C04 セメント；コンクリート；人造石；セラミックス；耐火物（耐火性金属を基とする合金Ｃ２２Ｃ）［４］　WebFI　FI記号=2010年8月版
　　＜注＞このクラスは他の分類，例えば機械的加工Ｂ２８，キルンＦ２７に分類される機械的特徴は包含しない。
C04B 石灰；マグネシア；スラグ；セメント；その組成物，例．モルタル，コンクリートまたは類似の建築材料；人造石；セラミックス（失透ガラスセラミックスＣ０３Ｃ１０／００）；耐火物；天然石の処理［４］
　　＜注＞このサブクラスにおいて，下記の用語または表現は以下に示す意味で用いる：［６］
　　―“充填材”は顔料，骨材および繊維強化材料を包含する。［６］
　　―“活性成分”は処理加工助剤または性質改良剤，例．焼成工程後に使用されるかまたは焼成工程なしで使用される粉砕助剤，を包含する。［６］
　　―“モルタル”，“コンクリート”および“人造石”は単一グループの材料として考えるべきであり，それゆえ，相反する指示がない限り，それらはモルタル，コンクリートおよびその他のセメント組成物を包含する。［６］
　　＜索引＞石灰，マグネシア；スラグ　２／００，５／００
　　セメント　７／００〜１２／００
　　モルタル；コンクリート；人造石
　　組成物　２６／００〜３２／００
　　充てん材　１４／００〜２０／００
　　活性成分　２２／００，２４／００
　　多孔質製品　３８／００
　　モルタルの性質に影響を与えることまたはそれの変化　４０／００
　　後処理　４１／００
　　セラミック
　　粘土製品　３３／００
　　その他のセラミック　３５／００
　　接合　３７／００
　　多孔質製品　３８／００
　　後処理　４１／００
　　天然石の処理　４１／００

　　 石灰；マグネシア；スラグ

C04B 2/00 石灰，マグネシアまたはドロマイト（水硬性石灰セメント７／３４）［４］
C04B 2/02 ・石灰［４］
C04B 2/04 ・・消化［４］
C04B 2/06 ・・・物質，例．疎水化剤，の添加によるもの［４］
C04B 2/08 ・・・その装置［４］
C04B 2/10 ・予熱，焼成，か焼または冷却（セメント原料の焼成期間中の脱炭酸７／４３）［４］
C04B 2/12 ・・直立炉または堅形炉におけるもの（直立炉または堅形炉一般Ｆ２７Ｂ１／００）［４］

C04B 5/00 溶融スラグの処理（スラグウールの製造Ｃ０３Ｂ；金属の製造中または製造用のものＣ２１Ｂ，Ｃ２２Ｂ）；溶融スラグからの人造石（機械的事項Ｂ２８Ｂ１／５４）［４］
C04B 5/00, A 溶融スラグからの熱回収
C04B 5/00, B 冷却前の処理，冷却方法
C04B 5/00, C 冷却後の処理
C04B 5/00, Z その他のもの
C04B 5/02 ・造粒（装置Ｂ０１Ｊ２／００）；脱水；乾燥
C04B 5/02, A 水砕スラグの製造方法，処理方法（５／０２Ｂ優先）
C04B 5/02, B ・スラリーからの水砕スラグの脱水，乾燥
C04B 5/02, Z その他のもの
C04B 5/06 ・溶融スラグに添加された水以外の成分；ガスまたはガス発生材料による処理，例．多孔質スラグを得るためのもの［４］

　　 セメント

C04B 7/00 水硬性セメント（硫酸カルシウムセメント１１／００）
C04B 7/02 ・ポルトランドセメント
C04B 7/04 ・・石こうを含む原料を使用するもの
C04B 7/06 ・・アルカリ原料を使用するもの
C04B 7/12 ・天然ポゾラン；天然ポゾランセメント（スラグを含むセメント７／１４）［４］
C04B 7/13 ・・無機セメント質材料，例．ポルトランドセメント，との混合物［４］
C04B 7/14 ・スラグを含むセメント
C04B 7/147 ・・冶金スラグ［４］
C04B 7/153 ・・・他の無機セメント質材料または他の活性化剤との混合物［４］
C04B 7/17 ・・・・活性化剤を含有する酸化カルシウムとの［４］
C04B 7/19 ・・・・・ポルトランドセメント［４］
C04B 7/21 ・・・・活性化剤を含有する硫酸カルシウムとの［４］
C04B 7/22 ・鉄鉱セメント
C04B 7/24 ・油頁岩，残留物またはスラグ以外の廃棄物から製造されたセメント［４］
C04B 7/26 ・・煙道ダストを含む原料からのもの
C04B 7/28 ・・燃料残留物からのもの（７／２６が優先）［４］
C04B 7/30 ・・油頁岩からのもの；油頁岩残留物からのもの［４］
C04B 7/32 ・アルミナセメント
C04B 7/34 ・水硬性石灰セメント；ローマンセメント
C04B 7/345 ・グループ７／０２から７／３４の１つに属さない水硬性セメント［４］
C04B 7/36 ・水硬性セメントの製造一般
C04B 7/38 ・・個々の，またはバッチとしての原料の調整または処理［４］
C04B 7/40 ・・・脱水；成形，例．造粒（造粒装置Ｂ０１Ｊ２／００）
C04B 7/42 ・・・焼成工程の前またはその期間中に添加される活性成分（焼成工程後２２／００，２４／００）
C04B 7/43 ・・熱処理，例．予備か焼，焼成，溶融；冷却［４］
C04B 7/44 ・・・焼成；溶融［４］
C04B 7/44,101 ・・・・予熱，か焼
C04B 7/44,102 ・・・・・仮焼用バーナを使用するもの
C04B 7/45 ・・・・流動床での［４］
C04B 7/46 ・・・・電気的なもの［４］
C04B 7/47 ・・・冷却［４］
C04B 7/48 ・・クリンカー処理（７／４７が優先）［４］
C04B 7/51 ・・・水和［４］
C04B 7/52 ・・・粉砕
C04B 7/60 ・・アルカリ金属またはその化合物の除去方法［４］

C04B 9/00 マグネシウムセメントまたはそれに類似するセメント
C04B 9/02 ・塩化物を含むマグネシウムセメント，例．ソーレルセメント
C04B 9/04 ・硫酸塩，硝酸塩，りん酸塩またはふっ化物を含むマグネシウムセメント
C04B 9/06 ・マグネシウム化合物以外の金属化合物，例．亜鉛または鉛化合物，を含有するセメント
C04B 9/11 ・他の無機セメント質材料との混合物［４］
C04B 9/12 ・・水硬性セメント，例．ポルトランドセメント，との［４］
C04B 9/20 ・製造，例．バッチの調整（石灰岩，マグネサイトまたはドロマイトの予熱，焼成，か焼または冷却２／１０）

C04B 11/00 硫酸カルシウムセメント
C04B 11/02 ・石こうの脱水
C04B 11/024 ・・か焼工程の前またはその期間中に添加される成分，例．か焼変性剤［４］
C04B 11/028 ・・その装置［４］
C04B 11/032 ・・・湿式法，例．溶液中でのまたは飽和蒸気条件下での脱水，のためのもの［４］
C04B 11/036 ・・・乾式法，例．流動床またはロータリーキルン中での脱水，のためのもの［４］
C04B 11/05 ・無水石こうの取得（１１／０２８が優先）［４］
C04B 11/06 ・硬石こうを出発物質とするもの
C04B 11/26 ・りん酸石こうまたは廃棄物，例．煙の浄化生成物，を出発物質とするもの（１１／０２が優先；排気ガスの化学的または生物学的浄化Ｂ０１Ｄ５３／３４）［４］
C04B 11/28 ・他の無機セメント質材料との混合物（７／０４，７／１５３が優先）［４］
C04B 11/30 ・・水硬性セメント，例．ポルトランドセメント，との［４］

C04B 12/00 グループ７／００から１１／００に属さないセメント［４］
C04B 12/02 ・りん酸セメント（セラミックスの製造に関するもの３３／００，３５／００）［４］
C04B 12/04 ・アルカリ金属またはけい酸アンモニウムセメント（アルカリ金属けい酸塩それ自体，その調整Ｃ０１Ｂ３３／３２；けい酸アンモニウムそれ自体，その調整Ｃ０１Ｃ１／００）［４］

