{部品用の容器およびマガジン、例えば管のような雑誌}

H05K 13/0092 ・{seperateな動作としての端子リードの処理(輸送の間、H05K 13/0076, H05K 13/023；上ることの間、H05K 13/04)}

H05K 13/02 ・構成素子のフィード(一般にB65G)

H05K 13/021 ・・{容器の積載または荷卸し(H05K 13/028 優位をとる)}

H05K 13/022 ・・{素子の方向づけを有する(方位上っているH05K 13/0413；一般にB23P 19/00)}

H05K 13/023 ・・{曲げるかまたは端子リードの中でまっすぐにすることに関する(1p.c.を取り付けた後の曲げおよびカット板H05K 13/0473)}

H05K 13/024 ・・・{端子リードをまっすぐにするかまたは整列配置すること}

H05K 13/025 ・・・・{反対の位置に伸びている端子リードを有する構成素子の}

H05K 13/026 ・・・・{横の関係による側の端子リードを有する構成素子の、例えばコーミング素子を使用すること}

H05K 13/027 ・・{構成素子の流体輸送}

H05K 13/028 ・・{複数のゆるいオブジェクトを同時にロードすること、例えば振動によって、圧力差、磁場}

H05K 13/029 ・・{供給歯すじのリード構成素子、例えば振動しているボウルを使用すること、磁場(H05K 13/022 優位をとる)}

H05K 13/04 ・構成素子の取付け{例えば無鉛の構成素子の}

H05K 13/0404 ・・{頭部または装置を選択して、配置する、例えば顎を有する}

H05K 13/0408 ・・・{吸い込んでいる装置を組み込むこと(H05K 13/0413 優位をとる)}

H05K 13/0413 ・・・{構成素子のそれを保つと共に方向づけに賛成である(方位供給されているH05K 13/022)}

H05K 13/0417 ・・{ベルトを有するフィード}

H05K 13/0421 ・・・{端子リードの処理を有する(回路基板を着てみた後の曲げおよびカットH05K 13/0473)}

H05K 13/0426 ・・・{反対の位置に端子リードを延長している構成素子のための(H05K 13/0421 優位をとる)}

H05K 13/043 ・・{ベルトより別の手段によって、一つずつ供給されること}

H05K 13/0434 ・・・{容器を有する}

H05K 13/0439 ・・・{挿入だけの前に端子リードを処理するための手段を組み込むこと}

H05K 13/0443 ・・・{挿入の前後でまたは挿入だけの後、端子リードを処理するための手段を組み込むこと}

H05K 13/0447 ・・{そのための手工具}

H05K 13/0452 ・・{同じ取付場所へ導かれている異なる構成素子}

H05K 13/0456 ・・{回路基板を同時に打つこと}

H05K 13/046 ・・{表面実装(表層は、構成素子を取り付けたH05K 3/341)}

H05K 13/0465 ・・・{はんだ付によって(H05K 13/0469 優位をとる；一般に装置をはんだ付けすることB23K)}

H05K 13/0469 ・・・{接着剤または粘性材料を塗布することによって}

H05K 13/0473 ・・{リードのそれらが回路基板に取り付けられたあと端子端部を切って、しっかりとめる(輸送の間、H05K 13/0076)}

H05K 13/0478 ・・{異なる構成素子の中で同時に上ること}

H05K 13/0482 ・・・{テンプレートを使用すること；雑誌を使用すること、いずれが構成素子が取り付けられなければならない板上のサイトと一致するか、構成}

H05K 13/0486 ・・{構成素子の置換および除去}

H05K 13/0491 ・・・{そのための手工具}

H05K 13/0495 ・・{複数のワークステーションを有する}

H05K 13/06 ・配線機械で

H05K 13/065 ・・{そのためのアクセサリ、例えば光点}

H05K 13/08 ・集団の監視製品

H05K 999/00 架空のグループ

H05K 999/99 ・架空のグループ

H05K 2003/00 装置またはプリント回路を製造する方法(凹凸のある、またはパターン化された表層の写真製版法の製造、材料またはオリジナルしたがって、装置は、したがって特別に適応した、一般にG03F；半導体装置の製造を含むことH01L)

H05K 2003/40 ・フォーミング（成形）は、プリント回路との電気的な結合を提供するための素子を印刷した

H05K 2003/4007 ・・{表層接触、例えば衝突(H05K 3/4092 優位をとる；パッド上の最後層の堆積H05K 3/24；フォーミング（成形）ソルダーバンプH05K 3/3457)}

H05K 2003/4023 ・・・下地で穴と結合される

H05K 2007/00 異なる種類の電気装置に共通の構造上の詳細(ケース、キャビネット、引き出しH05K 5/00)

H05K 2007/20 ・冷やすのを容易にする変更態様、通気すること、または加熱{(プリント回路のH05K 1/0201；レジスタのH01C；コンデンサのH01G；個々の半導体構造体のH01L 23/34, H01L 31/024；LEDのH01L 33/00B7; of personal computers G06F 1/20)}

H05K 2007/20009 ・・{電子エンクロージャのガス状の冷却剤を使用すること(標準化された寸法のキャビネットのH05K 7/20536；サーバ・キャビネットのH05K 7/20709；車両電子ケースのH05K 7/20845；電動制御電子装置のH05K 7/2089；ディスプレイのH05K 7/20954)}

H05K 2007/20018 ・・・強制換気を有する、例えばファンによって

H05K 2007/20027 ・・・・エンクロージャの

H05K 2007/20036 ・・・・キャビネットまたはラックの

H05K 2007/20045 ・・・・・ファンのための引き出し

H05K 2007/20054 ・・・・・誘導された気流を有する、例えばダクト、プレナム

H05K 2007/20063 ・・・・・・複数の空気流に分けられる

H05K 2007/20072 ・・・・直接構成素子上へ；じゃま板

H05K 2007/20081 ・・・・ヒートシンクと結合して

H05K 2007/2009 ・・・・ファン取付けまたは仕様；フィルタ

H05K 2007/201 ・・・・フェールセーフ・システム、例えば冷えている非停止のための

H05K 2007/20109 ・・・・そのための制御回路

H05K 2007/20118 ・・・外部の冷却から切り離される内部冷却を使用すること、例えば熱交換を有する

H05K 2007/20218 ・・{電子エンクロージャの相変化のない冷却液を使用すること(標準化された寸法のキャビネットのH05K 7/20536；サーバ・キャビネットのH05K 7/20709；車両電子ケースのH05K 7/20845；電動制御電子装置のH05K 7/2089；ディスプレイのH05K 7/20954)}

H05K 2007/20227 ・・・液体を蒸発させることを使用すること、例えば冷えているフロン、ヒートパイプ

H05K 2007/2039 ・・{消えている体に素子を生成している熱から、伝導によって、熱伝達によって、特徴付けられる(増加するための配置/熱伝達を減少させること、例えばフィン詳細、 F28F 13/00)}

H05K 2007/204 ・・・1または2、3の構成素子から

H05K 2007/20527 ・・異なる冷却手段を結合している構造によって、特徴付けられる、例えばヒートパイプと結合するヒートシンク

H05K 2009/00 装置のふるい分けまたは電気的であるか磁気分野に対する構成素子(アンテナからの吸収放射線の装置H01Q 17/00； {半導体装置のふるい分けH01L 23/00V, H01L 23/58；ふるい分けは、構造的に機械‐電気の機械と関連したH02K 11/00；核放射線に対する遮へいG21F})

H05K 2009/0007 ・{ケース(標準化されたラックH05K 9/00C)}

H05K 2009/0009 ・・{とじはぎパーツによるEMI漏出を減らす供給を有する}

H05K 2009/0011 ・・・合成樹脂を含むこと

H05K 2009/0013 ・・・磁気シールドを達成している超伝導体

H05K 2201/00 プリント回路に関する計画がカバーした索引作業H05K 1/00

H05K 2201/01 ・誘電体

H05K 2201/0104 ・・特性および特徴一般に

H05K 2201/0108 ・・・透明である

H05K 2201/0112 ・・・光を吸収すること、例えばレーザー処理のためのカーボン充填材を有する誘電層

H05K 2201/0116 ・・・穴が多い、例えば泡

H05K 2201/012 ・・・遅炎剤；炎症の中で予防すること

H05K 2201/0125 ・・・収縮である、例えば熱収縮な重合体

H05K 2201/0129 ・・・熱可塑性ポリマー、例えば自動接着材層；熱可塑性ポリマーの形削り

H05K 2201/0133 ・・・エラストメリックであるか対応する重合体(エラストメリック導体H05K 2201/0314)

H05K 2201/0137 ・・材料

H05K 2201/0141 ・・・液晶重合体[LCP]

H05K 2201/0145 ・・・ポリエステル、例えばポリエチレンテレフタレート[PET]、ポリエチレンナフタレート[PEN]

H05K 2201/015 ・・・フッ素重合体、例えばポリテトラフルオロエチレン[PTFE]

H05K 2201/0154 ・・・ポリイミド

H05K 2201/0158 ・・・Polyalkeneまたはポリオレフィン、例えばポリエチレン[PE]、ポリプロピレン[PP]

