WebCPC CPC COOPERATIVE PATENT CLASSIFICATION

C23F　表層からの金属材料の非機械除去(レーザー光線による働く金属B23K 26/00；炎を適用することによって、表面溶着外しすることB23K 7/00；電子浸食によって、金属の中で作用することB23H表面材料層を取り除くことによる装飾効果の創作、例えば彫刻によって、エッチングによって、 B44C 1/22；電解エッチングまたはポリッシングC25F)；一般に金属材料または外皮の腐食を阻害すること；クラスで提供される少なくとも一つの方法を含んでいる金属材料の表面処理のための多段階方法C23そして、サブクラスにより適用されられる少なくとも一つの方法C21D OR C22F またはクラスC25.

C23F 1/00 化学手段によって、金属材料にエッチングすること(印刷表層の製作B41C；プリント回路の製造H05K)

C23F 1/02 ・ローカル・エッチング

C23F 1/04 ・・化学的切削加工

C23F 1/06 ・ファイルを鋭くすること

C23F 1/08 ・装置、例えば写真製版法の印刷表層のための(光-機械の再生G03F)

C23F 1/10 ・組成物にエッチングすること(C23F 1/44 優位をとる)

C23F 1/12 ・・ガス状の組成物

C23F 1/14 ・・水性組成物

C23F 1/16 ・・・酸性の組成物(C23F 1/42 優位をとる)

C23F 1/18 ・・・・銅またはそれの合金にエッチングするための

C23F 1/20 ・・・・アルミニウムまたはそれの合金にエッチングするための

C23F 1/22 ・・・・マグネシウムまたはそれの合金にエッチングするための

C23F 1/26 ・・・・耐火性金属にエッチングするための

C23F 1/28 ・・・・鉄のグループ金属にエッチングするための

C23F 1/30 ・・・・他の金属材料にエッチングするための

C23F 1/32 ・・・アルカリ組成物(C23F 1/42 優位をとる)

C23F 1/34 ・・・・銅またはそれの合金にエッチングするための

C23F 1/36 ・・・・アルミニウムまたはそれの合金にエッチングするための

C23F 1/38 ・・・・耐火性金属にエッチングするための

C23F 1/40 ・・・・他の金属材料にエッチングするための

C23F 1/42 ・・・上記は、分散した不水溶性液体を含む

C23F 1/44 ・異なる構成の金属材料基板から、金属材料にエッチングするための組成物

C23F 1/46 ・組成物にエッチングする再生

C23F 3/00 化学手段によって、金属を輝かせること

C23F 3/02 ・軽金属

C23F 3/03 ・・酸性の溶液を有する

C23F 3/04 ・重合金

C23F 3/06 ・・酸性の溶液を有する

C23F 4/00 表層から金属材料を取り除く方法、グループにおいて、提供されないC23F 1/00 または、C23F 3/00

C23F 4/02 ・蒸発によって

C23F 4/04 ・物理的な解散によって

C23F 11/00 腐食の危険にさらされて抑制剤を表層に適用することによる金属材料の腐食を阻害するかまたはそれらを腐食性の薬品に加えること(抑制剤を鉱油に加えること、燃料、または潤滑油C10；抑制剤を酸洗い液に加えることC23G)