　　 充填材としての材料の使用（セラミックス３３／００，３５／００；建築材料用補強要素Ｅ０４Ｃ５／００）［４］

C04B 14/00 モルタル，コンクリートまたは人造石のための充填材，例．顔料，としての無機物の使用；モルタル，コンクリートまたは人造石に対する無機物の充填性を向上させるのに特に適合する処理（物質の膨張または解繊２０／００）［４］
C04B 14/02 ・粒状材料［４］
C04B 14/02, A 着色材料
C04B 14/02, B 軽量化したもの
C04B 14/02, C 製造装置等
C04B 14/02, Z その他
C04B 14/04 ・・けい素に富んだ材料；けい酸塩［４］
C04B 14/04, A 軽量化したもの
C04B 14/04, C 非晶質シリカ
C04B 14/04, Z その他
C04B 14/06 ・・・石英；砂［４］
C04B 14/06, A 水による処理
C04B 14/06, B 粉砕・研磨処理
C04B 14/06, Z その他
C04B 14/08 ・・・けいそう土［４］
C04B 14/10 ・・・粘土［４］
C04B 14/10, A 粘土の精製・変性
C04B 14/10, B 複鎖構造型粘土
C04B 14/10, Z その他
C04B 14/12 ・・・・膨張した粘土［４］
C04B 14/14 ・・・火山起原の鉱物［４］
C04B 14/16 ・・・・多孔質のもの，例．軽石［４］
C04B 14/18 ・・・・パーライト［４］
C04B 14/20 ・・・雲母；ひる石［４］
C04B 14/20, A 雲母
C04B 14/20, Z その他
C04B 14/22 ・・・ガラス［４］
C04B 14/24 ・・・・多孔質のもの，例．発泡ガラス［４］
C04B 14/26 ・・炭酸塩［４］
C04B 14/28 ・・・カルシウムの［４］
C04B 14/30 ・・シリカ以外の酸化物［４］
C04B 14/32 ・・炭化物；窒化物；ほう化物［４］
C04B 14/34 ・・金属［４］
C04B 14/36 ・・グループ１４／０２から１４／３４に属さない無機物［４］
C04B 14/38 ・繊維状材料；ウィスカー［４］
C04B 14/38, A 炭素繊維
C04B 14/38, B 石こう繊維
C04B 14/38, C ケイ酸塩繊維
C04B 14/38, Z その他
C04B 14/40 ・・石綿［４］
C04B 14/42 ・・ガラス［４］
C04B 14/42, A 組成に特徴があるもの
C04B 14/42, B 形状に特徴があるもの
C04B 14/42, C ・チヨツプドストランド型のもの
C04B 14/42, Z その他
C04B 14/44 ・・・アルカリ耐性を増加させるための処理［４］
C04B 14/44, A 無機物によるもの
C04B 14/44, B 有機物によるもの
C04B 14/44, C ・樹脂によるもの
C04B 14/44, D 無機物＋有機物によるもの
C04B 14/44, Z その他
C04B 14/46 ・・岩綿［４］
C04B 14/48 ・・金属［４］
C04B 14/48, A 材質に特徴があるもの
C04B 14/48, B 被覆処理したもの
C04B 14/48, C 形状に特徴があるもの
C04B 14/48, D ・寸法を特定したもの
C04B 14/48, Z その他

C04B 16/00 モルタル，コンクリートまたは人造石のための充填材，例．顔料，としての有機物の使用；モルタル，コンクリートまたは人造石に対する有機物の充填性を向上させるのに特に適合する処理［４］
C04B 16/02 ・セルロース質材料（セルロース質廃棄物，例．鋸屑，もみがら１８／２４）［４］
C04B 16/02, A セルロース質材料＋無機繊維
C04B 16/02, Z その他
C04B 16/04 ・高分子化合物（１６／０２が優先）［４］
C04B 16/06 ・・繊維状の［４］
C04B 16/06, A 繊維の材質に特徴があるもの
C04B 16/06, B ・ポリビニルアルコール系のもの
C04B 16/06, C 被覆処理をしたもの
C04B 16/06, D 繊維の形状に特徴があるもの
C04B 16/06, E ・寸法を特定したもの
C04B 16/06, F ・表面が凸凹のもの〔被覆処理優先〕
C04B 16/06, G 有機繊維＋無機繊維
C04B 16/06, Z その他
C04B 16/08 ・・多孔質の，例．発泡ポリスチレンビーズ［４］
C04B 16/10 ・・・モルタルとの混合性を高めるための処理［４］
C04B 16/12 ・形状によって特徴づけられたもの（繊維状高分子化合物１６／０６；多孔質高分子化合物１６／０８）［４］

C04B 18/00 モルタル，コンクリート，または人造石のための充填材としての凝集物もしくは廃棄物または屑の使用（セメント製造のための廃棄物の使用７／２４）；モルタル，コンクリート，または人造石に対する塊成化物質もしくは廃棄物または屑の充填性を向上させるのに特に適合する処理［４］
C04B 18/02 ・塊成化物質［４］
C04B 18/04 ・廃棄物；屑［４］
C04B 18/06 ・・燃焼残留物，例．煙，煙霧または排ガスの浄化生成物［４］
C04B 18/08 ・・・煙道ダスト［４］
C04B 18/08, A 焼成するもの
C04B 18/08, B ・原料に特徴があるもの
C04B 18/08, Z その他
C04B 18/10 ・・・焼成屑［４］
C04B 18/10, A 石炭灰
C04B 18/10, B モミガラ・木粉炭化物
C04B 18/10, Z その他
C04B 18/12 ・・採石場，鉱山または類似のものからのもの［４］
C04B 18/14 ・・冶金学的工程からのもの（溶融スラグの処理５／００；セメント製造のためのもの７／１４）［４］
C04B 18/14, A 高炉スラグ
C04B 18/14, B ・急冷スラグ
C04B 18/14, C ・・水砕スラグ
C04B 18/14, D ・膨脹スラグ
C04B 18/14, E ・・乾式法によるもの
C04B 18/14, F 製鋼スラグ
C04B 18/14, G 赤泥
C04B 18/14, H 高炉ダスト類
C04B 18/14, J ・加熱軽量化するもの
C04B 18/14, K ・・ケイ酸アルカリを添加するもの
C04B 18/14, Z その他
C04B 18/16 ・・建築またはセラミック工業からのもの［４］
C04B 18/18 ・・有機的なもの（１８／１０が優先）［４］
C04B 18/20 ・・・高分子化合物からのもの［４］
C04B 18/22 ・・・・ゴム［４］
C04B 18/24 ・・・植物屑，例．もみがら，トウモロコシ屑；セルロース質材料，例．紙［４］
C04B 18/24, A パルプスラツヂ
C04B 18/24, Z その他
C04B 18/26 ・・・・木材，例．鋸屑，かんな屑［４］
C04B 18/28 ・・・・鉱物化；そのための組成物［４］
C04B 18/30 ・・混合廃棄物；組成不明の廃棄物，例．都市ごみ（１８／１０が優先）［４］

C04B 20/00 モルタル，コンクリート，または人造石のための充てん材としての物質であって，グループ１４／００から１８／００の２以上に属するとともに形状または粒度分布に特徴のあるものの使用；モルタル，コンクリートまたは人造石に対するグループ１４／００から１８／００の２以上に属するとともに形状または粒度分布に特徴のあるものの使用；モルタル，コンクリートまたは人造石に対するグループ１４／００から１８／００の２以上に属する物質の充てん性を向上させるのに特に適合する処理；物質の膨張または解繊［４］
C04B 20/00, A 形状に特徴があるもの
C04B 20/00, B 粒度分布に特徴があるもの
C04B 20/00, Z その他
C04B 20/02 ・処理［４］
C04B 20/02, A 膨張処理・はく離処理
C04B 20/02, Z その他
C04B 20/04 ・・熱処理［４］
C04B 20/06 ・・・膨張粘土，パーライト，ひる石または類似の粒状材料［４］
C04B 20/06, A 焼成炉、装置
C04B 20/06, Z その他
C04B 20/08 ・・石綿の解繊［４］
C04B 20/10 ・被覆または含浸［４］
C04B 20/12 ・・多層被覆または含浸［４］

　　 活性成分としての材料の使用［４］

C04B 22/00 モルタル，コンクリートまたは人造石のための活性成分としての無機材料，例．硬化促進剤，の使用［４］
C04B 22/02 ・元素［４］
C04B 22/04 ・・金属，例．発泡剤として使用するアルミニウム［４］
C04B 22/06 ・酸化物；水酸化物［４］
C04B 22/06, A けい素を含有するもの
C04B 22/06, Z その他のもの
C04B 22/08 ・酸またはその塩［４］
C04B 22/08, A けい酸塩
C04B 22/08, B 陰イオン中に窒素を含有するもの
C04B 22/08, Z その他のもの
C04B 22/10 ・・陰イオン中に炭素を含有するもの，例．炭酸塩［４］
C04B 22/12 ・・陰イオン中にハロゲンを含有するもの，例．塩化カルシウム［４］
C04B 22/14 ・・陰イオン中に硫黄を含有するもの，例．硫化物［４］
C04B 22/14, A 無機硫酸塩
C04B 22/14, B ・硫酸カルシウム
C04B 22/14, C ・・カルシウム〔ハロ〕アルミネートを含有するもの
C04B 22/14, D ・カルシウムサルホアルミネート
C04B 22/14, E ・・カルシウムサルホアルミネートの合成
C04B 22/14, Z その他のもの
C04B 22/16 ・・陰イオン中にリンを含有するもの，例．りん酸塩［４］
C04B 22/16, A 他の活性成分を併用するもの
C04B 22/16, Z その他のもの