H05K 2201/0162 ・・・重合体を含んでいるシリコン、例えばシリコーン

H05K 2201/0166 ・・・特別な処理のために使用する重合層、例えば絶縁材料にエッチングするためのレジストまたはプラズマエッチングの間のマスクとして使用するフォトレジスト

H05K 2201/017 ・・・ガラス・セラミックコーティング、例えば、無機の下地の上に形成される(無機である、非金属的な下地H05K 1/0306)

H05K 2201/0175 ・・・無機である、非金属的層、例えば印刷コンデンサのためのレジストまたは誘電体

H05K 2201/0179 ・・・薄膜は、絶縁層を堆積させた、例えば印刷コンデンサのための無機の層

H05K 2201/0183 ・・誘電層

H05K 2201/0187 ・・・同じ層の異なる誘電体の領域を有する、例えば誘電特性を局所的に変えるための印刷コンデンサの

H05K 2201/0191 ・・・そこにおいて、誘電体の厚みは、重要な役割を演ずる

H05K 2201/0195 ・・・複数の層から成る誘電体または接着材層、例えば多層構造の

H05K 2201/02 ・充填材；分子；繊維；強化材料

H05K 2201/0203 ・・充填材および分子

H05K 2201/0206 ・・・材料

H05K 2201/0209 ・・・・無機である、非金属的分子

H05K 2201/0212 ・・・・樹脂粒子

H05K 2201/0215 ・・・・金属的充填材

H05K 2201/0218 ・・・・複合分子、すなわち第2の金属でおおわれている第1の金属

H05K 2201/0221 ・・・・電気伝導コーティングを有する絶縁分子

H05K 2201/0224 ・・・・絶縁コーティングを有する伝導性の分子

H05K 2201/0227 ・・・・絶縁コーティングを有する絶縁分子

H05K 2201/023 ・・・・硬い分子、すなわち少なくとも部分的に電極を透過している導電性接着剤の分子

H05K 2201/0233 ・・・・変形可能な分子(電気伝導コーティングを有する絶縁分子H05K 2201/0221)

H05K 2201/0236 ・・・・絶縁材料の充填材としての表面被覆触媒(触媒インクH05K 2203/0709)

H05K 2201/0239 ・・・・分子のためのカップリング剤(絶縁基体および金属の間で粘着力を向上させるためにカップリング剤を使用することH05K 3/389)

H05K 2201/0242 ・・・個々の分子の形状

H05K 2201/0245 ・・・・剥片、平坦な分子または薄板状分子

H05K 2201/0248 ・・・・針または細長い分子；化学的に接着の分子の細長い一群(microfibersH05K 2201/0251；積み重ねられた導体H05K 2201/0379)

H05K 2201/0251 ・・・・不導体microfibers(比較的短い細長い分子H05K 2201/0248)

H05K 2201/0254 ・・・・マイクロバルーンまたは中身のない充填材分子

H05K 2201/0257 ・・・・ナノ微粒子(ナノ微粒子から成るインクH05K 1/097)

H05K 2201/026 ・・・・ナノチューブまたはナノワイヤ

H05K 2201/0263 ・・・一まとまりの分子についての詳細

H05K 2201/0266 ・・・・粒度分布

H05K 2201/0269 ・・・・不均一性配布または分子の濃度

H05K 2201/0272 ・・・・混合伝導性の分子、すなわち異なる伝導性の分子を使用すること、例えば形状において、異なること

H05K 2201/0275 ・・繊維および強化材料

H05K 2201/0278 ・・・重合繊維

H05K 2201/0281 ・・・導電性ファイバ

H05K 2201/0284 ・・・紙、例えば強化として(紙シート下地H05K 1/0386)

H05K 2201/0287 ・・・一方向性であるか平行した繊維

H05K 2201/029 ・・・編まれた繊維の強化または織物(織物下地H05K 1/038)

H05K 2201/0293 ・・・織ってない繊維の強化

H05K 2201/0296 ・・・特別な横断面を有する繊維、例えば楕円である

H05K 2201/03 ・導電材料

H05K 2201/0302 ・・特性および特徴一般に

H05K 2201/0305 ・・・PCBまたは構成素子間の接続より別のために使用するはんだ、例えばバイアを満たすためのまたはプログラム可能なパターンのための

H05K 2201/0308 ・・・形状記憶合金[SMA]

H05K 2201/0311 ・・・特定の弾力的な特性を有する金属的な部分、例えば電気的接点としての金属の曲がった部分

H05K 2201/0314 ・・・エラストマー・コネクタまたは導体、例えば金属的充填材を有するゴム(エラストメリック誘電体H05K 2201/0133)

H05K 2201/0317 ・・・薄膜導体層；薄膜静的機器

H05K 2201/032 ・・材料

H05K 2201/0323 ・・・カーボン

H05K 2201/0326 ・・・無機である、非金属導体、例えばインジウム酸化スズ[ITO]

H05K 2201/0329 ・・・本質的に伝導性の重合体[ICP]；半導重合体

H05K 2201/0332 ・・導体の構造

H05K 2201/0335 ・・・層をなした導体または箔

H05K 2201/0338 ・・・・層をなした導体、例えば層をなした金属基板、層をなした最後層、層をなした薄膜粘着力層(エッチングされた三金属構造H05K 2201/0361)

H05K 2201/0341 ・・・・中間の金属、例えばその後に、表面被覆によって、導体の中で補強すること

H05K 2201/0344 ・・・・非電着性金属析出の副層、例えばNi、 Co、cdまたはAg；転送された非電着性金属析出の副層

H05K 2201/0347 ・・・・オーバめっき、例えば導体または衝突を補強するための；満たされたバイアの上の表面被覆(導体パターンを補強することH05K 3/24)

H05K 2201/035 ・・・・ペーストoverlayer、すなわち導電層の上の導体ペーストまたはんだペースト

H05K 2201/0352 ・・・・多層フィルムの異なる層の導体の違い

H05K 2201/0355 ・・・・金属箔

H05K 2201/0358 ・・・・樹脂は、銅を被覆した[RCC]

H05K 2201/0361 ・・・・エッチングされた三金属構造、すなわち後で少なくとも部分的にエッチングされる異なる中心金属層の両面上の金属層または金属パターン

H05K 2201/0364 ・・・導体形状

H05K 2201/0367 ・・・・ソルダーバンプとして使われない金属的衝突または高くなった導体(ハンダ材料または組成物および方法‖それのアプリケーションのH05K 3/3457)

H05K 2201/037 ・・・・中空導体、すなわち部分的にまたは完全に空所を囲んでいる導体、例えばくぼんだ導波管

H05K 2201/0373 ・・・・微細構造を有する導体、例えば複数の接点に構造ツールを提供すること(マイクロまたはナノメートルが金属面上の粗さを拡大・縮小するならば、H05K 2203/0307)

H05K 2201/0376 ・・・・フラッシュ導体、すなわちプリント回路の表層を有する紅潮

H05K 2201/0379 ・・・・積み重ねられた導体

H05K 2201/0382 ・・・・連続的に奇形のコンダクタ

H05K 2201/0385 ・・・・位置がずれる導体

H05K 2201/0388 ・・・導体の他の態様

H05K 2201/0391 ・・・・導体の異なるタイプを用いて

H05K 2201/0394 ・・・・下地の穴を通じて交差している導体

H05K 2201/0397 ・・・・タブ(統合された伝導のタブを形成することH05K 3/4092)

H05K 2201/04 ・プリント回路のアセンブリ

H05K 2201/041 ・・積み重ねられたPCB、すなわち中間に空のスペースもはめこんだ構成素子も有しないこと

H05K 2201/042 ・・積み重ねられた間隔を置かれたPCB；中間に構成素子を取り付けているかまたは各々から間隔を置いて配置される折られた柔軟回路の平面一部

H05K 2201/043 ・・それらの後部を有する積み重ねられたPCBは、電気接続なしで各々に付属した

H05K 2201/044 ・・バックプレーンの詳細または取付直角PCBのためのmidplane

H05K 2201/045 ・・階層補助PCB、すなわち娘PCBのための2レベル以上の階層は、重要である

H05K 2201/046 ・・各々と関連して角度になっている折られたPCBの平面一部(各々に垂直にプリント回路を組み立てることH05K 3/366)

H05K 2201/047 ・・PCBのボックス状配列

H05K 2201/048 ・・ウインドウの差込みまたは第1のPCBの穴によって、第1のPCBに載置する第2のPCB

H05K 2201/049 ・・1つの構成素子のためのPCB、例えば母PCB上へ上るための

H05K 2201/05 ・可撓性プリント回路[FPCs]

H05K 2201/051 ・・ころの上を動かされる

H05K 2201/052 ・・分岐した

H05K 2201/053 ・・尾部

H05K 2201/055 ・・それ自体上の包まれた後部

H05K 2201/056 ・・剛性支保または構成素子に巻かれる

H05K 2201/057 ・・保持可能な形状

H05K 2201/058 ・・2つ以上のFPCs間の直結または剛性PCBの両者間に可撓性一部

H05K 2201/06 ・熱詳細

H05K 2201/062 ・・断熱のための手段、例えばパーツの保護のための

H05K 2201/064 ・・冷えている流体、例えば統合されたパイプによって

H05K 2201/066 ・・PCBの表面に載置するヒートシンク(PCBに嵌入されるヒートシンクH05K 2201/10416)