C23F 11/02 ・蒸気位相抑制剤を加えることによる空気またはガスの

C23F 11/04 ・著明に酸性液体の

C23F 11/06 ・著明にアルカリ液体の

C23F 11/08 ・他の液体の

C23F 11/10 ・・有機抑制因子を使用すること

C23F 11/12 ・・・酸素含有化合物

C23F 11/122 ・・・・アルコール類；アルデヒド；ケトン類

C23F 11/124 ・・・・カルボン酸

C23F 11/126 ・・・・・脂肪族の酸

C23F 11/128 ・・・・カルボン酸のエステル類

C23F 11/14 ・・・合成物を含んでいる窒素

C23F 11/141 ・・・・アミン；第四アンモニウム化合物

C23F 11/142 ・・・・・ヒドロキシ・アミン

C23F 11/143 ・・・・・アミンの塩類

C23F 11/144 ・・・・Aminoカルボキシルic酸

C23F 11/145 ・・・・アミド；N substitudedされたアミド

C23F 11/146 ・・・・上記は、多数のカーボンに対する窒素結合を含む

C23F 11/147 ・・・・上記は、酸素に対する窒素結合を含む

C23F 11/148 ・・・・上記は、窒素に対する窒素結合を含む

C23F 11/149 ・・・・ヘテロ原子として窒素を含んでいる複素環式合成物

C23F 11/16 ・・・合成物を含んでいる硫黄

C23F 11/161 ・・・・メルカプタン

C23F 11/162 ・・・・チオアルデヒド；チオケトン

C23F 11/163 ・・・・スルホン酸

C23F 11/164 ・・・・上記は、含む-SO2 Nグループ

C23F 11/165 ・・・・ヘテロ原子として硫黄を含んでいる複素環式合成物

C23F 11/167 ・・・リン含有化合物

C23F 11/1673 ・・・・エステルのリンのチオリン酸

C23F 11/1676 ・・・・ホスホン酸

C23F 11/173 ・・・高分子合成物

C23F 11/18 ・・無機抑制因子を使用すること

C23F 11/181 ・・・合成物を含んでいる窒素

C23F 11/182 ・・・硫黄、合成物を含んでいるホウ素またはシリコン

C23F 11/184 ・・・特に３価のリンを含む、ヒ素、合成物を含んでいるアンチモンまたはビスマス

C23F 11/185 ・・・耐火性含金属合成物

C23F 11/187 ・・・無機抑制因子の混合物

C23F 11/188 ・・・・上記は、リン酸塩を含む

C23F 13/00 陽極であるか陰極の保護によって、金属の腐食を阻害すること

C23F 13/005 ・{流電陽極防食法}

C23F 13/02 ・陰極の、状況、パラメータまたは電気防食のための手順の選択、例えば電気状況の

C23F 13/04 ・・所望のパラメータを制御するかまたは調整すること

C23F 13/06 ・・構造上のパーツ、または電気防食装置のアセンブリ

C23F 13/08 ・・・電極は、電気防食によって、腐食を阻害するために特別に適応した；それの製造；それに対して電流を実行すること

C23F 13/10 ・・・・構造によって、特徴付けられる電極(C23F 13/16 優位をとる)

C23F 13/12 ・・・・材料によって、特徴付けられる電極(C23F 13/16 優位をとる)

C23F 13/14 ・・・・・犠牲の陽極のための材料

C23F 13/16 ・・・・構造および材料の組合せによって、特徴付けられる電極

C23F 13/18 ・・・・支持電極のための手段

C23F 13/20 ・・・・電流を電極へ導くこと

C23F 13/22 ・・・・そのための配置をモニタすること

C23F 14/00 物理的であるか化学目的のための加熱液体のための装置の外皮を阻害すること(スケール予防薬またはリムーバを水に加えることC02F 5/00){重合原子炉の外皮を阻害することC23F 15/005}

C23F 14/02 ・化学手段によって

C23F 15/00 腐食または外皮を予防する他の方法

C23F 15/005 ・{外皮を阻害すること}

C23F 17/00 クラスで提供される少なくとも一つの方法を含んでいる金属材料の表面処理のための多段階方法C23そして、サブクラスにより適用されられる少なくとも一つの方法C21D or C22F またはクラスC25(C23C 28/00 優位をとる)

C23F 2201/00 電気防食により保護されている材料のタイプ

C23F 2201/02 ・コンクリート、例えば補強される

C23F 2213/00 陽極であるか陰極の保護によって、金属の腐食を阻害する態様

C23F 2213/10 ・パラメータを制御するかまたは調整すること

C23F 2213/11 ・・迷走電流を受ける構造のための

C23F 2213/20 ・陽極のまたは電気防食装置の構造上のパーツまたはアセンブリ

C23F 2213/21 ・・少なくとも2種類の陽極であるか陰極の保護を結合すること

C23F 2213/22 ・・イオン伝導体によって、特徴づけられる、例えば湿潤剤、hydratantまたは埋め戻し

C23F 2213/30 ・陽極であるか陰極の保護は、特定のために特別に適応した

C23F 2213/31 ・・浸漬された構造、例えば海底構造

C23F 2213/32 ・・パイプ