WebCPC CPC COOPERATIVE PATENT CLASSIFICATION

C25D 電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳(真空蒸着によって、織物を装飾することD06Q 1/04;金属堆積によって、プリント回路を製造することH05K 3/18);そのための装置

  警告 - 以下のIPCグループが、CPCシステムで使われない。これらのグループにより適用されられる内容は、以下のCPCグループにおいて、分類される:C25D 5/24 カバーされる

C25D 5/34 C25D 5/26 カバーされるC25D 5/36 C25D 5/28 カバーされるC25D 5/38

   C25D 5/30 カバーされるC25D 5/42, C25D 5/44 C25D 5/32 カバーされるC25D 5/46
   C25D 13/06 カバーされるC09D 5/44 C25D 13/08 カバーされるC09D 5/4476
   C25D 13/10 カバーされるC09D 5/448 C25D 19/00 カバーされるC25D 17/00

C25D 1/00 電鋳

C25D 1/003 ・{3D構造、例えば上に置かれたパターン化された層}

C25D 1/006 ・{ナノ構造体、例えばアルミニウム陽極酸化テンプレート[AAO]}

C25D 1/02 ・管;リング;中空の本体

C25D 1/04 ・導線;細片;箔

C25D 1/06 ・まったく金属的鏡

C25D 1/08 ・穿孔されるかforaminousな目的、例えば篩(C25D 1/10 優位をとる)

C25D 1/10 ・型、マスク、Masterforms{例えば心棒、スタンパー}

C25D 1/12 ・電気泳動によって{(電気泳動的なコーティングC25D 13/00)}

C25D 1/14 ・・無機材料の

C25D 1/16 ・・・金属

C25D 1/18 ・・有機材料の

C25D 1/20 ・電極からの形成された目的の分離{前記電極の滅失なしで}

C25D 1/22 ・・合成物を分離すること

C25D 3/00 電気メッキ:そのための浴槽

C25D 3/02 ・溶液から(C25D 5/24 ためにC25D 5/32 優位をとる)

C25D 3/04 ・・クロミウムの

C25D 3/06 ・・・三価染色体クロミウムの溶液から

C25D 3/08 ・・・黒いクロミウムの堆積{例えば六価クロム、 CrVI}

C25D 3/10 ・・・使用する有機浴槽成分によって、特徴付けられる

C25D 3/12 ・・ニッケルまたはコバルトの{(C25D 3/56 優位をとる)}

C25D 3/14 ・・・acetylenicであるか複素環式合成物を含んでいる浴槽から

C25D 3/16 ・・・・アセチレン化合物

C25D 3/18 ・・・・複素環式合成物

C25D 3/20 ・・鉄の

C25D 3/22 ・・亜鉛の

C25D 3/24 ・・・シアン化物浴槽から

C25D 3/26 ・・カドミウムの

C25D 3/28 ・・・シアン化物浴槽から

C25D 3/30 ・・スズの

C25D 3/32 ・・・使用する有機浴槽成分によって、特徴付けられる

C25D 3/34 ・・紐の

C25D 3/36 ・・・使用する有機浴槽成分によって、特徴付けられる

C25D 3/38 ・・銅の

C25D 3/40 ・・・シアン化物浴槽から{例えばCu+を有する}

C25D 3/42 ・・軽金属の

C25D 3/44 ・・・アルミニウム

C25D 3/46 ・・銀の

C25D 3/48 ・・金の

C25D 3/50 ・・プラチナ・グループ金属の

C25D 3/52 ・・・使用する有機浴槽成分によって、特徴付けられる

C25D 3/54 ・・グループの中に提供されない金属のC25D 3/04 to C25D 3/50

C25D 3/56 ・・合金の

C25D 3/562 ・・・{上記は、鉄またはニッケルの50重量%以上またはコバルトを含む{; NiP、 FeP、CoP (リン酸塩処理C25D 11/36)}}