C04B 24/00 モルタル，コンクリートまたは人造石のための活性成分としての有機物，例．流動化剤，の使用［４］
C04B 24/02 ・アルコール；フェノール；エーテル［４］
C04B 24/04 ・カルボン酸；その塩，無水物またはエステル［４］
C04B 24/06 ・・水酸基を含有するもの［４］
C04B 24/06, A 他の活性成分を併用するもの
C04B 24/06, Z その他のもの
C04B 24/08 ・脂肪；脂肪油；エステル型ろう；高級脂肪酸，すなわち１個のカルボキシル基に結合する中断しない鎖結合中に少なくとも７個の炭素原子を有するもの；酸化された油または脂肪［４］
C04B 24/10 ・炭水化物またはその誘導体［４］
C04B 24/12 ・窒素含有化合物［４］
C04B 24/12, A 他の活性成分を併用するもの
C04B 24/12, Z その他のもの
C04B 24/14 ・・ペプチド；蛋白質；これらの誘導体［４］
C04B 24/16 ・いおう含有化合物［４］
C04B 24/18 ・・リグニンスルフォン酸またはその誘導体，例．亜硫酸法パルプ廃液［４］
C04B 24/18, A 他の活性成分を併用するもの
C04B 24/18, B ・他の有機活性成分を併用するもの
C04B 24/18, Z その他のもの
C04B 24/20 ・・スルホン化された芳香族化合物［４］
C04B 24/22 ・・・その縮合生成物［４］
C04B 24/22, A 他の活性成分を併用するもの
C04B 24/22, B ・他の有機活性成分を併用するもの
C04B 24/22, C ・・他の高分子活性成分を併用するもの
C04B 24/22, D ・・・リグニンスルフオン酸またはその誘導体を併用するもの
C04B 24/22, E ・・・炭素−炭素不飽和結合のみが関与する反応によつて得られた高分子化合物を併用するもの
C04B 24/22, Z その他のもの
C04B 24/24 ・高分子化合物（２４／１４が優先；スルフォン酸塩または硫酸エステルを含む高分子化合物２４／１６）［４］［６］
C04B 24/24, A 他の活性成分を併用するもの
C04B 24/24, B ・他の有機活性成分を併用するもの
C04B 24/24, Z その他のもの
C04B 24/26 ・・炭素−炭素不飽和結合のみが関与する反応によって得られたもの［４］
C04B 24/26, A ビニル系重合体
C04B 24/26, B ・ポリビニルアルコール
C04B 24/26, C ・酢酸ビニル系重合体
C04B 24/26, D ・アクリル系，メタクリル系重合体
C04B 24/26, E ・・アクリル酸系，メタクリル酸系重合体
C04B 24/26, F ・・アクリル酸エステル系，メタクリル酸エステル系重合体
C04B 24/26, G ・スチレン系重合体
C04B 24/26, H 不飽和脂肪族ジカルボン酸系重合体
C04B 24/26, Z その他のもの
C04B 24/28 ・・炭素−炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られたもの［４］
C04B 24/28, A ポリエポキシド
C04B 24/28, Z その他のもの
C04B 24/30 ・・・アルデヒドまたはケトンの縮合物［４］
C04B 24/30, A メラミンスルホン酸ホルムアルデヒド縮合物
C04B 24/30, B ・他の活性成分を併用するもの
C04B 24/30, C ・・他の有機活性成分を併用するもの
C04B 24/30, D ・・・他の高分子活性成分を併用するもの
C04B 24/30, Z その他のもの
C04B 24/32 ・・・ポリエーテル，例．アルキルフェノールポリグリコールエーテル［４］
C04B 24/32, A 他の活性成分を併用するもの
C04B 24/32, Z その他のもの
C04B 24/34 ・・天然樹脂，例．松脂［４］
C04B 24/36 ・・瀝青物，例．タール，ピッチ［４］
C04B 24/38 ・・多糖類またはその誘導体［４］
C04B 24/38, A セルロースまたはその誘導体
C04B 24/38, B ・他の活性成分を併用するもの
C04B 24/38, C ・・他の有機活性成分を併用するもの
C04B 24/38, D ・・・他の高分子活性成分を併用するもの
C04B 24/38, Z その他のもの
C04B 24/40 ・けい素，チタンまたはジルコニウムを含有する化合物［４］
C04B 24/42 ・・炭素−けい素間結合を１個以上有する化合物［４］
C04B 24/42, A 他の活性成分を併用するもの
C04B 24/42, Z その他のもの

　　 モルタル，コンクリートまたは人造石のための組成物（溶融スラグからの人造石５／００）［４］

C04B 26/00 有機結合剤のみを含有するモルタル，コンクリートまたは人造石の組成物［４］
　　＜注＞グループ２６／００〜３２／００において，グループ１１１：００のインデキシングコードを付加することが望ましい。インデキシングコードはリンクさせてはならない。［６］
C04B 26/02 ・高分子化合物［４］
C04B 26/02, A 不燃化、難燃化したもの
C04B 26/02, B 着色，模様づけしたもの
C04B 26/02, C 製造方法
C04B 26/02, Z その他
C04B 26/04 ・・炭素−炭素不飽和結合のみが関与する反応によって得られたもの［４］
C04B 26/04, A ゴム
C04B 26/04, B ＰＶＡ，ポリ酢酸ビニル
C04B 26/04, C ポリエチレン，ポリプロピレン
C04B 26/04, Z その他
C04B 26/06 ・・・アクリル酸エステル［４］
C04B 26/08 ・・・ハロゲンを含有するもの［４］
C04B 26/10 ・・炭素−炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られたもの［４］
C04B 26/12 ・・・アルデヒドまたはケトンの縮合物［４］
C04B 26/14 ・・・ポリエポキシド［４］
C04B 26/16 ・・・ポリウレタン［４］
C04B 26/18 ・・・ポリエステル；ポリカーボネート［４］
C04B 26/18, A 結合剤に特徴があるもの
C04B 26/18, B 添加物に特徴があるもの
C04B 26/18, C ・有機物系添加物
C04B 26/18, D ・無機物系添加物
C04B 26/18, Z その他
C04B 26/20 ・・・ポリアミド［４］
C04B 26/22 ・・天然樹脂，例．松脂［４］
C04B 26/24 ・・・セルロース廃液，例．亜硫酸法パルプ廃液［４］
C04B 26/26 ・・瀝青物，例．タール，ピッチ［４］
C04B 26/26, A 樹脂を含むもの
C04B 26/26, Z その他
C04B 26/28 ・・多糖類またはその誘導体［４］
C04B 26/30 ・炭素−金属または炭素−けい素間結合を１個以上有する化合物［４］
C04B 26/32 ・・けい素を含有するもの［４］

C04B 28/00 無機結合剤を含有するかまたは無機結合剤と有機結合剤との反応生成物を含有するモルタル，コンクリートまたは人造石の組成物，例．ポリカルボン酸セメント［４］
C04B 28/02 ・硫酸カルシウム以外の水硬性セメントを含有するもの［４］
C04B 28/04 ・・ポルトランドセメント［４］
C04B 28/06 ・・アルミナセメント（モノリシックな耐火物または耐火モルタル３５／６６）［４］
C04B 28/08 ・・スラグセメント［４］
C04B 28/10 ・・石灰セメントまたは酸化マグネシウムセメント［４］
C04B 28/12 ・・・水硬性石灰［４］
C04B 28/14 ・硫酸カルシウムセメントを含有するもの［４］
C04B 28/16 ・・無水石こうを含有するもの［４］
C04B 28/18 ・シリカー石灰型の混合物を含有するもの［４］
C04B 28/20 ・・砂−石灰［４］
C04B 28/22 ・・石灰およびポゾラン［４］
C04B 28/24 ・けい酸アルキルアンモニウムまたはアルカリ金属のけい酸塩を含有するもの；シリカゾルを含有するもの［４］
C04B 28/26 ・・アルカリ金属のけい酸塩［４］
C04B 28/28 ・多価の有機酸を含有するもの，例．ポリカルボン酸セメント［４］
C04B 28/30 ・マグネシウムセメントを含有するもの（酸化マグネシウムセメント２８／１０）［４］
C04B 28/30, A 炭酸マグネシウムセメントを含有するもの
C04B 28/30, Z その他のもの
C04B 28/32 ・・オキシ塩化マグネシウムセメント，例．ソーレルセメント［４］
C04B 28/34 ・冷間りん酸塩結合剤を含有するもの［４］
C04B 28/36 ・いおう，硫化物またはセレンを含有するもの［４］