H05K 2201/068 ・・そこにおいて、熱膨張率は、重要である

H05K 2201/07 ・電気的な詳細

H05K 2201/0707 ・・遮へい

H05K 2201/0715 ・・・PCBの外側の層により提供される

H05K 2201/0723 ・・・PCBの内側層により提供される

H05K 2201/073 ・・高電圧の改作(過電圧保護H05K 1/0257)

H05K 2201/0738 ・・・電圧応答する材料の使用、例えば電圧スイッチで切り替え可能な誘電体またはバリスタ材料

H05K 2201/0746 ・・・一時的現象からの保護、例えばコネクタのプラッギングに適応するレイアウト

H05K 2201/0753 ・・絶縁

H05K 2201/0761 ・・・絶縁抵抗、例えば導体間のPCBの表面の

H05K 2201/0769 ・・・反マイグレーション、例えばスズのひげの発達を避けること

H05K 2201/0776 ・・抵抗およびインピーダンス

H05K 2201/0784 ・・・同一の抵抗、すなわち多くの導体の抵抗を等しくすること

H05K 2201/0792 ・・・寄生的なインピーダンスに対する手段；渦電流に対する手段

H05K 2201/08 ・磁気詳細

H05K 2201/083 ・・磁気材料

H05K 2201/086 ・・・帰納的な目的のための、例えばフェライト核を有する印刷インダクタンスコイル

H05K 2201/09 ・形状およびレイアウト

H05K 2201/09009 ・・下地は、関した

H05K 2201/09018 ・・・剛性カーブする下地

H05K 2201/09027 ・・・非矩形の平坦なPCB、例えば循環性である

H05K 2201/09036 ・・・絶縁基体の凹部または溝(金属的な下地の凹部H05K 2201/09745)

H05K 2201/09045 ・・・局所的に高くした領域または絶縁基体の突出(剛性カーブする下地H05K 2201/09018)

H05K 2201/09054 ・・・隆起区域または金属基板の突出

H05K 2201/09063 ・・・電気接続のために使用されない絶縁基体の穴または溝

H05K 2201/09072 ・・・穴および構成素子との構成であるか特別な関係の下の穴または凹部

H05K 2201/09081 ・・・舌部または尾部は、平面構造で一体化した、例えば平面構造からカットによって、得られる

H05K 2201/0909 ・・・線を切るかまたはこわして予め形成される

H05K 2201/091 ・・・誘電材料を含んでいる局所的に、そして、永久に奇形の領域

H05K 2201/09109 ・・・局所的に分離した層、例えば多層フィルムの

H05K 2201/09118 ・・・成形された下地

H05K 2201/09127 ・・・統合された分離可能であるか壊れやすい部分を有するPCBまたは構成素子

H05K 2201/09136 ・・・修正焼結ひずみのための手段

H05K 2201/09145 ・・端詳細

H05K 2201/09154 ・・・斜角をつけられる、chamferredされたかテーパー付き刃

H05K 2201/09163 ・・・溝付き刃

H05K 2201/09172 ・・・端パッド間の切欠き

H05K 2201/09181 ・・・端パッドについた刻み目

H05K 2201/0919 ・・・PCBの横縁でまたは大きな穴の壁で内側回路層または金属平面を露出させること(PCBの内側層により提供される遮へいH05K 2201/0723)

H05K 2201/092 ・・・高いアスペクトレシオ穴の壁で内側回路層または金属平面を露出させること(フォーミング（成形）めっきスルーホールH05K 3/42；穴のまわりのカットH05K 2203/0242)

H05K 2201/09209 ・・導体の形状およびレイアウト詳細

H05K 2201/09218 ・・・導電トレース

H05K 2201/09227 ・・・・複数の跡のレイアウト詳細、例えばボールグリッドアレイのための脱出レイアウト[BGA]取付け

H05K 2201/09236 ・・・・平行したレイアウト(バランスのよい信号一組のレイアウトH05K 1/0245；上に置かれたレイアウトH05K 2201/09672)

H05K 2201/09245 ・・・・レイアウトを交差させること(導体を交替させることH05K 2201/097)

H05K 2201/09254 ・・・・分岐レイアウト

H05K 2201/09263 ・・・・蛇行

H05K 2201/09272 ・・・・角度または角のレイアウト詳細

H05K 2201/09281 ・・・・単一導体のレイアウト詳細(蛇行H05K 2201/09263；角度または角のレイアウト詳細H05K 2201/09272)

H05K 2201/0929 ・・・伝導飛行機

H05K 2201/093 ・・・・電力プレーンのレイアウト、グラウンド層または電源導体、例えば特別なその中のクリアランスホールを有する(漏話の減少、パターン化された遮へい平面によるノイズまたは干渉、グラウンド層または電力プレーンH05K 1/0224)

H05K 2201/09309 ・・・・2つ以上の電力プレーンを有する核；2つの電力プレーンの容量性積層体

H05K 2201/09318 ・・・・1つの信号層および1つの電力プレーンを有する核

H05K 2201/09327 ・・・・力の特別なシーケンス、多層PCBの基本で信号層

H05K 2201/09336 ・・・・電力プレーンとしての同じ平面の信号導体

H05K 2201/09345 ・・・・同じ平面の力および接地点；1本のかんなの2つの電圧のための電力プレーン

H05K 2201/09354 ・・・・メイン表層の端に沿ったグラウンド導電体(端接触H05K 3/403)

H05K 2201/09363 ・・・・そこにおいて、導体のまわりの輪郭だけは、絶縁のために取り除かれる

H05K 2201/09372 ・・・パッドおよび土地

H05K 2201/09381 ・・・・非カーブする一つの平坦な金属的パッドの形状、土地またはそれの露出した一部；無鉛の構成素子の電極の形状(端パッドについた刻み目H05K 2201/09181)

H05K 2201/0939 ・・・・カーブするパッド、例えば半円形であるか楕円パッドまたは土地

H05K 2201/094 ・・・・パッドの配列またはお互いと異なっている土地、例えば大きさにおいて、ピッチ、厚み；パッド上の異なる接続を用いて(導体の異なるタイプを使用することH05K 2201/0391)

H05K 2201/09409 ・・・・パッドの多数の列、土地、端末またはダミー・パターン；はめこんだ構成素子の多数の列

H05K 2201/09418 ・・・・パッドの特別な方位、構成素子の土地または端末、例えば放射であるか多角形の方位

H05K 2201/09427 ・・・・パッドまたは土地の場所または寸法間の特別な関係、そして、場所、または、端末の寸法

H05K 2201/09436 ・・・・他の導体に適用される永続的なコーティング上のパッドまたは土地

H05K 2201/09445 ・・・・PCBの端に位置しない接続のためのパッド、例えば柔軟回路のための

H05K 2201/09454 ・・・・内側土地、すなわち多層PCBの周辺の土地または内層の装甲の通り穴

H05K 2201/09463 ・・・・部分的な土地、すなわち完全に穴を囲んでいない土地または導電リング(ランドレスホールまたはバイアH05K 2201/09545)

H05K 2201/09472 ・・・・表面実装のための凹所を作られたパッド(パッドの凹部H05K 2201/09745)；構成素子の凹所を作られた電極

H05K 2201/09481 ・・・・パッドのバイア；すっかり満ちられるパッド(表面実装のために使われる場合、H05K 1/113)

H05K 2201/0949 ・・・・穴の近くのパッド、穴を囲まないこと(表面実装のために使われる場合、H05K 1/114)

H05K 2201/095 ・・・伝導の通り穴またはバイア

H05K 2201/09509 ・・・・ブラインドバイア、すなわち閉じる一方を有するバイア

H05K 2201/09518 ・・・・・深いブラインドバイア、すなわち表層回路を第1の埋設された回路層より深い回路層に接続しているブラインドバイア

H05K 2201/09527 ・・・・・逆のブラインドバイア、すなわち多層PCBの一番下外部；一番下に対抗していたPCBの中心のブラインドバイア

H05K 2201/09536 ・・・・埋設された装甲の通り穴、すなわち装甲の通り穴は、はり合わせの前に核において、形をなした

H05K 2201/09545 ・・・・土地のない装甲の通り穴またはブラインドバイア

H05K 2201/09554 ・・・・金属基板に接続しているバイア

H05K 2201/09563 ・・・・満ちられる金属(絶縁材料で満たされる装甲の通り穴H05K 2201/0959)

H05K 2201/09572 ・・・・はんだは、最終製品の装甲の通り穴を満たした(ホールのはんだ付冒頭部構成素子H05K 3/3447)

H05K 2201/09581 ・・・・穴の壁上の絶縁コーティングを塗布すること

H05K 2201/0959 ・・・・装甲の通り穴または装甲のブラインドバイアは、絶縁材料で満ちた

H05K 2201/096 ・・・・垂直に整列配置されたバイア、穴または積み重なるバイア

H05K 2201/09609 ・・・・格子を経た、すなわちバイアの二次元の配列または単一の平面の穴(介入物H05K 2201/10378)

H05K 2201/09618 ・・・・フェンスを経た、すなわちバイアの一次元の配列

H05K 2201/09627 ・・・・隣接したバイアとの特別な結合、バイアを接地するためのでない(余剰のコンダクタまたは接続H05K 2201/0979)