C25D 3/565 ・・・{上記は、50重量%以上の亜鉛を含む}

C25D 3/567 ・・・{上記は、50重量%以上の白金族金属を含む}

C25D 3/58 ・・・上記は、50重量%以上の銅を含む

C25D 3/60 ・・・上記が、スズの中で50重量%以上を含む{; SnP}

C25D 3/62 ・・・上記は、50重量%以上の金を含む

C25D 3/64 ・・・上記は、50重量%以上の銀を含む

C25D 3/66 ・焼融物から

C25D 3/665 ・・{イオンの液体から}

  WARNING - グループC25D 3/665 完全でない、未定の再編成、また見よC25D 3/66]

C25D 5/00 過程までに特徴付けられる電気メッキ;工作物の前処理または後処理

C25D 5/003 ・{ガスの使用によって、特徴付けられる電気メッキ例えば圧力影響(除去またはガスまたは蒸気、 C25D 21/04)}

  WARNING - グループC25D 5/00B, C25D 5/006 完全でない、未定の再編成、また見よC25D 5/00

C25D 5/006 ・{印加電磁界を有する電気メッキを施す局所的に例えば表面被覆被覆層のための}

C25D 5/02 ・選択された表面積の電気メッキ

C25D 5/022 ・・{手段をマスキングすることを使用すること{(C25D 11/022 優位をとる)}}

C25D 5/024 ・・{局所的に印加電磁放射を使用する例えばレーザー}

C25D 5/026 ・・{電解液の局所的に印加噴射を使用すること}

C25D 5/028 ・・{一方電気メッキ{例えば自己抑制的な背景表面被覆を有する浴槽において、運搬される基板}}

C25D 5/04 ・可動電極を有する電気メッキ

C25D 5/06 ・・ブラシまたはパッド表面被覆{(パッド表面被覆のための電極C25D 17/14)}

C25D 5/08 ・可動電解質{電解質流れによって、特徴を描写されて}を有する電気メッキ、例えばジェット電気メッキ{(導線片または箔上の電解質の噴霧C25D 7/0642、手段または電解質を移動する装置C25D 21/10, C25D 5/026 優位をとる)}

C25D 5/10 ・同じことのまたは異なる金属の複数の層を有する電気メッキ(ベアリングのためのC25D 7/10)

C25D 5/12 ・・ニッケルまたはクロミウムの中である少なくとも一つの層

C25D 5/14 ・・・ニッケルまたはクロミウムの中である2枚の層以上、例えば二重であるか3倍の層

C25D 5/16 ・厚みを変化させることの層を有する電気メッキ{例えばざらつき}{;ハルセル}

C25D 5/18 ・使用することを電気メッキを施すことは、変調した、鼓動されるか後退している電流

C25D 5/20 ・超音波学を使用することを電気メッキを施すこと{、振動}

C25D 5/22 ・電気メッキは、堆積の間、機械の処理と組み合わさった

C25D 5/34 ・電気メッキを施される金属的表層の前処理

C25D 5/36 ・・鉄または鋼の

C25D 5/38 ・・耐火性金属またはニッケルの

C25D 5/40 ・・・ニッケル;クロミウム

C25D 5/42 ・・軽金属の

C25D 5/44 ・・・アルミニウム

C25D 5/46 ・・アクチニド系列の

C25D 5/48 ・電気メッキを施された表層の後処理

C25D 5/50 ・・ヒートトリートメントによって

C25D 5/505 ・・・{電気メッキを施された錫被覆の中で、例えば溶解することによって}

C25D 5/52 ・・明るくなるかまたは光ることによって

C25D 5/54 ・非金属的表層を電気メッキを施す{動いている}{例えばカーボンまたはカーボン・コンポジット上の}(C25D 7/12 優位をとる)