C04B 30/00 結合剤を含有しない人造石のための組成物［４］
C04B 30/00, A バーミキユライト板
C04B 30/00, Z その他
C04B 30/02 ・繊維状材料を含有するもの［４］

C04B 32/00 このサブクラスの他のグループに属さない人造石［４］
C04B 32/00, A 断熱材
C04B 32/00, B 防音材
C04B 32/00, Z その他
C04B 32/02 ・強化材を有するもの［４］
C04B 32/02, A ガラス系強化材
C04B 32/02, B 炭素系強化材
C04B 32/02, C 金属系強化材
C04B 32/02, D ・防蝕
C04B 32/02, E 有機物系強化材
C04B 32/02, Z その他

　　 セラミックス

C04B 33/00 粘土製品（モノリシックな耐火物または耐火モルタル３５／６６；多孔質製品３８／００）［２］
C04B 33/02 ・個々の，またはバッチとしての原料の調製または処理
C04B 33/04 ・・粘土；カオリン
C04B 33/04, A 粘土鉱石の粉砕，分級
C04B 33/04, B 粘土の造粒
C04B 33/04, Z その他
C04B 33/06 ・・・石灰の無害化
C04B 33/08 ・・・・白華防止
C04B 33/10 ・・鉄または石灰の除去
C04B 33/13 ・・配合成分（３３／３６，３５／７１が優先）［２］
C04B 33/13, A 無機物（鉱石粉など）
C04B 33/13, B ・ガラス粉
C04B 33/13, C ・金属粉
C04B 33/13, D ・廃棄物
C04B 33/13, E ・・焼却灰，ダスト
C04B 33/13, P 有機物（空隙形成用のものなど）
C04B 33/13, Z その他
C04B 33/14 ・・・着色物質
C04B 33/16 ・・・非可塑性物質，例．焼粉，石英
C04B 33/18 ・・・バッチを液状化するためのもの
C04B 33/20 ・・乾式プレスのためのもの（３３／１３が優先）
C04B 33/22 ・焼粉製品
C04B 33/24 ・磁器または白色陶磁器の製造
C04B 33/24, A 異形物品の製造
C04B 33/24, Z その他
C04B 33/26 ・・電気絶縁用磁器の
C04B 33/28 ・でいしょう鋳込み成形（機械的特徴Ｂ２８Ｂ１／２６）
C04B 33/30 ・乾燥方法
C04B 33/30, A 加熱
C04B 33/30, B ・熱風
C04B 33/30, C ・電気，光エネルギー
C04B 33/30, K 乾燥炉
C04B 33/30, L ・連続式
C04B 33/30, U 乾燥用受具
C04B 33/30, Z その他
C04B 33/32 ・焼成方法
C04B 33/32, D 雰囲気組成
C04B 33/32, E ・還元雰囲気
C04B 33/32, F ・・燻し瓦の製造
C04B 33/32, K 焼成炉
C04B 33/32, L ・連続式
C04B 33/32, Q 炉内外の付属装置
C04B 33/32, R ・移送装置
C04B 33/32, S ・整列装置
C04B 33/32, T ・焼成用具
C04B 33/32, Z その他
C04B 33/34 ・・施釉と結合されたもの
C04B 33/36 ・強化粘土製品［２］