H05K 2201/09636 ・・・・詳細図を作る隣接する、被接続バイアでない

H05K 2201/09645 ・・・・バイア壁上のパターニング；1つの穴のまわりの複数の土地

H05K 2201/09654 ・・・少なくとも2種類の提供される導体に土をかぶせることH05K 2201/09218-H05K 2201/095

H05K 2201/09663 ・・・・分かれたレイアウト、すなわち2つ以上のパーツに分けられる導体(分岐レイアウトH05K 2201/09254)

H05K 2201/09672 ・・・・上に置かれたレイアウト、すなわち異なる平面の(1本のかんなの平行した跡H05K 2201/09236)

H05K 2201/09681 ・・・・メッシュ導体、例えばグラウンド層として

H05K 2201/0969 ・・・・隙間のある導体

H05K 2201/097 ・・・・導体を交替させること、例えば異なる成形されたパッドを交替させること、ツイスト・ペア；構成素子を交替させること

H05K 2201/09709 ・・・・スタガー・パッド、土地または端末；異なる平面の平行した導体

H05K 2201/09718 ・・・・クリアランスホール

H05K 2201/09727 ・・・・単一導体に沿った様々な幅；異なる幅を有する導体またはパッド

H05K 2201/09736 ・・・・単一導体の様々な厚み；異なる厚みを有する同じ平面の導体

H05K 2201/09745 ・・・・導体の凹部、例えばパッドのまたは金属的な下地の

H05K 2201/09754 ・・・・一体的にPCBにおいて、またはハウジングにおいて、取り入れられるコネクタ(はめこんだコネクタH05K 2201/10189)

H05K 2201/09763 ・・・・導体の上に置いていたプリント部品、しかし、1枚の回路層において、統合される

H05K 2201/09772 ・・・・直接構成素子の下で導体構成素子に電気的に接続していない(印刷熱バイアによるはめこんだ構成素子の冷却H05K 1/0206)

H05K 2201/09781 ・・・・ダミー導体、すなわち、電流の通常の輸送のために使われない；構成素子のダミー電極

H05K 2201/0979 ・・・・余剰のコンダクタまたは接続、すなわち2ポイント間の現在の複数の経路

H05K 2201/098 ・・・・導体の横断面の特別な形状、例えば非常に厚い装甲の導体

H05K 2201/09809 ・・・・同軸レイアウト(漏話の減少、一群のバイアを経たまたはのまわりのシングルのまわりの遮へいのための印刷遮へいコンダクタによるノイズまたは干渉H05K 1/0222)

H05K 2201/09818 ・・中で提供されない他の形状およびレイアウト詳細H05K 2201/09009-H05K 2201/09209；これらのグループのいくつかをカバーしている形状およびレイアウト詳細

H05K 2201/09827 ・・・先細りになる、例えば先細穴、バイアまたは溝(斜角をつけられる、chamferredされたかテーパー付き刃H05K 2201/09154)

H05K 2201/09836 ・・・傾斜した穴、バイアまたは衝突

H05K 2201/09845 ・・・段階状の穴、バイア、端、衝突または導体

H05K 2201/09854 ・・・特別な横断面を有する穴またはバイア、例えば楕円である

H05K 2201/09863 ・・・凹穴またはバイア

H05K 2201/09872 ・・・絶縁コンフォーマルコーティング(箔カプセル化H05K 2203/1311)

H05K 2201/09881 ・・・両者間に導体を被覆するだけであること、すなわち導体を有する紅潮

H05K 2201/0989 ・・・コーティング空いている地域、例えばパッド以外の領域またはソルダレジストから自由な土地

H05K 2201/099 ・・・パッドの上のコーティング、例えばソルダレジスト部分的にパッドの上の

H05K 2201/09909 ・・・特別なローカル絶縁パターン、例えば構成素子のまわりのダムとして

H05K 2201/09918 ・・・PCBと関連する整列配置ツールのために使用する光学的に検出マーク、例えば構成素子の取付けのための

H05K 2201/09927 ・・・機械読めるコード、例えばバーコード

H05K 2201/09936 ・・・マーク、銘刻、その他。情報のための

H05K 2201/09945 ・・・汎用態様、例えば汎用内側層またはバイア格子、または異方性の介入物

H05K 2201/09954 ・・・より取付可能性、例えばPCBの同じ場所上の、または端パッドの異なるセットを用いて

H05K 2201/09963 ・・・小さい素子を用いてプログラム回路、例えば小さいPCB

H05K 2201/09972 ・・・分割される、例えば異なる機能に捧げられるPCBの部分；境界線線したがって、；別にまたは異なって加工されているPCBの部分

H05K 2201/09981 ・・・金属をかぶせられた壁

H05K 2201/0999 ・・・ハウジングで印刷される回路、例えばPCBとしてのハウジング；回路は、構成素子のケースに印刷した；ハウジングに添付されるPCB

H05K 2201/10 ・構成素子または他の目的の詳細は、印刷回路基板を付属するかまたは一体化した

H05K 2201/10007 ・・構成素子のタイプ

H05K 2201/10015 ・・・非印刷コンデンサ

H05K 2201/10022 ・・・非印刷レジスタ

H05K 2201/1003 ・・・非印刷インダクタンスコイル

H05K 2201/10037 ・・・印刷であるか非印刷電池

H05K 2201/10045 ・・・複数の端末を有するはめこんだネットワーク構成素子

H05K 2201/10053 ・・・スイッチ

H05K 2201/1006 ・・・非印刷フィルタ

H05K 2201/10068 ・・・非印刷共振器

H05K 2201/10075 ・・・非印刷発振器

H05K 2201/10083 ・・・電気機械であるか電子音響構成素子、例えばマイクロホン

H05K 2201/1009 ・・・電気モータ

H05K 2201/10098 ・・・無線通信のための構成素子、例えばＲｆ現品票[RFID]

H05K 2201/10106 ・・・発光ダイオード[LED]

H05K 2201/10113 ・・・ランプ

H05K 2201/10121 ・・・光学部品、例えば光電子構成素子

H05K 2201/10128 ・・・表示

H05K 2201/10136 ・・・・液晶ディスプレイ[LCD]

H05K 2201/10143 ・・・太陽電池

H05K 2201/10151 ・・・センサ

H05K 2201/10159 ・・・メモリ

H05K 2201/10166 ・・・トランジスタ

H05K 2201/10174 ・・・ダイオード

H05K 2201/10181 ・・・ヒューズ

H05K 2201/10189 ・・・非印刷コネクタ

H05K 2201/10196 ・・・可変部品、例えば可変抵抗器

H05K 2201/10204 ・・・ダミー構成素子、ダミーPCBまたはテンプレート、例えばモニタリングのための、方法の中で制御すること、匹敵すること、スキャン

H05K 2201/10212 ・・・プログラム可能な構成素子

H05K 2201/10219 ・・・熱電気構成素子

H05K 2201/10227 ・・他の目的、例えば金属的部分

H05K 2201/10234 ・・・金属的ボール(はんだ球H05K 2203/041)

H05K 2201/10242 ・・・金属的シリンダ(ボール以外の小さいはんだプリフォームH05K 2203/0415)

H05K 2201/1025 ・・・金属的ディスク(ボール以外の小さいはんだプリフォームH05K 2203/0415)

H05K 2201/10257 ・・・金属の中身のない部分、例えば構成素子およびPCB間の接続において、使われる

H05K 2201/10265 ・・・金属的コイルまたはばね、例えば接続部材の一部として

H05K 2201/10272 ・・・母線、すなわち高い流導体としてPCBに載置する厚い金属バー(金属片H05K 2201/1028)

H05K 2201/1028 ・・・コネクタまたは導体としての薄い金属片

H05K 2201/10287 ・・・コネクタまたは導体としての金属導線

H05K 2201/10295 ・・・金属的コネクタ素子は、PCBの穴において、部分的に増えた

H05K 2201/10303 ・・・・穴のピンは、ピンを載置した

H05K 2201/1031 ・・・表層は、金属的コネクタ素子を載置した

H05K 2201/10318 ・・・・表層は、金属ピンを載置した

H05K 2201/10325 ・・・ソケット、すなわち中で統合される金属的コネクタ素子から成る雌のタイプ・コネクタ、または一般の誘電サポートに結合される

H05K 2201/10333 ・・・個々の雌の活字金属的コネクタ素子

H05K 2201/1034 ・・・端端末、金属のすなわち別々の部分は、PCBの端に付属した(タブH05K 2201/0397)

H05K 2201/10348 ・・・けばは、コネクタ素子としてある、すなわち接続をする金属繊維の小さい部分

H05K 2201/10356 ・・・ケーブル

H05K 2201/10363 ・・・ジャンパー、すなわち非印刷交差接続

H05K 2201/10371 ・・・シールドまたは金属ケース

H05K 2201/10378 ・・・介入物

H05K 2201/10386 ・・・切り抜きは、リードする；下地の端を握持している端末

H05K 2201/10393 ・・・素子または一組の素子によって、構成素子を固定すること

H05K 2201/10401 ・・・小穴、すなわち回路基板による穴に嵌入されるリング

H05K 2201/10409 ・・・ネジ

H05K 2201/10416 ・・・完全にPCBに挿入される金属的ブロックまたはヒートシンク(金属的支持体H05K 3/0061)