C25D 5/56 ・・動いている{薄いか導通する}プラスチック{(金属質への被覆C23C)}

C25D 7/00 おおわれている物品によって、特徴付けられる電気メッキ

C25D 7/001 ・{磁石}

  WARNING - グループC25D 7/00B-C25D 7/008 完全でない、未定の再編成、また見よC25D 7/00

C25D 7/003 ・{ねじ部分、例えばボルト、ナット}

C25D 7/005 ・{宝石または時計仕掛け}

C25D 7/006 ・{ナノ微粒子}

C25D 7/008 ・{サーマルバリアコーティング}

C25D 7/02 ・ファスナ

C25D 7/04 ・管;リング;中空の本体

C25D 7/06 ・導線;細片;箔

C25D 7/0607 ・・{導線}

C25D 7/0614 ・・{細片または箔}

C25D 7/0621 ・・・{水平電池において}

C25D 7/0628 ・・・{垂直細胞において}

C25D 7/0635 ・・・{放射細胞において}

C25D 7/0642 ・・・{陽極}

C25D 7/065 ・・・{隔膜}

C25D 7/0657 ・・・{ロールを実行すること}

C25D 7/0664 ・・・{ロールを分離すること}

C25D 7/0671 ・・・{選択的な表面被覆}

C25D 7/0678 ・・・・{マスクを使用すること}

C25D 7/0685 ・・・{電解質の噴霧}

C25D 7/0692 ・・・{コーティングの厚みを調整すること}

C25D 7/08 ・鏡;反射器

C25D 7/10 ・ベアリング

C25D 7/12 ・半導体{種子層なしで}

C25D 7/123 ・・{バイアをふさぐための種子層でおおわれて第1の半導体}

  WARNING - グループC25D 7/12B-C25D 7/126 完全でない、未定の再編成、また見よC25D 7/12]

C25D 7/126 ・・{太陽電池のための種子層でおおわれて第1の半導体}

C25D 9/00 金属を有する別の電解コーティング(C25D 11/00, C25D 15/00 優位をとる;電気泳動的なコーティングC25D 13/00)

C25D 9/02 ・有機材料を有する

C25D 9/04 ・無機材料を有する

C25D 9/06 ・・陽極の過程までに

C25D 9/08 ・・陰極の過程までに

C25D 9/10 ・・・鉄または鋼上の

C25D 9/12 ・・・軽金属上の

C25D 11/00 表面反応による電解コーティング、すなわち転換層を形成すること

C25D 11/005 ・{装置は、電解転換コーティングのために特別に適応した(装置一般に電解コーティングのためのC25D 17/00)}

  WARNING - グループC25B 11/00B, C25D 11/022-C25D 11/02F, C25D 11/045 完全でない、未定の再編成、また見よC25D 11/00

C25D 11/02 ・陽極処理

C25D 11/022 ・・{選択された表面積上の陽極処理}

C25D 11/024 ・・{鼓動されるか調整された電流または可能性の下の陽極処理}

C25D 11/026 ・・{スパーク放電を有する陽極処理[ANOF]}

C25D 11/028 ・・{Borodising、すなわちホウ化物は、電気化学的に生じた}

C25D 11/04 ・・その上に基礎を形成されるアルミニウムまたは合金の

C25D 11/045 ・・・{AAOテンプレートを形成するための}

C25D 11/06 ・・・使用する電解質によって、特徴付けられる

C25D 11/08 ・・・・上記は、無機酸を含む

C25D 11/10 ・・・・上記は、有機酸を含む

C25D 11/12 ・・・二回以上陽極処理すること、例えば異なる浴槽の

C25D 11/14 ・・・一体的に着色した層を生産すること

C25D 11/16 ・・・前処理{例えばスマット除去}

C25D 11/18 ・・・後処理、例えば孔封着(ラッカーを塗ることB44D)

C25D 11/20 ・・・・電解後処理

C25D 11/22 ・・・・・層を色づけるための

C25D 11/24 ・・・・化学後処理

C25D 11/243 ・・・・・{有機染料を使用すること}

C25D 11/246 ・・・・・{封止層のための}

C25D 11/26 ・・その上に基礎を形成される耐火性金属または合金の

C25D 11/28 ・・その上に基礎を形成されるアクチニド系列または合金の

C25D 11/30 ・・その上に基礎を形成されるマグネシウムまたは合金の

C25D 11/32 ・・材料を半導体化する

C25D 11/34 ・・グループの中に提供されない金属または合金のC25D 11/04 to C25D 11/32

C25D 11/36 ・リン酸塩処理{例えば NiP、 CoP、 FeP (ジャップの浴槽解決、 CoP、 FeP C25D 3/562)}

C25D 11/38 ・Chromatising

C25D 13/00 電気泳動的なコーティング(C25D 15/00 優位をとる;浴槽に物品を連続的に運搬する装置B65G例えば、 B65G 49/00)