C04B 35/00 組成に特徴を持つ成形セラミック製品（多孔質製品３８／００；特定の形に特徴を持つ物品は関連するクラスを参照）；セラミック組成（炭化物，ダイヤモンド，酸化物，ほう化物，窒化物，けい化物に結合しているか，または他の金属化合物，例．酸窒化物もしくは硫化物，と結合している巨視的な強化材としての使用以外の遊離金属を含有するセラミック組成物，例．サーメットＣ２２Ｃ）
　　＜注＞注組成物は，最も高い重量比を有する構成成分に従って分類される。
C04B 35/00, A 原料粉末の製造方法
C04B 35/00, B 原料粉末の処理方法
C04B 35/00, C 原料粉末の粒度調整
C04B 35/00, D セラミツクス泥漿の調整
C04B 35/00, E セラミツクスの製造方法
C04B 35/00, F ・生セラミツクスの製造
C04B 35/00, G ・生セラミツクスシートの製造
C04B 35/00, H セラミツクス製部材
C04B 35/00, J セラミツクス電気材料
C04B 35/00, K 酸化銅を基とするセラミツクス
C04B 35/00, P 酸化亜鉛を基とするセラミツクス
C04B 35/00, Q ・電圧非直線性抵抗体
C04B 35/00, R 酸化錫を基とするセラミツクス
C04B 35/00, S リン酸塩を基とするセラミツクス
C04B 35/00, T 硫化物を基とするセラミツクス
C04B 35/00, U 弗化物を基とするセラミツクス
C04B 35/00, V 廃棄物を原料としたセラミツクス
C04B 35/00, W 添加成分を特徴とする耐火物
C04B 35/00, X 射出成形用セラミツクス組成物
C04B 35/00, Y 絶縁セラミツクペースト用組成物
C04B 35/00, Z その他
C04B 35/00,105 ・硬化剤，結合剤
C04B 35/00,106 ・・常温硬化剤，結合剤
C04B 35/00,107 ・・・常温無機質硬化剤，結合剤
C04B 35/00,108 ・・・常温有機質硬化剤，結合剤
C04B 35/00,109 ・・高温硬化剤，結合剤
C04B 35/02 ・塩基性耐火製品を基とするもの
C04B 35/02, A 酸化カルシウムを基とするもの
C04B 35/02, Z その他
C04B 35/04 ・・マグネシアを基とするもの
C04B 35/04, A 絶縁材料
C04B 35/04, B マグネシアクリンカ
C04B 35/04, C 耐火物
C04B 35/04, D ・酸化クロムを含むもの
C04B 35/04, E ・炭素，炭化珪素を含むもの
C04B 35/04, Z その他
C04B 35/06 ・・・ドロマイトを基とするもの
C04B 35/06, A ドロマイトクリンカ
C04B 35/06, Z その他
C04B 35/08 ・酸化ベリリウムを基とするもの
C04B 35/10 ・アルミナを基とするもの
C04B 35/10, A β−アルミナ固体電解質材料
C04B 35/10, B 触媒担体等
C04B 35/10, C 透光性材料
C04B 35/10, D 電気絶縁材料
C04B 35/10, E 硬質・耐磨・機械構造用材料
C04B 35/10, F 耐火物
C04B 35/10, G ・炭素，炭化珪素を含むもの
C04B 35/10, Z その他
C04B 35/12 ・酸化クロムを基とするもの
C04B 35/14 ・シリカを基とするもの
C04B 35/16 ・粘土以外のけい酸塩を基とするもの
C04B 35/16, A コージエライト〔ＳｉＯ↓２−Ａｌ↓２Ｏ↓３−ＭｇＯ〕を基とするもの
C04B 35/16, B ジルコン〔ＳｉＯ↓２−ＺｒＯ↓２〕を基とするもの
C04B 35/16, C 雲母を基とするもの
C04B 35/16, Z その他
C04B 35/18 ・・アルミナに富むもの
C04B 35/18, A 酸化リチウムをもつもの
C04B 35/18, B 酸化カルシウムをもつもの
C04B 35/18, C 酸化ジルコニウムをもつもの
C04B 35/18, D 酸化クロムをもつもの
C04B 35/18, E 酸化バリウムをもつもの
C04B 35/18, Z その他
C04B 35/20 ・・マグネシアに富むもの
C04B 35/22 ・・酸化カルシウムに富むもの
C04B 35/26 ・フェライトを基とするもの
C04B 35/26, A 原料の製造・処理方法
C04B 35/26, B 焼結・後処理方法
C04B 35/26, C マグネタイト〔Ｆｅ↓３Ｏ↓４〕を基とするもの
C04B 35/26, D 酸化リチウムをもつもの
C04B 35/26, E ・矩形履歴特性を有するもの〔記憶磁心用〕
C04B 35/26, F 酸化バリウム，酸化ストロンチウム，酸化鉛をもつもの
C04B 35/26, G ・プレーナ型〔ＢａＯ−ＭＯ−Ｆｅ↓２Ｏ↓３〕フエライト
C04B 35/26, H 主酸化物として酸化カルシウム，酸化バナジウムをもつガーネツト型フエライト
C04B 35/26, J 主酸化物として酸化亜鉛をもつもの
C04B 35/26, K 主酸化物として酸化マグネシウムをもつもの
C04B 35/26, L ・酸化亜鉛をもつもの
C04B 35/26, Z その他
C04B 35/28 ・・主酸化物として酸化ニッケルをもつもの
C04B 35/28, A 酸化マンガンをもつもの
C04B 35/28, B 酸化コバルトをもつもの
C04B 35/28, C 酸化マグネシウムをもつもの
C04B 35/28, Z その他
C04B 35/30 ・・・酸化亜鉛をもつもの
C04B 35/30, A 酸化マンガンをもつもの
C04B 35/30, B 酸化コバルトをもつもの
C04B 35/30, C 酸化銅をもつもの
C04B 35/30, D 酸化マグネシウムをもつもの
C04B 35/30, Z その他
C04B 35/32 ・・主酸化物として酸化コバルトをもつもの
C04B 35/34 ・・・酸化亜鉛をもつもの
C04B 35/36 ・・主酸化物として酸化マンガンをもつもの
C04B 35/36, A 酸化銅をもつもの
C04B 35/36, B 酸化マグネシウムをもつもの
C04B 35/36, Z その他
C04B 35/38 ・・・酸化亜鉛をもつもの
C04B 35/38, A 酸化ニツケルをもつもの
C04B 35/38, B 酸化銅をもつもの
C04B 35/38, C 酸化マグネシウムをもつもの
C04B 35/38, Z その他
C04B 35/40 ・・希土類酸化物をもつもの
C04B 35/42 ・亜クロム酸塩を基とするもの
C04B 35/42,101 ・・マグネシアに富むもの
C04B 35/44 ・アルミン酸塩を基とするもの
C04B 35/44,101 ・・マグネシアに富むもの
C04B 35/46 ・酸化チタンまたはチタン酸塩を基とするもの（酸化ジルコニウムまたはジルコニウム酸塩をも含むもの３５／４９）
C04B 35/46, A 酸化チタンを基とする磁気ヘツド補強材用セラミツクス
C04B 35/46, B アルミニウムチタネートを基とするセラミツクス
C04B 35/46, C チタン酸塩誘電体磁器
C04B 35/46, D ・ＢａＴｉＯ↓３系
C04B 35/46, E ・ＳｒＴｉＯ↓３・ＣａＴｉＯ↓３系
C04B 35/46, F ・ＭｇＴｉＯ↓３系
C04B 35/46, G ・ＢｉＴｉＯ↓３系
C04B 35/46, H ・ＰｂＴｉＯ↓３系
C04B 35/46, J チタン酸塩圧電体磁器
C04B 35/46, K ・ＰｂＴｉＯ↓３系
C04B 35/46, L ・・ＰｂＴｉＯ↓３−ＡＢＯ↓３系
C04B 35/46, M ・・・ＰｂＴｉＯ↓３−ＰｂＭｅＯ↓３系
C04B 35/46, N チタン酸バリウムＰＴＣ半導体磁器
C04B 35/46, P チタン酸ストロンチウム電圧非直線性抵抗体
C04B 35/46, Z その他
C04B 35/48 ・酸化ジルコニウムまたはジルコニウム酸塩を基とするもの
C04B 35/48, A 耐火物
C04B 35/48, B 固体電解質材料
C04B 35/48, C 高強度材料
C04B 35/48, D 誘電体・圧電体材料
C04B 35/48, Z その他
C04B 35/49 ・・酸化チタンまたはチタン酸塩をも含むもの
C04B 35/49, A ＰｂＴｉＯ↓３−ＰｂＺｒＯ↓３圧電体
C04B 35/49, B ・ＭｅＯ−ＰｂＴｉＯ↓３−ＰｂＺｒＯ↓３
C04B 35/49, C ・Ｍｅ１↓２Ｍｅ２↓２０↓７−ＰｂＴｉＯ↓３−ＰｂＺｒＯ↓３
C04B 35/49, D ・ＡＢＯ↓３−ＰｂＴｉＯ↓３−ＰｂＺｒＯ↓３
C04B 35/49, E ・・〔Ａ↓１↓／↓２Ｂ↓１↓／↓２〕〔Ｃ↓１↓／↓２Ｄ↓１↓／↓２〕Ｏ↓３−ＰｂＴｉＯ↓３−ＰｂＺｒＯ↓３
C04B 35/49, F ・・Ｐｂ〔Ｍｅ１↓ｘ，Ｍｅ２↓１↓−↓ｘ〕Ｏ↓３−ＰｂＴｉＯ↓３−ＰｂＺｒＯ↓３
C04B 35/49, G ・・Ｐｂ〔Ｍｅ１↓ｘＭｅ２↓ｙＭｅ３↓１↓−↓ｘ↓−↓ｙ〕Ｏ↓３−ＰｂＴｉＯ↓３−ＰｂＺｒＯ↓３
C04B 35/49, H ・・Ｐｂ〔Ｍｅ１↓１↓／↓２Ｍｅ２↓１↓／↓２〕Ｏ↓３−ＰｂＴｉＯ↓３−ＰｂＺｒＯ↓３
C04B 35/49, J ・・・Ｐｂ〔Ｍｅ↓１↓／↓２Ｗ↓１↓／↓２〕Ｏ↓３−ＰｂＴｉＯ↓３−ＰｂＺｒＯ↓３
C04B 35/49, K ・・・Ｐｂ〔Ｍｅ↓１↓／↓２Ｓｂ↓１↓／↓２〕Ｏ↓３−ＰｂＴｉＯ↓３−ＰｂＺｒＯ↓３
C04B 35/49, L ・・・Ｐｂ〔Ｍｅ↓１↓／↓２Ｎｂ↓１↓／↓２〕Ｏ↓３−ＰｂＴｉＯ↓３−ＰｂＺｒＯ↓３
C04B 35/49, M ・・Ｐｂ〔Ｍｅ１↓１↓／↓３Ｍｅ２↓２↓／↓３〕Ｏ↓３−ＰｂＴｉＯ↓３−ＰｂＺｒＯ↓３
C04B 35/49, N ・・・Ｐｂ〔Ｍｅ↓１↓／↓３Ｔａ↓２↓／↓３〕Ｏ↓３−ＰｂＴｉＯ↓３−ＰｂＺｒＯ↓３
C04B 35/49, P ・・・Ｐｂ〔Ｍｅ↓１↓／↓３Ｓｂ↓２↓／↓３〕Ｏ↓３−ＰｂＴｉＯ↓３−ＰｂＺｒＯ↓３
C04B 35/49, Q ・・・Ｐｂ〔Ｍｅ↓１↓／↓３Ｎｂ↓２↓／↓３〕Ｏ↓３−ＰｂＴｉＯ↓３−ＰｂＺｒＯ↓３
C04B 35/49, R ・・・・Ｐｂ〔Ｍｇ↓１↓／↓３Ｎｂ↓２↓／↓３〕Ｏ↓３−ＰｂＴｉＯ↓３−ＰｂＺｒＯ↓３
C04B 35/49, S ・・・・Ｐｂ〔Ｚｎ↓１↓／↓３Ｎｂ↓２↓／↓３〕Ｏ↓３−ＰｂＴｉＯ↓３−ＰｂＺｒＯ↓３
C04B 35/49, T ・・・・Ｐｂ〔Ｎｉ↓１↓／↓３Ｎｂ↓２↓／↓３〕Ｏ↓３−ＰｂＴｉＯ↓３−ＰｂＺｒＯ↓３
C04B 35/49, U ・・Ｐｂ〔Ｍｅ１↓１↓／↓４Ｍｅ２↓３↓／↓４〕Ｏ↓３−ＰｂＴｉＯ↓３−ＰｂＺｒＯ↓３
C04B 35/49, V ・・・Ｐｂ〔Ｍｅ↓１↓／↓４Ｎｂ↓３↓／↓４〕Ｏ↓３−ＰｂＴｉＯ↓３−ＰｂＺｒＯ↓３
C04B 35/49, W ・・Ｐｂ〔Ｍｅ１↓ｘＭｅ２↓１↓−↓ｘ〕Ｏ↓３−Ｐｂ〔Ｍｅ３↓ｙＭｅ４↓１↓−↓ｙ〕Ｏ↓３−ＰｂＴｉＯ↓３−ＰｂＺｒＯ↓３
C04B 35/49, X ・・ＰｂＳｎＯ↓３−ＰｂＴｉＯ↓３−ＰｂＺｒＯ↓３
C04B 35/49, Y ・ＰＺＴ，ＰＬＺＴ透光性セラミツクス
C04B 35/49, Z その他
C04B 35/50 ・希土類化合物を基とするもの
C04B 35/51 ・アクチニド系化合物を基とするもの
C04B 35/52 ・炭素または炭化物を基とするもの
C04B 35/52, A 本質的に炭素質材料のみからなるもの〔Ｄが優先〕
C04B 35/52, B 炭素質以外の成分を含むもの〔Ｄが優先〕
C04B 35/52, C ・金属を含むもの
C04B 35/52, D 繊維を含むもの
C04B 35/52, E ・炭素繊維強化炭素複合材料
C04B 35/52, F 焼結方法・装置
C04B 35/52, G 炭素質製品の後処理
C04B 35/52, Z その他のもの
C04B 35/52,301 ・・ダイヤモンドを基とするもの
C04B 35/52,301A ダイヤモンドのみからなるもの〔触媒を有するものも含む〕
C04B 35/52,301B ダイヤモンド以外の成分を含むもの
C04B 35/52,301C ・窒化硼素，炭窒化硼素
C04B 35/52,301D ・†４ａ〜†６ａ族金属の化合物〔Ｃが優先〕
C04B 35/52,301Z その他
C04B 35/54 ・・グラファイトを基とするもの
C04B 35/54, A 本質的に炭素質材料のみからなるもの〔Ｄが優先〕
C04B 35/54, B 炭素質以外の成分を含むもの〔Ｄが優先〕
C04B 35/54, C ・金属を含むもの
C04B 35/54, D 繊維を含むもの
C04B 35/54, E 黒鉛質製品の後処理
C04B 35/54, Z その他のもの
C04B 35/56 ・・炭化物を基とするもの
C04B 35/56, A †４ａ〜†６ａ族遷移元素以外の元素の炭化物を基とするもの
C04B 35/56, B ・炭化ほう素を基とするもの
C04B 35/56, C ・・†４ａ〜†６ａ族遷移元素の化合物を含むもの
C04B 35/56, F †４ａ〜†６ａ族遷移元素の炭化物〔Ｓ〜Ｘに分類されるものは除く〕を基とするもの
C04B 35/56, G ・複合焼結体
C04B 35/56, H ・・酸化アルミニウムを含むもの
C04B 35/56, L ・・窒化けい素，サイアロンを含むもの
C04B 35/56, M ・・窒化ほう素を含むもの
C04B 35/56, N ・・繊維を含むもの
C04B 35/56, P ・反応焼結によるもの
C04B 35/56, S 炭化チタンを基とするもの
C04B 35/56, T ・酸化アルミニウムを含むもの
C04B 35/56, U 炭化タングステンを基とするもの
C04B 35/56, V 炭化クロムを基とするもの
C04B 35/56, W †４ａ〜†６ａ族遷移元素の複炭化物を基とするもの
C04B 35/56, Z その他のもの
C04B 35/56,101 ・・・炭化けい素を基とするもの
C04B 35/56,101A 組成に特徴あるもの〔Ａ〜Ｍにおいては組成は最後の適切な箇所に分類する〕
C04B 35/56,101B ・Ａｌ化合物〔Ａｌを含む〕を含むもの
C04B 35/56,101C ・・Ａｌ↓２Ｏ↓３，ＡｌＮ
C04B 35/56,101D ・ホウ素化合物〔単体ホウ素を含む〕を含むもの
C04B 35/56,101E ・・ホウ素化合物＋炭素源〔Ａｌ化合物を含むものはＤ〕
C04B 35/56,101F ・希土類化合物を含むもの
C04B 35/56,101G ・ベリリウム化合物を含むもの