H05K 2201/10424 ・・・フレーム保有者

H05K 2201/10431 ・・はめこんだ構成素子の詳細(プリント部品H05K 1/16)

H05K 2201/10439 ・・・単一の構成素子の位置

H05K 2201/10446 ・・・・端に載置する(はんだ付端は、構成素子を取り付けたH05K 3/3405；端端末H05K 2201/1034)

H05K 2201/10454 ・・・・垂直に、取り付けられる

H05K 2201/10462 ・・・・平坦な構成素子は、平行をPCB面に適応させた

H05K 2201/10469 ・・・・非対称にはめこんだ構成素子

H05K 2201/10477 ・・・・逆にされる

H05K 2201/10484 ・・・・遠回しに、取り付けられる

H05K 2201/10492 ・・・・他の装置に電気的に接続している(直接各々に電気的に接続しているはめこんだ構成素子H05K 2201/1053)

H05K 2201/105 ・・・・機械的に、他の装置に取り付けられる(取付けられた構成素子H05K 2201/10537)

H05K 2201/10507 ・・・いくつかの構成素子を含むこと

H05K 2201/10515 ・・・・積み重ねられた構成素子

H05K 2201/10522 ・・・・隣接した構成素子

H05K 2201/1053 ・・・・直接各々に電気的に接続しているはめこんだ構成素子、すなわちPCB以外を経た

H05K 2201/10537 ・・・・取付けられた構成素子

H05K 2201/10545 ・・・・PCBの両側に載置する関連した構成素子

H05K 2201/10553 ・・・金属の上の構成素子、すなわち構成素子の一番下およびPCBの表層の間に金属プレート

H05K 2201/1056 ・・・構成素子の上の金属、すなわちPCBを載置するかまたは埋められる構成素子の上の金属プレート

H05K 2201/10568 ・・・構成素子の統合された改作または上るための補助PCB、例えば統合されたスペーサ素子

H05K 2201/10575 ・・・構成素子の下の絶縁箔(永続的なスペーサまたは膠着状態H05K 2201/2036)

H05K 2201/10583 ・・・円筒状に形づくられた構成素子；したがって、手段を固定すること

H05K 2201/1059 ・・・プレス嵌め挿入によって、される接続

H05K 2201/10598 ・・・構成素子を固定するための手段、圧力がPCBの方へ構成素子に動作するそれによって、ケースまたはヒートシンク

H05K 2201/10606 ・・・部品用永久ホルダーまたはPCBに載置する補助PCB(素子または一組の素子によって、構成素子を固定することH05K 2201/10393)

H05K 2201/10613 ・・非印刷構成素子の電気接続の詳細、例えば特別なリード

H05K 2201/10621 ・・・それらの電気的接点によって、特徴付けられる構成素子

H05K 2201/10628 ・・・・有鉛の表層据え付けた装置(表層をはんだ付けすることは、有鉛の構成素子を取り付けたH05K 3/3421)

H05K 2201/10636 ・・・・無鉛のチップ、例えばチップコンデンサまたはレジスタ

H05K 2201/10643 ・・・・ディスクは、無鉛の構成素子を形づくった

H05K 2201/10651 ・・・・2つのリードを有する構成素子、例えばレジスタ、コンデンサ

H05K 2201/10659 ・・・・同じ部品用の端末の異なるタイプ、例えばはんだ球は、導線と組み合わさった

H05K 2201/10666 ・・・・PCB上の表面実装のための装甲の通り穴

H05K 2201/10674 ・・・・フリップチップ

H05K 2201/10681 ・・・・テープ・キャリア・パッケージ[TCP]；柔軟性シート・コネクタ

H05K 2201/10689 ・・・・Leaded Integrated Circuit[IC]パッケージ、例えば二重インライン[DIL]

H05K 2201/10696 ・・・・一つのインライン[SIL]パッケージ

H05K 2201/10704 ・・・・ピン格子配列[PGA]

H05K 2201/10712 ・・・・格子配列を経た、例えば格子配列コンデンサを経た

H05K 2201/10719 ・・・・土地格子配列[LGA]

H05K 2201/10727 ・・・・無鉛チップ・キャリア[LCC]、例えばカード用のチップ-モジュール

H05K 2201/10734 ・・・・ボールグリッドアレイ[BGA]；衝突格子配列

H05K 2201/10742 ・・・リードの詳細

H05K 2201/1075 ・・・・形状詳細

H05K 2201/10757 ・・・・・曲がったリード

H05K 2201/10765 ・・・・・・折り返されるリード、すなわち180度の角度で腰が曲がる

H05K 2201/10772 ・・・・・・表層はめこんだ構成素子のリードは、はんだ付の間、リードおよびパッド間のギャップを提供するために曲がった

H05K 2201/1078 ・・・・・局所的に歪んだ部分を有するリード、例えば保持のための

H05K 2201/10787 ・・・・・突出を有するリード、例えば保持または挿入停止のための

H05K 2201/10795 ・・・・・鉛製の先端の詳細、例えば示される

H05K 2201/10803 ・・・・・テーパー付き導線、すなわち幅または直径を変えることを有するリード

H05K 2201/1081 ・・・・・鉛の特別な横断面；異なる導線の異なる横断面；マッチしている横断面、例えば土地と合う

H05K 2201/10818 ・・・・・平坦なリード

H05K 2201/10825 ・・・・・・ゆがめられるかゆがんだ平坦なリード、すなわちトルクによって、変形する

H05K 2201/10833 ・・・・・・カーブするか折られた横断面を有する

H05K 2201/1084 ・・・・・刻み目をつけられたリード

H05K 2201/10848 ・・・・・薄くなるリード

H05K 2201/10856 ・・・・・分かれたリード、例えば鉛の長さ方向の溝によって、またはリードの分岐によって

H05K 2201/10863 ・・・・・リードの改作または挿入を容易にするための穴

H05K 2201/10871 ・・・・・統合された挿入停止を有するリード

H05K 2201/10878 ・・・・・ホールの冒頭部の保持のための手段

H05K 2201/10886 ・・・・他の詳細

H05K 2201/10893 ・・・・・集められたリード、すなわち一般の絶縁体による以外周辺に配布されない多数のリードから成る素子

H05K 2201/10901 ・・・・・部分的に穴またはバイアに嵌入される鉛

H05K 2201/10909 ・・・・・端末の材料、例えば構成素子のリードまたは電極の

H05K 2201/10916 ・・・・・補助金属的部分を有する端末、例えばはんだ付のための

H05K 2201/10924 ・・・・・叩かれた金属箔から形成されるリード(プレハブ方式の自立の金属箔パターンを添付することH05K 3/202)

H05K 2201/10931 ・・・・・露出したリード、すなわち鉛の一部を露出させるために部分的に取り出される構成素子のカプセル化、例えば目的をはんだ付けするための

H05K 2201/10939 ・・・・・コネクタとして使用する構成素子の鉛

H05K 2201/10946 ・・・・・導線は、構成素子を製造した後に無鉛の構成素子上へ付属した

H05K 2201/10954 ・・・電気接続の他の詳細

H05K 2201/10962 ・・・・直接PCBに接続していない構成素子

H05K 2201/10969 ・・・・PCB上のパッドに電気的に接続している構成素子の金属的ケースまたは統合されたヒートシンク

H05K 2201/10977 ・・・・カプセル化されたコネクション(はめこんだ部品をカプセル化するための印加非金属的な保護コーティングH05K 3/284)

H05K 2201/10984 ・・・・接続薬品を担持している構成素子、例えばはんだ、接着剤(底の接触の配列を有する無鉛の構成素子をはんだ付けすることH05K 3/3436；BGA構成素子H05K 2201/10734)

H05K 2201/10992 ・・・・異なる接続材料を用いて、例えば異なるはんだ、同じ接続のための

H05K 2201/20 ・中で提供されないプリント回路の詳細H05K 2201/01 - H05K 2201/10

H05K 2201/2009 ・・補強された領域、例えば可撓性プリント回路の特定の部分のための

H05K 2201/2018 ・・プリント回路または印刷回路アセンブリのフレームの存在

H05K 2201/2027 ・・案内手段、例えば案内柔軟回路のための

H05K 2201/2036 ・・プリント回路または印刷回路アセンブリの永続的なスペーサまたは膠着状態(低下またはペーストを塗布することのひな型H05K 2203/0545)

H05K 2201/2045 ・・振動からの保護

H05K 2201/2054 ・・光を反射している表層、例えば導体、下地、コーティング、誘電体

H05K 2201/2063 ・・メタリックを含んでいる混合粘着力層/無機で重合材料

H05K 2201/2072 ・・びょう泊、すなわちもう一方への1つの構造握持(マイクロまたはナノメートルが金属面上の粗さを拡大・縮小するならば、H05K 2203/0307)