C25D 13/02 ・無機材料を有する

C25D 13/04 ・有機材料を有する

C25D 13/06 ・・重合体を有する{使われない、見よC09D 5/44}

C25D 13/08 ・・・単量体材料のsituの重合によって{使われない、見よC09D 5/4476}

C25D 13/10 ・使用する添加物によって、特徴付けられる{使われない、見よC09D 5/448}

C25D 13/12 ・おおわれている物品によって、特徴付けられる

C25D 13/14 ・・管;リング;中空の本体

C25D 13/16 ・・導線;細片;箔

C25D 13/18 ・使用することは、変調した、鼓動した、または電流を逆転させること

C25D 13/20 ・前処理

C25D 13/22 ・サービスを提供するかまたは操作すること{装置または多段階方法}

C25D 13/24 ・・方法液体の再生

C25D 15/00 コーティングの電解であるか電気泳動的な製造含む{充電してない} 埋め込み材料、例えば分子、ひげ、導線

C25D 15/02 ・合同の電解で電気泳動的なプロセス{充電される材料を有する}

C25D 17/00 構造上のパーツ、またはそれのアセンブリ、電解コーティングのための細胞の(浴槽に物品を連続的に運搬する装置B65G例えば、 B65G 49/00電気装置は、関連したクラスを見る、例えば H01B, H02G){(C25D 7/06, C25D 11/42, C25D 13/22、 C25優位をとる)}

C25D 17/001 ・{装置は、表面被覆ウェーハのために特別に適応した、例えば半導体、太陽電池}

  WARNING - グループC25B 17/00B-C25D 17/008 完全でない、未定の再編成、また見よC25D 17/00

C25D 17/002 ・{細胞分離、例えば膜、隔膜}

C25D 17/004 ・{密封装置}

C25D 17/005 ・{接触装置}

C25D 17/007 ・{装置を実行している電流}

C25D 17/008 ・{装置を絶縁している電流}

C25D 17/02 ・タンク;そのための装置

C25D 17/04 ・・外部支持フレームまたは構造

C25D 17/06 ・おおわれている物品に対して懸架するかまたは装置をサポートすること

C25D 17/08 ・・{支持}racks{すなわち停止するためのでない}

C25D 17/10 ・電極{例えば構成、対極}

C25D 17/12 ・・形状または形式(C25D 17/14 優位をとる)

C25D 17/14 ・・パッド-表面被覆のための

C25D 17/16 ・小さい目的の全体として電解コーティングのための装置

C25D 17/18 ・・閉容器を有する

C25D 17/20 ・・・水平バレル

C25D 17/22 ・・開いた容器を有する

C25D 17/24 ・・・傾斜したバレル

C25D 17/26 ・・・振動しているバスケット

C25D 17/28 ・・処理の間、装置によって、個々に目的を移動するための手段を有する

C25D 21/00 電解コーティングのための電池を修理するかまたは作動する方法

C25D 21/02 ・加熱または冷却

C25D 21/04 ・ガスまたは蒸気の除去{;ガスまたはパイロット操作(ガスの使用によって、特徴づけられる電気メッキC25D 5/003)}

C25D 21/06 ・ろ過{イオン以外の分子(フィルタ・イオンC25D 21/22)}

C25D 21/08 ・すすぐこと

C25D 21/10 ・電解質の中で世論を喚起すること;ラックの中で移動すること

C25D 21/11 ・電解浴上の保護表面境界層の使用

C25D 21/12 ・プロセス制御または調節(制御するかまたは一般に調整することG05)

C25D 21/14 ・・電解質構成素子の制御追加

C25D 21/16 ・方法溶液の再生{(C25D 13/24 優位をとる)}

C25D 21/18 ・・電解質の(C25D 21/22 優位をとる)

C25D 21/20 ・・すすぎ-溶液の(C25D 21/22 優位をとる)

C25D 21/22 ・・イオン交換によって

--- Edited by Muguruma Professional Engineer Office(C), 2013 ---