C04B 35/56,101H ・カーボンを含むもの〔Ｅが優先〕
C04B 35/56,101J ・Ｓｉ↓３Ｎ↓４を含むもの
C04B 35/56,101K ・†４ａ〜†６ａ族遷移元素の化合物を含むもの
C04B 35/56,101L ・繊維を含むもの
C04B 35/56,101M 有機金属化合物を含む成形体から焼結体を得るもの
C04B 35/56,101N 処理操作に特徴あるもの
C04B 35/56,101P ・粉末の調製〔粒径分布，粒径調製，粉末特性等〕
C04B 35/56,101Q ・・粉末の処理〔例．粉末の表面処理，Ｒが優先〕
C04B 35/56,101R ・・焼結用原料粉末中での焼結助剤成分等の均一分散化法に特徴あるもの〔例．焼結助剤ドーピング，焼結助剤による粉末コーテイング等〕
C04B 35/56,101S ・焼結方法に特徴あるもの
C04B 35/56,101T ・・焼結雰囲気〔雰囲気ガス，ガス圧，詰粉，匣〕に特徴あるもの
C04B 35/56,101U ・・反応焼結によるもの
C04B 35/56,101V ・・・炭化珪素と炭素とからなる成形体の反応焼結
C04B 35/56,101W ・・・炭素のみからなる成形体の反応焼結
C04B 35/56,101X ・焼結体の処理
C04B 35/56,101Y 用途のみに特徴あるもの
C04B 35/56,101Z その他のもの
C04B 35/56,301 ・・・炭窒化物を基とするもの
C04B 35/56,301A †４ａ〜†６ａ族遷移元素以外の元素の炭窒化物を基とするもの
C04B 35/56,301B ・炭窒化ほう素を基とするもの
C04B 35/56,301E †４ａ〜†６ａ族遷移元素の炭窒化物を基とするもの
C04B 35/56,301F ・炭窒化チタンを基とするもの
C04B 35/56,301Z その他のもの
C04B 35/58 ・ほう化物，窒化物またはけい化物を基とするもの
C04B 35/58,101 ・・窒化物を基とするもの
C04B 35/58,101A †４ａ〜†６ａ族遷移元素以外の元素の窒化物を基とするもの
C04B 35/58,101B ・窒化珪素鉄を基とするもの
C04B 35/58,101D †４ａ〜†６ａ族遷移元素の窒化物〔Ｇ，Ｈ，Ｌが優先〕を基とするもの
C04B 35/58,101G 窒化チタンを基とするもの
C04B 35/58,101L †４ａ〜†６ａ族遷移元素の複窒化物を基とするもの
C04B 35/58,101Z その他のもの
C04B 35/58,102 ・・・窒化けい素を基とするもの
C04B 35/58,102A 組成に特徴あるもの〔Ａ〜Ｎにおいては組成は最後の適切な箇所に分類する〕
C04B 35/58,102B ・アルミニウム化合物を含むもの
C04B 35/58,102C ・希土類化合物を含むもの
C04B 35/58,102D ・・アルミニウム化合物を含むもの
C04B 35/58,102E ・窒化ほう素を含むもの
C04B 35/58,102F ・炭化けい素を含むもの
C04B 35/58,102G ・†４ａ〜†６ａ族遷移元素を含むもの
C04B 35/58,102H ・・酸化ジルコニウムを含むもの
C04B 35/58,102J ・・アルミニウム化合物を含むもの
C04B 35/58,102K ・・希土類化合物を含むもの
C04B 35/58,102L ・炭素を含むもの〔原料混合物に炭素を添加する場合をも含める〕
C04B 35/58,102M ・繊維を含むもの
C04B 35/58,102N ・有機金属化合物を含む成形体から焼結体を得るもの
C04B 35/58,102P 処理操作に特徴あるもの
C04B 35/58,102Q ・粉末の調製〔粒径分布，粒径調製，粉末特性の限定等〕
C04B 35/58,102R ・・粉末の処理〔Ｓが優先〕
C04B 35/58,102S ・・焼結用原料粉末中での焼結助剤成分等の均一分散化法に特徴あるもの〔例．焼結助剤ドーピング，焼結助剤による粉末コーテイング等〕
C04B 35/58,102T ・焼結方法に特徴あるもの
C04B 35/58,102U ・・熱間静水圧プレス〔ＨＩＰ〕によるもの
C04B 35/58,102V ・・反応焼結によるもの
C04B 35/58,102W ・・・反応焼結する成形体中にＳｉ以外の金属，金属化合物が含まれているもの
C04B 35/58,102X ・焼結体の処理
C04B 35/58,102Y 用途のみに特徴あるもの
C04B 35/58,102Z その他のもの
C04B 35/58,103 ・・・窒化ほう素を基とするもの
C04B 35/58,103A 組成に特徴あるもの〔Ａ〜Ｍにおいては組成は最後の適切な箇所に分類する〕
C04B 35/58,103B ・酸化アルミニウム〔Ａｌ↓２Ｏ↓３〕を含むもの
C04B 35/58,103C ・カーボンを含むもの
C04B 35/58,103D ・炭化けい素〔ＳｉＣ〕を含むもの
C04B 35/58,103E ・窒化けい素〔Ｓｉ↓３Ｎ↓４〕を含むもの
C04B 35/58,103F ・窒化アルミニウムを含むもの
C04B 35/58,103G ・†４ａ〜†６ａ族元素の化合物を含むもの
C04B 35/58,103H ・・さらに他の成分を含むもの
C04B 35/58,103J ・・・酸化アルミニウム〔Ａｌ↓２Ｏ↓３〕を含むもの
C04B 35/58,103L ・ダイアモンドを含むもの
C04B 35/58,103M ・繊維を含むもの
C04B 35/58,103P 処理操作に特徴あるもの
C04B 35/58,103Q ・焼結用粉末の調製〔粒径，粉末特性等〕
C04B 35/58,103R ・・焼結用粉末の処理〔例．コーテイング〕
C04B 35/58,103U ・焼結方法
C04B 35/58,103X ・焼結体の処理
C04B 35/58,103Y 用途のみに特徴あるもの
C04B 35/58,103Z その他のもの
C04B 35/58,104 ・・・窒化アルミニウムを基とするもの
C04B 35/58,104A 組成に特徴あるもの〔Ａ〜Ｐにおいては組成は最後の適切な箇所に分類する〕
C04B 35/58,104B ・希土類化合物を含むもの
C04B 35/58,104D ・・イツトリウム化合物を含むもの
C04B 35/58,104F ・アルカリ土類金属化合物を含むもの
C04B 35/58,104H ・炭素を含むもの
C04B 35/58,104J ・窒化けい素を含むもの
C04B 35/58,104K ・炭化けい素を含むもの
C04B 35/58,104N ・窒化ほう素を含むもの
C04B 35/58,104P ・繊維を含むもの
C04B 35/58,104Q 処理操作に特徴あるもの
C04B 35/58,104R ・焼結用粉末の調製〔粒直径・粉末特性等〕
C04B 35/58,104S ・・焼結用粉末の処理
C04B 35/58,104U ・焼結方法に特徴あるもの
C04B 35/58,104V ・・反応焼結によるもの
C04B 35/58,104Y 用途のみに特徴あるもの
C04B 35/58,104Z その他のもの
C04B 35/58,105 ・・ほう化物を基とするもの
C04B 35/58,105A 組成に特徴あるもの〔Ａ〜Ｎにおいては組成は最後の適切な箇所に分類する〕
C04B 35/58,105C †４ａ〜†６ａ族遷移元素の硼化物を基とするもの
C04B 35/58,105D ・更に他の成分を含むもの
C04B 35/58,105E ・・酸化アルミニウム
C04B 35/58,105F ・・炭化けい素
C04B 35/58,105G ・・炭化ほう素
C04B 35/58,105K ・・†４ａ〜†６ａ族遷移元素の化合物〔例．炭化物，窒化物，炭窒化物，酸化物〕
C04B 35/58,105L ・・窒化ほう素
C04B 35/58,105M ・・硼化物
C04B 35/58,105N ・・けい化物
C04B 35/58,105R 処理操作に特徴あるもの
C04B 35/58,105S ・粉末の調製〔粉末処理，粒径，粉末特性等〕
C04B 35/58,105U ・焼結方法に特徴あるもの
C04B 35/58,105Y 用途のみに特徴あるもの
C04B 35/58,105Z その他のもの
C04B 35/58,106 ・・けい化物を基とするもの
C04B 35/58,106A けい化モリブデンを基とするもの
C04B 35/58,106Z その他のもの
C04B 35/58,301 ・・酸窒化物を基とするもの
C04B 35/58,302 ・・・サイアロンを基とするもの
C04B 35/58,302A サイアロンを生成する原料配合組成に特徴あるもの〔Ｇ〜Ｐが優先〕
C04B 35/58,302C ・Ｓｉ↓３Ｎ↓４を主たるけい素源とするもの〔Ｆが優先〕
C04B 35/58,302D ・ＳｉＯ↓２を主たるけい素源とするもの〔Ｅが優先〕
C04B 35/58,302E ・鉱物原料〔例．シラス〕を主たるけい素源とするもの
C04B 35/58,302F ・Ｓｉをけい素源とするもの
C04B 35/58,302G サイアロン以外の骨材成分を含有するもの〔Ｐ優先〕
C04B 35/58,302L ・†４ａ〜†６ａ族遷移元素の化合物を含有するもの
C04B 35/58,302N α−サイアロンを含有するもの
C04B 35/58,302P 繊維を含有するもの
C04B 35/58,302R 処理操作に特徴あるもの
C04B 35/58,302S ・焼結用粉末の調製〔粉末処理，粒径，粉末特性等〕
C04B 35/58,302U ・焼結方法
C04B 35/58,302V ・・焼結雰囲気の調整〔匣，詰粉，雰囲気ガス等〕
C04B 35/58,302Y 用途のみに特徴あるもの
C04B 35/58,302Z その他のもの
C04B 35/60 ・溶融工程を含む方法によるもの
C04B 35/60, A 組成に特徴があるもの
C04B 35/60, B プロセスに特徴があるもの
C04B 35/60, Z その他のもの
C04B 35/62 ・・耐火物
C04B 35/62, A 組成に特徴があるもの
C04B 35/62, B ・アルミナを含むもの〔Ｄが優先〕
C04B 35/62, C ・ジルコニアを含むもの
C04B 35/62, D ・・アルミナを含むもの
C04B 35/62, E プロセスに特徴があるもの
C04B 35/62, Z その他のもの
C04B 35/64 ・焼成または焼結方法（化学的な部分）（３３／３２が優先；粉末冶金Ｂ２２Ｆ）
C04B 35/64, A 焼成雰囲気に特徴あるもの
C04B 35/64, B ・詰粉の使用
C04B 35/64, C 焼成温度の制御に特徴あるもの
C04B 35/64, D 加熱方法に特徴あるもの
C04B 35/64, E ・通電，放電加熱
C04B 35/64, F ・高周波，マイクロ波加熱
C04B 35/64, G シート状物の焼結
C04B 35/64, H 匣の使用に特徴あるもの
C04B 35/64, J 治具の使用に特徴あるもの
C04B 35/64, K 溶着防止〔敷粉，離型剤その他〕
C04B 35/64, L 焼成のための成形体処理
C04B 35/64, M 焼結体の処理
C04B 35/64, N 加圧焼結（ＨＩＰ→３５／６４，３０２）
C04B 35/64, Z その他のもの
C04B 35/64,301 ・・脱脂
C04B 35/64,302 ・・熱間静水圧プレスによるもの，（熱間静水圧プレス装置→Ｆ２７Ｂ１７／００，金属粉末の焼結→Ｂ２２Ｆ３／１４）
C04B 35/64,302A カプセル法
C04B 35/64,302B 予備焼結法
C04B 35/64,302C 粉末加圧媒体法
C04B 35/64,302D コーテイング法
C04B 35/64,302Z その他のもの
C04B 35/65 ・・遊離金属または遊離けい素を含む組成物の反応焼結
C04B 35/66 ・耐火モルタルまたはつき固め材，であって粘土を含み，または含まぬもの
C04B 35/66, A 無機質添加剤を含むもの
C04B 35/66, B ・セメント
C04B 35/66, C ・・超微粉を含むもの
C04B 35/66, D ・リン酸質添加剤
C04B 35/66, E ・ケイ酸質添加剤
C04B 35/66, F ・粘土
C04B 35/66, G ・ガラス，ホウ素化合物
C04B 35/66, H ・Ｂ〜Ｇを併用するもの
C04B 35/66, J 有機質添加剤を含むもの
C04B 35/66, K ・合成ポリマー
C04B 35/66, L ・・他の有機物を併用するもの
C04B 35/66, M ・タール，ピツチ類
C04B 35/66, N 有機質添加剤と無機質添加剤を併用するもの
C04B 35/66, P 金属を含むもの〔Ｓｉを含む〕
C04B 35/66, Q 繊維を含むもの
C04B 35/66, R 超微粉を含むもの
C04B 35/66, S 骨材に特徴あるもの
C04B 35/66, T ・骨材配合組成に特徴あるもの
C04B 35/66, U ・被覆・造粒骨材
C04B 35/66, V ・骨材粒径，粒度分布に特徴あるもの
C04B 35/66, W 溶射材料
C04B 35/66, X 出銑口閉塞材
C04B 35/66, Y 耐熱保護被覆塗料組成物
C04B 35/66, Z その他のもの
C04B 35/68 ・耐火内張りまたは放射線，光線等の吸収内張り
C04B 35/71 ・巨視的な強化用物質を含むセラミック製品
C04B 35/74 ・・成形された金属材料を含むもの
C04B 35/76 ・・・繊維，フィラメント，ウィスカー，小板状体または類似物
C04B 35/78 ・・非金属材料を含有するもの（モルタル，コンクリート，人造石，セメントまたは研摩体用のもの１４／００から２０／００）
C04B 35/80 ・・・繊維，フィラメント，ウィスカー，小板状体または類似物
C04B 35/80, A 繊維の材料を特定しているもの〔Ｋ優先〕
C04B 35/80, B ・炭素繊維
C04B 35/80, C ・炭化珪素繊維
C04B 35/80, F 繊維の材料を特定していないもの〔Ｋ優先〕
C04B 35/80, G ・マトリツクス材料を特定しているもの
C04B 35/80, K 繊維質成形体；繊維成形体〔例．織布，不織布等〕を含むもの
C04B 35/80, L 繊維そのものの処理
C04B 35/80, M ウイスカー
C04B 35/80, Z その他
C04B 35/82 ・・・・アスベスト；ガラス；溶融シリカ
C04B 35/84 ・・・含浸されたまたは被覆された材料