H05K 2201/2081 ・・金属をはね返している合成物、例えばはんだ

H05K 2201/209 ・・構成素子およびPCB間の自動機械の接続または両者間に2つのPCB

H05K 2203/00 装置に関する計画またはプリント回路を製造する方法がカバーした索引作業H05K 3/00

H05K 2203/01 ・処理のための道具；処理の間、使用する目的

H05K 2203/0104 ・・パターニングまたはコーティングのための

H05K 2203/0108 ・・・パターニングのために使用する雄型、穴あけまたは目移し

H05K 2203/0113 ・・・パターニングまたは目移しのために使用する雌の型、例えば凹部を作られたパターンを有する一時的な下地

H05K 2203/0117 ・・・パターンは、パターニングのために使用する電極を形づくった、例えば表面被覆またはエッチング

H05K 2203/0121 ・・・パターニング、例えば可動電極による表面被覆またはエッチング

H05K 2203/0126 ・・・ディスペンサ、例えばはんだペーストのための、スクリーンなせんのためにまたは穴を埋めるために導体ペーストを供給するための

H05K 2203/013 ・・・インクジェット式の印刷、例えば印刷絶縁材料またはレジストのための(導体パターンを形成するためにインクジェット式印字を使用することH05K 3/125)

H05K 2203/0134 ・・・ドラム、例えば複数の開口部を有する回転ドラムまたはディスペンサ

H05K 2203/0139 ・・・刃またはスキージ、例えば穴のスクリーンなせんまたは充填材のための

H05K 2203/0143 ・・・ローラーを用いて；それの特定の形状；その上に局所的に接着性部分を提供すること

H05K 2203/0147 ・・キャリアおよび保有者

H05K 2203/0152 ・・・臨時の金属的運搬人、例えば材料を移すための(電気めっきにより形成されるプレハブ方式の導体パターンまたは電鋳法を金属的キャリアにつけることH05K 3/205)

H05K 2203/0156 ・・・臨時の重合運搬人または箔、例えば処理または目移しのための

H05K 2203/016 ・・・無機の間に合わせ、非金属的キャリア、例えば処理または目移しのための

H05K 2203/0165 ・・・印刷回路基板を保つための保有者[PCB]処理の間、、例えばスクリーンなせんの間、

H05K 2203/0169 ・・・処理の間の当面のフレームを用いて

H05K 2203/0173 ・・・その上にはめこんだ構成素子を有するPCBを保つためのテンプレート

H05K 2203/0178 ・・発射体、例えば下地を穿孔するための

H05K 2203/0182 ・・処理の間、一時的なスペーサ素子または膠着状態を使用することにより

H05K 2203/0186 ・・マスクは、生ずるかまたはPCBを用意した、凹部または開口部を有するマスクは、取付構成素子またはそれの部位のために特別に設計した

H05K 2203/0191 ・・方法のテープまたは非金属的箔を使用することにより、例えば導体ペーストを有する穴の充填材の間、

H05K 2203/0195 ・・中で提供されない方法のための道具H05K 3/00、例えば吸入を使用している目的を扱うための道具、目的を変形させるための、ローカル圧力を印加するための

H05K 2203/02 ・詳細は、機械であるか音響処理に関した、例えば穿孔、穴あけ、カット、超音波を使用すること

H05K 2203/0207 ・・制御深さまで下地を部分的に貫くこと、例えば終点検出を有する

H05K 2203/0214 ・・バックアップまたは入力材料、例えば機械の穿孔のための

H05K 2203/0221 ・・穿孔すること

H05K 2203/0228 ・・カット、のこ引き、ミリングまたはシャーリング

H05K 2203/0235 ・・はり合わせは、積層体の平面に切るかまたは垂直をスライスすることによって、あとに続いた；導線を目的およびカットに埋めるかまたは導線の方向に対して垂直な目的をスライスすること

H05K 2203/0242 ・・穴のまわりのカット、例えば土地または装甲の通り穴を分離するための[PTH]またはPTHを部分的に除去するための

H05K 2203/025 ・・摩滅すること、例えば挽くことまたはサンドブラスト(バリを取り除くこと、なまり、導体端を斜角をつけるかまたは滑らかにすることH05K 2203/0346)

H05K 2203/0257 ・・ブラシ研磨、例えばブラシ研磨または拭くことによって、導体パターンを掃除すること

H05K 2203/0264 ・・絶縁層を剥がすこと、例えば箔、またはマスクを分離すること

H05K 2203/0271 ・・圧力以外の機械力、例えばシャーリングまたは引く

H05K 2203/0278 ・・平坦な圧力、例えば端末と異方性の導電性接着剤を接続するための

H05K 2203/0285 ・・超音波を用いて、例えば清掃のための、はんだ付または含水処理

H05K 2203/0292 ・・振動を用いて、例えばはんだ付またはスクリーンなせんの間、

H05K 2203/03 ・金属処理

H05K 2203/0307 ・・マイクロまたはナノメートルが金属面上の粗さを拡大・縮小するならば、、例えば小結節または樹枝状結晶の表面被覆によって

H05K 2203/0315 ・・金属を酸化すること

H05K 2203/0323 ・・働く金属基板または核、例えばエッチングによって、変形すること

H05K 2203/033 ・・穴あけ金属箔、例えばはんだ箔(プレハブ方式の自立の金属箔パターンを添付することH05K 3/202)

H05K 2203/0338 ・・回路パターン以外の目移し金属または導電材料、例えば衝突、はんだ、プリント部品(プレハブ方式の導体パターンを添付することH05K 3/20)

H05K 2203/0346 ・・バリを取り除くこと、なまり、導体端を斜角をつけるかまたは滑らかにすること

H05K 2203/0353 ・・導電層を薄くすること、例えばエッチングによって(異なる厚みを提供するための選択的な希薄化H05K 2203/0369)

H05K 2203/0361 ・・より低金属層を露出させるために一部の上の金属層をはぐこと、レーザーをエッチングするかまたは使用することによるe.g

H05K 2203/0369 ・・その厚みの一部による金属基板の選択的な一部にエッチングすること、例えばエッチングを使用することは、抵抗する

H05K 2203/0376 ・・一時的な金属的担体基板にエッチングすること

H05K 2203/0384 ・・エッチストップ層、すなわちエッチストップ層の下で層のエッチングを予防するための埋設されたバリヤー層

H05K 2203/0392 ・・金属の前処理、例えば。その後に、最後表面被覆、エッチング(絶縁基体間の粘着力および金属の特別な処理による金属の好転H05K 3/382)

H05K 2203/04 ・はんだ付または冶金の結合の他のタイプ(溶融金属を使用することH05K 2203/128)

H05K 2203/0405 ・・はんだ箔、テープまたは導線

H05K 2203/041 ・・はんだ球形にはんだプリフォーム(底の接触の配列を有する無鉛の構成素子をはんだ付けすることH05K 3/3436)

H05K 2203/0415 ・・ボール以外の小さいプリフォーム、例えばディスク、シリンダまたは柱

H05K 2203/042 ・・PCB上の遠隔はんだ貯蔵所、この貯蔵所から接続まで流れているはんだ

H05K 2203/0425 ・・はんだ粉またはんだは、金属粉を被覆した

H05K 2203/043 ・・はんだの再流し込みは、導体を被覆した、構成素子の接続以外の間、、例えばはんだペーストを再流し込みすること

H05K 2203/0435 ・・金属皮膜はんだ、例えばはんだ球のパッシベーションのための

H05K 2203/044 ・・はんだ浸せきコーティング、すなわち、コーティングは導体を印刷した、例えば融解したはんだのまたはウェーブはんだ付による浸し塗りによるパッド

H05K 2203/0445 ・・パッド上の過剰なはんだを除去すること；はんだ橋を取り出すこと、例えば治療するかまたは再処理するための

H05K 2203/045 ・・はんだは、処理の間、PTHを満たした(はんだは、最終製品の装甲の通り穴を満たしたH05K 2201/09572)

H05K 2203/0455 ・・表層マウント装置のためのPTH[SMD]、例えばそこにおいて、はんだは、上ることの間、PTHの中を流れる

H05K 2203/046 ・・図面はんだのための手段、例えばパッドから過剰なはんだを除去するための

H05K 2203/0465 ・・はんだの形状、例えば球面形状と異なること、異なる半田パッドのための異なる形状

H05K 2203/047 ・・異なるはんだを有するはんだ付、例えばPCBの2つの側上の2つの異なるはんだ

H05K 2203/0475 ・・ちょうど構成素子を配置することの前の融解したはんだ

H05K 2203/048 ・・はんだ付の間の自己配置；端末、パッドまたはしたがって構成されるはんだの形状

H05K 2203/0485 ・・粘着性の融剤、例えば上ることの間の付着している構成素子のための

H05K 2203/049 ・・ワイヤボンディング

H05K 2203/0495 ・・冷たい溶接

H05K 2203/05 ・パターニングおよび石版印刷；マスク；レジストの詳細

H05K 2203/0502 ・・パターニングおよび石版印刷

H05K 2203/0505 ・・・同じ感光層の二重露出

H05K 2203/0508 ・・・洪水露出

H05K 2203/0511 ・・・拡散パターニング

H05K 2203/0514 ・・・Photo現像可能な厚膜、例えば伝導性であるか絶縁ペースト

H05K 2203/0517 ・・・電送写真パターニング

H05K 2203/052 ・・・磁力記録パターニング

H05K 2203/0522 ・・・接着剤パターンを用いて

H05K 2203/0525 ・・・phototackifyingすることによるまたは接着剤をphotopatterningすることによるパターニング

H05K 2203/0528 ・・・転送の間のパターニング、すなわち予め形成されたパターンなしで、例えば型を用いて、プログラムされたツールまたはレーザー

H05K 2203/0531 ・・・デカルコマニ、すなわちパターンを下地に添付する前にそのキャリアから分離されるパターンの転送

H05K 2203/0534 ・・・オフセット印刷、すなわち中間部材を用いて下地の上のキャリアからのパターンの転送

H05K 2203/0537 ・・・プレハブ方式の絶縁パターンの転送

H05K 2203/054 ・・・レジストの上の連続一時的な金属層、例えば選択的な電気めっきのための

H05K 2203/0542 ・・・金属パターンの上の連続一時的な金属層(めっき法によって、特徴付けられる導体パターンを補強することH05K 3/241)

H05K 2203/0545 ・・・低下またはペーストを塗布することのひな型；低下またはペーストでできているパターンを適用すること(形状パターンを有する下地を用いて、導電材料を塗布するために厚膜技術を使用することH05K 3/1258)

H05K 2203/0548 ・・マスク

H05K 2203/0551 ・・・露光マスクは、直接PCBに印刷した

H05K 2203/0554 ・・・バイアにエッチングするためのマスクとして使用する金属、例えばレーザアブレーションによって

H05K 2203/0557 ・・・非印刷マスク

H05K 2203/056 ・・・アートワークを用いて、すなわち感光層を露出させるためのフォトマスク

H05K 2203/0562 ・・レジストの詳細

H05K 2203/0565 ・・・印加している触媒の用途にだけ、使用するレジスト、表面被覆のためでない

H05K 2203/0568 ・・・ペーストを塗布するために使用するレジスト、インクまたは粉

H05K 2203/0571 ・・・二重目的防腐剤、例えば、ソルダレジストとして使用するレジストにエッチングする、めっきレジストとして使用するソルダレジスト

H05K 2203/0574 ・・・異なる過程の間使用する積み重ねられたレジスト層

H05K 2203/0577 ・・・同じパターンを有するレジストの倍の層

H05K 2203/058 ・・・異なる領域における以外同じ意図のために使用する追加的なレジスト、すなわち積み重ならない

H05K 2203/0582 ・・・レジストによるコーティング、すなわち絶縁コーティングのまたは第2のレジストのアプリケーションのためのマスクとして使用するレジスト

H05K 2203/0585 ・・・第1のレジストの選択的なはく土のためのマスクとして使用する第2のレジスト

H05K 2203/0588 ・・・第1のレジストの上のパターンとして使用する第2のレジスト

H05K 2203/0591 ・・・有機非重合コーティング、例えばそれによってはんだづけできることを保存している腐食を阻害するための

H05K 2203/0594 ・・・特別な形づくられた端を有する絶縁防腐剤またはコーティング

H05K 2203/0597 ・・・端を通じて適用されるレジストまたは導体の側、例えばエッチングまたは表面被覆の間の保護のための(パッドの上のコーティングH05K 2201/09818)

H05K 2203/06 ・はり合わせ

H05K 2203/061 ・・前に作られた多層部分組立品の(はり合わせだけまたは主に類似したシングルの面の回路基板だけH05K 3/4617；はり合わせだけまたは主に類似した両面回路基板だけH05K 3/462)

H05K 2203/063 ・・preperforatedされた絶縁層の

H05K 2203/065 ・・接着剤のない結合する絶縁層、例えばローカル暖房または溶接によって、その後に、全部のPCBのはり合わせ

H05K 2203/066 ・・絶縁材料の転送はり合わせ、例えば全部の層としてのレジスト、パターンとさないで(絶縁パターンを転送することH05K 2203/0537)

H05K 2203/068 ・・はり合わせ新聞のまたはり合わせプロセスの特徴、例えば特別な分離シートを使用すること

H05K 2203/07 ・液体を含んでいる処理、例えば表面被覆、すすぎ

H05K 2203/0703 ・・表面被覆

H05K 2203/0706 ・・・触媒を機能させないかまたは取り出すこと、例えばレジストの表層上の

H05K 2203/0709 ・・・無電解めっきのための触媒インクまたは接着剤(触媒充填材H05K 2201/0236)

H05K 2203/0713 ・・・表面被覆毒、例えば選択的な表面被覆のためのまたはレジスト上の表面被覆を予防するための

H05K 2203/0716 ・・・金属的表面被覆触媒、例えば通り穴の直接の電気めっきのための；金属的表面被覆触媒を感度を高めるかまたは起動させること

H05K 2203/072 ・・・無電解めっき、例えば最後表面被覆または最初の表面被覆

H05K 2203/0723 ・・・電気めっき、例えば表面被覆を終える

H05K 2203/0726 ・・・電鋳法、すなわちそれによって、自立の構造を形成している金属的キャリア上の電気めっき

H05K 2203/073 ・・・置換表面被覆、置換表面被覆または浸せきめっき法、例えば最後表面被覆のための

H05K 2203/0733 ・・・表面被覆種畜バイアのための方法、すなわち重いバイアは、表面被覆によって、壁上の表面被覆のない穴の一番下を形成した

H05K 2203/0736 ・・液体を塗布する方法、例えば吹付け塗り

H05K 2203/074 ・・・特集は、流体圧に関した

H05K 2203/0743 ・・・流体の機械振動、例えば導体パターンの清掃の間、

H05K 2203/0746 ・・・流体ジェットを使用している局所治療、例えば材料を除去するかまたは掃除するための；流体ジェットを使用している機械の圧力を提供すること

H05K 2203/075 ・・・流体吹付け塗りによるプリント回路の大域的処理、例えばノズルを使用している導体パターンを掃除すること

H05K 2203/0753 ・・・流体方向を逆転させること、例えば穴の

H05K 2203/0756 ・・液体を使う能力、例えばすすぎ、コーティング、分解すること

H05K 2203/0759 ・・・液体コーティングによって、ポリマ層を形成すること、例えば非金属的な保護コーティングまたは有機結合層

H05K 2203/0763 ・・・個々の穴または穴の一つの列を扱うこと、例えばノズルによって

H05K 2203/0766 ・・・すすぎ、例えばきれいになるかまたは導体パターンを研磨した後に

H05K 2203/0769 ・・・絶縁材料を溶かすこと、例えばコーティング、暴露の後、レジストを呈するために使われない

H05K 2203/0773 ・・・マトリクス材料を溶かすことのない充填材を溶かすこと；充填材を溶かすことのないマトリクス材料を溶かすこと

H05K 2203/0776 ・・・中で他に分類されない液体を使う能力H05K 2203/0759-H05K 2203/0773

H05K 2203/0779 ・・関係する特定の液体によって、特徴付けられる

H05K 2203/0783 ・・・溶媒を用いて、例えば清掃のための；ペーストの溶解力がある内容または粘性を調整するためのコーティングを調整すること

H05K 2203/0786 ・・・水溶液を用いて、例えば清掃のためのまたは穴の穿孔の間、

H05K 2203/0789 ・・・・水性酸性溶液、例えば清掃またはエッチングのための

H05K 2203/0793 ・・・・水性アルカリ溶液、例えば清掃またはエッチングのための

H05K 2203/0796 ・・・・水溶液の酸化体、例えば過マンガン酸塩

H05K 2203/08 ・ガスを含んでいる処理

H05K 2203/081 ・・ガスのブローイング、例えば再流し込みしているはんだの間の冷却であるか提供している熱のための

H05K 2203/082 ・・吸入、例えば保持はんだ球または構成素子のための

H05K 2203/083 ・・合成物の蒸発または昇華、例えば薬品を生成しているガス泡

H05K 2203/085 ・・真空または低圧を用いて

H05K 2203/086 ・・不活性ガスを用いて

H05K 2203/087 ・・反応性ガスを用いて

H05K 2203/088 ・・蒸気または霧を用いて、例えば水蒸気を使用している清掃

H05K 2203/09 ・荷電粒子を含んでいる処理

H05K 2203/092 ・・粒子線、例えば電子ビームまたはイオンビームを使用すること

H05K 2203/095 ・・プラズマ、例えば導体を有するまたは穴を掃除するための粘着力を向上させるために下地を処理するための

H05K 2203/097 ・・・コロナ放電

H05K 2203/10 ・起電物体を用いて、磁気で電磁気の分野；レーザー光を用いて

H05K 2203/101 ・・電気誘導を用いて、例えばはんだ付の間の加熱のための

H05K 2203/102 ・・マイクロ波を用いて、例えば硬化インクパターンまたは接着剤のための

H05K 2203/104 ・・磁力を用いて、例えば心合せ分子にまたは処理の間の当面のコネクションのための

H05K 2203/105 ・・電界を用いて；電位を適用する特別な方法(電気めっきH05K 2203/0723)

H05K 2203/107 ・・レーザー光を用いて(レーザアブレーションによって、下地を成形することH05K 3/0026)