C04B 37/00 焼成セラミック物品と他の焼成セラミック物品または他の物品との加熱による接合（積層製品Ｂ３２Ｂ，Ｅ０４Ｃ）
C04B 37/00, A 接合剤の組成に特徴を有するもの
C04B 37/00, B ・金属を含むもの
C04B 37/00, C 直接融着によるもの
C04B 37/00, Z その他のもの
C04B 37/02 ・金属物品との
C04B 37/02, A 接合剤の組成に特徴を有するもの
C04B 37/02, B ・金属を含むもの
C04B 37/02, C 直接融着によるもの
C04B 37/02, Z その他のもの
C04B 37/04 ・ガラスから作られた物品との

C04B 38/00 多孔質モルタル，コンクリート，多孔質人造石または多孔質セラミック製品；その製造（ガスまたはガス生成物質によるスラグの処理５／０６）［４］［６］
C04B 38/00,301 ・多孔質人造石
C04B 38/00,301A 形状、構造に特徴があるもの
C04B 38/00,301B 発泡性鉱物を原料とするもの
C04B 38/00,301C 無機繊維板
C04B 38/00,301D 有機繊維板
C04B 38/00,301Z その他
C04B 38/00,302 ・多孔質人造石の製造
C04B 38/00,302A 吸着ガスの放出、液体の蒸発、固体の昇華による多孔化
C04B 38/00,302B 発泡合成樹脂ビーズを溶融あるいは収縮させるもの
C04B 38/00,302C 骨材間に空隙を形成するもの，スポンジ等に含浸させるもの
C04B 38/00,302D 炭酸ガスで硬化するもの
C04B 38/00,302E 防水処理
C04B 38/00,302Z その他
C04B 38/00,303 ・多孔質セラミツク製品
C04B 38/00,303A セラミツク繊維板
C04B 38/00,303Z その他
C04B 38/00,304 ・多孔質セラミツク製品の製造
C04B 38/00,304A 網状フオームに泥漿を付着させるもの
C04B 38/00,304B 吸着ガスの放出、液体の蒸発によるもの
C04B 38/00,304Z その他
C04B 38/02 ・化学的発泡剤の添加によるもの［４］
C04B 38/02, A 多孔質人造石
C04B 38/02, B ・化学的発泡剤＋樹脂
C04B 38/02, C ・水ガラス
C04B 38/02, D ・炭酸塩等
C04B 38/02, E ・金属粉末
C04B 38/02, F ・・金属粉末＋樹脂
C04B 38/02, G ・過酸化物
C04B 38/02, H ・有機物
C04B 38/02, J ・・イソシアナート系
C04B 38/02, K セラミツク製品
C04B 38/02, L ・水ガラス
C04B 38/02, M ・炭酸塩等
C04B 38/02, N ・金属粉末
C04B 38/02, P ・炭素
C04B 38/02, Z その他
C04B 38/04 ・添加物質の溶出によるもの［４］
C04B 38/04, A 多孔質人造石
C04B 38/04, B セラミツク製品
C04B 38/04, Z その他
C04B 38/06 ・添加物質の焼失によるもの［４］
C04B 38/06, A 多孔質人造石
C04B 38/06, B セラミツク製品
C04B 38/06, C ・粘土
C04B 38/06, D ・酸化物
C04B 38/06, E ・窒化物，ほう化物，炭化物，ケイ化物
C04B 38/06, F ・炭素
C04B 38/06, G ・焼成前の処理に特徴があるもの
C04B 38/06, H ・発泡剤の使用
C04B 38/06, J ・焼成前の成型に特徴があるもの
C04B 38/06, Z その他
C04B 38/08 ・多孔質物質の添加によるもの［４］
C04B 38/08, A 多孔質人造石
C04B 38/08, B ・無機多孔質
C04B 38/08, C ・有機多孔質
C04B 38/08, D セラミツク製品
C04B 38/08, Z その他
C04B 38/10 ・起泡剤の使用によるもの（３８／０２が優先）［４］
C04B 38/10, A 多孔質人造石
C04B 38/10, B ・起泡剤＋泡安定剤
C04B 38/10, C ・起泡剤＋水ガラス
C04B 38/10, D ・起泡剤＋多孔質
C04B 38/10, E ・起泡剤＋補強繊維
C04B 38/10, F ・起泡剤＋樹脂
C04B 38/10, G ・起泡装置，方法
C04B 38/10, H ・・撹拌によるもの
C04B 38/10, J ・・吹き込みによるもの
C04B 38/10, K ・・減圧によるもの
C04B 38/10, L セラミツク製品
C04B 38/10, Z その他