H05K 2203/108 ・・・複数の波長を有する複数のレーザーまたはレーザー光を用いて

H05K 2203/11 ・それらの効果によって、特徴付けられる処理、例えば加熱、冷却、粗くすること

H05K 2203/1105 ・・はんだ付に関しない加熱であるか熱処理、発射、キュアリングまたはり合わせ、例えば下地を成形するためのまたは最後表面被覆の間、

H05K 2203/111 ・・予熱、例えばその後に、はんだ付

H05K 2203/1115 ・・抵抗加熱、例えばPCB導体によるまたは金属的マスクによる電流によって

H05K 2203/1121 ・・冷却、例えばリフローはんだ付の間、冷やされているPCBの特定の領域(詳細は、はめこんだ構成素子の冷却に関したH05K 1/0203)

H05K 2203/1126 ・・発射、すなわちその有権者のうちの少なくとも1人の溶融温度より上に粉またはペーストを加熱すること

H05K 2203/1131 ・・シンタリング、すなわち電気伝導度を成し遂げるかまたは改善する金属分子のヒュージング

H05K 2203/1136 ・・導電材料への絶縁材料の転換、例えば熱分解によって

H05K 2203/1142 ・・絶縁材料へのまたはdissolvableな合成物への導電材料の転換

H05K 2203/1147 ・・シーリングまたは飽和させる、例えば孔の

H05K 2203/1152 ・・犠牲的層の表面構造を繰り返すこと、例えば粗くするための

H05K 2203/1157 ・・化学減少のための手段を用いて

H05K 2203/1163 ・・化学反応、例えば発熱反応による加熱はんだ(金属を酸化することH05K 2203/0315)

H05K 2203/1168 ・・グラフト重合

H05K 2203/1173 ・・ぬれ性の違い、例えば親水性であるか恐水症の領域

H05K 2203/1178 ・・出すためのまたはガスを漏れさせるための手段

H05K 2203/1184 ・・Underetching、例えば導体の下の下地または誘電体の下の導体のエッチングのエッチング；underetchingすることを許すかまたは制御するための手段

H05K 2203/1189 ・・緊急のリード、絶縁層による衝突または型

H05K 2203/1194 ・・材料の異なる化学様相につながっている熱処理、例えば応力除去のためのアニーリング、老化

H05K 2203/12 ・特定の物質を用いて

H05K 2203/121 ・・有機金属合成物

H05K 2203/122 ・・有機非重合合成物、例えば油、ワックス、チオール(溶媒を使用することH05K 2203/0783)

H05K 2203/124 ・・・複素環式有機化合物、例えばアゾール、フラン

H05K 2203/125 ・・無機化合物、例えば銀の塩

H05K 2203/127 ・・潤滑油、例えば穴の穿孔の間、

H05K 2203/128 ・・溶融金属、例えばそれの鋳造、または加熱で融解したはんだによる溶融(溶融金属の吹付け塗り液滴H05K 2203/1344)

H05K 2203/13 ・成形およびカプセル化；堆積技術；保護層

H05K 2203/1305 ・・成形およびカプセル化

H05K 2203/1311 ・・・箔カプセル化、例えばはめこんだ構成素子の

H05K 2203/1316 ・・・はめこんだ構成素子の成形されたカプセル化

H05K 2203/1322 ・・・複数の層から成るカプセル化

H05K 2203/1327 ・・・PCBの上の局所的にまたは完全に成形(はめこんだ部品をカプセル化するための印加非金属的な保護コーティングH05K 3/284)

H05K 2203/1333 ・・堆積技術、例えばコーティング

H05K 2203/1338 ・・・化学蒸気堆積

H05K 2203/1344 ・・・溶融金属の吹付け塗り小さい金属分子または液滴

H05K 2203/135 ・・・絶縁材料の電気泳動的な堆積

H05K 2203/1355 ・・・絶縁材料の粉コーティング

H05K 2203/1361 ・・・コーティング浴槽の浸入によるコーティング(融解したはんだを塗布することH05K 3/3468)

H05K 2203/1366 ・・・吹付け塗りコーティング(液体非金属的なコーティング組成物を使用しているコーティング印刷回路基板用の装置H05K 3/0091)

H05K 2203/1372 ・・・液波を用いてコーティング(はんだ浸せきコーティングH05K 2203/04)

H05K 2203/1377 ・・保護層

H05K 2203/1383 ・・・一時的な保護絶縁層

H05K 2203/1388 ・・・一時的な保護導電層

H05K 2203/1394 ・・・開いたPTHをカバーすること、例えばドライフィルムレジストによって、または金属ディスクによって

H05K 2203/14 ・処理ステップの順序に関する

H05K 2203/1407 ・・印加めっきレジストの前の印加している触媒

H05K 2203/1415 ・・めっきレジストを適用した後の印加している触媒

H05K 2203/1423 ・・エッチングの前の印加している触媒、例えばエッチング回路の前の穴の表面被覆触媒

H05K 2203/143 ・・他の方法の前に穴を扱うこと、例えば下地を被覆することの前のコーティング穴

H05K 2203/1438 ・・他のプロセスの後、穴を扱うこと、例えば下地を被覆した後のコーティング穴(バイアにエッチングするためのマスクとして使用する金属H05K 2203/0554)

H05K 2203/1446 ・・穴への鉛の挿入の後の処理、例えば曲げ、カット、はんだ付を除く以外接着剤のコーキンまたはキュアリング

H05K 2203/1453 ・・他の方法の前に回路パターンを適用すること、例えば。その後に、導体ペーストを有するバイアの充填材、その後に、印刷抵抗器を作ること

H05K 2203/1461 ・・他のプロセスの後、適用するかまたは回路パターンを終えること、例えば導体ペーストを有するバイアの充填材の後、、印刷抵抗器を作った後に

H05K 2203/1469 ・・・上った後に作られる回路または構成素子のカプセル化

H05K 2203/1476 ・・同じであるか類似した種類の方法は、段階的に機能した、例えば粗いパターニングは、微細なパターニングによって、あとに続いた

H05K 2203/1484 ・・同時処理、例えばホールのはんだ付冒頭部構成素子は、表層と同時に構成素子を取り付けた

H05K 2203/1492 ・・周期的な処理、例えば通り穴のパルス表面被覆

H05K 2203/15 ・処理の間のPCBの位置

H05K 2203/1509 ・・水平に保持されたPCB

H05K 2203/1518 ・・垂直に保持されたPCB

H05K 2203/1527 ・・斜めに保持されたPCB

H05K 2203/1536 ・・一時的に積み重ねられたPCB

H05K 2203/1545 ・・連続処理、すなわち連続生産経路に沿ってバンドのようであるか固体キャリアを動かしているロールを含むこと

H05K 2203/1554 ・・連続方法のPCBを回転させるかまたは回すこと

H05K 2203/1563 ・・PCBを逆転させること

H05K 2203/1572 ・・同じ過程までのPCBの処理両側；両側上の部品の類似した配置を提供すること；2つの側から層間接続を作ること

H05K 2203/1581 ・・PCBの後方を扱うこと、例えば後方上の液体コーティングをはんだ付けするかまたは提供することの間の加熱のための

H05K 2203/159 ・・重力を用いて；重力方向に対する処理；遠心力を用いて

H05K 2203/16 ・点検；モニタリング；整列配置すること

H05K 2203/161 ・・化学物質を用いて、例えば色付きであるか蛍光である、光学であるか視覚の点検を容易にするための

H05K 2203/162 ・・完成品を試験すること、例えばはんだ接合の熱サイクル・テスト(電気点検またはテストのひな型H05K 1/0268)

H05K 2203/163 ・・製造プロセスをモニタすること

H05K 2203/165 ・・安定させること、例えば温度安定化

H05K 2203/166 ・・配置または登録；登録の規制

H05K 2203/167 ・・位置決めのための機械的手段を用いて、配置または登録、例えば穴のロッド配置を使用すること

H05K 2203/168 ・・間違った取付防止

H05K 2203/17 ・ポスト製造方法

H05K 2203/171 ・・チューニング、例えばプリント部品または高周波回路のトリミングによって

H05K 2203/173 ・・隣接したパッドまたは導体間の加算接続、例えば修正するかまたは治療するための(プログラム可能である、カスタマイズ可能であるか修正可能な回路H05K 1/0286)

H05K 2203/175 ・・簡単な削除に適している接続の構成、例えば電気めっきのための修正可能な回路または臨時のコンダクタ；接続を削除する方法

H05K 2203/176 ・・取り除くこと、構成素子を交換するかまたは分離すること；容易に取り外し可能な構成素子(熱配置、例えばオーバヒートを予防するH05K 1/0201)

H05K 2203/178 ・・破壊すること、例えばリサイクル、リバース・エンジニアリング、セキュリティ・オブジェクトのために破壊すること；生物分解可能な材料を用いて

H05K 2203/30 ・中で他に分類されない方法の詳細H05K 2203/01-H05K 2203/17

H05K 2203/302 ・・硬質基板を曲げること；曲げによって、硬質基板をこわすこと(堅い回路基板または剛性支保は、局所的に屈曲可能になったH05K 1/0278)

H05K 2203/304 ・・製造の間、構成素子を保護すること

H05K 2203/306 ・・上ることの間か後に構成素子を持ち上げること；構成素子およびPCB間のギャップを増やすこと

H05K 2203/308 ・・犠牲の手段、例えばバイアまたは空腔を作るためのまたは剛性柔軟なPCBを作るための余地を一時的に満たすための