C04B 40/00 モルタル組成物，コンクリート組成物または人造石組成物の性質，例．凝結もしくは硬化性，に影響を与えるかそれを変化させるためのプロセス一般（活性成分２２／００から２４／００；明確に規定された組成物の硬化２６／００から２８／００；多孔質，細胞状または軽量化するもの３８／００；機械的事項Ｂ２８，例．成形前の材料の調整Ｂ２８Ｂ１７／０２）［６］
C04B 40/02 ・硬化環境の選択［４］
C04B 40/04 ・混合水の蒸発防止（永久的な被覆４１／００）［４］
C04B 40/06 ・凝結抑制，例．破壊可能容器中に水を含有する遅硬化型モルタル［４］

C04B 41/00 モルタル，コンクリート，人造石またはセラミックスの後処理；天然石の処理（成形に先立つ材料の調整４０／００；液体または他の流動性材料の表面への適用一般Ｂ０５；研削または研磨Ｂ２４；粘土または他のセラミック組成物，スラグまたはセメント質材料を含有する混合物からなる成形物品の処理または加工用の装置または方法Ｂ２８Ｂ１１／００；石材または石材類似材料の加工Ｂ２８Ｄ；冷間うわ薬以外のうわ薬Ｃ０３Ｃ８／００；エッチング，表面つや出しまたはピクリング用組成物Ｃ０９Ｋ１３／００）［３］
C04B 41/45 ・被覆または含浸（ペイントＣ０９Ｄ）［４］
C04B 41/46 ・・有機物によるもの［４］
C04B 41/47 ・・・油，脂肪またはろう［４］
C04B 41/48 ・・・高分子化合物［４］
C04B 41/49 ・・・炭素−金属または炭素−けい素間結合を１個以上有する化合物［４］
C04B 41/50 ・・無機物によるもの［４］
C04B 41/51 ・・・金属化［４］
C04B 41/52 ・・多段被覆または含浸［４］
C04B 41/53 ・処理した物品からの材料の一部の除去を含む［４］
C04B 41/60 ・人造石のみの［４］
C04B 41/61 ・・被覆または含浸［４］
C04B 41/62 ・・・有機物によるもの［４］
C04B 41/63 ・・・・高分子化合物［４］
C04B 41/64 ・・・・炭素−金属または炭素−けい素間結合を１個以上有する化合物［４］
C04B 41/65 ・・・無機物によるもの［４］
C04B 41/66 ・・・・ふっ化物，例．オクラテーション［４］
C04B 41/67 ・・・・りん酸塩［４］
C04B 41/68 ・・・・けい酸；けい酸塩［４］
C04B 41/69 ・・・・金属［４］
C04B 41/70 ・・・異なった組成を有する少なくとも２つの積層された被覆を得るためのもの［４］
C04B 41/71 ・・・・被覆の少なくとも１つは有機物であるもの［４］
C04B 41/72 ・・処理した物品からの材料の一部の除去を含むもの，例．エッチング［４］
C04B 41/80 ・セラミックスのみの［４］
C04B 41/80, A 加熱処理〔表面溶融を含む〕
C04B 41/80, B 拡散浸透・イオン注入処理
C04B 41/80, Z その他
C04B 41/81 ・・被覆または含浸［４］
C04B 41/81, A 含浸方法・装置
C04B 41/81, Z その他
C04B 41/82 ・・・有機物によるもの［４］
C04B 41/82, A 被覆
C04B 41/82, B 含浸
C04B 41/82, C ・炭素材への含浸
C04B 41/82, D ・耐火物への含浸
C04B 41/82, Z その他
C04B 41/83 ・・・・高分子化合物［４］
C04B 41/83, A 被覆
C04B 41/83, B ・焼成タイル表面の被覆
C04B 41/83, C ・耐火物表面の被覆
C04B 41/83, D 含浸
C04B 41/83, E ・炭素材への含浸
C04B 41/83, F ・耐火物への含浸
C04B 41/83, G ・非酸化物焼結体への含浸
C04B 41/83, Z その他
C04B 41/84 ・・・・炭素−金属または炭素−けい素間結合を１個以上有する化合物［４］
C04B 41/84, A 被覆
C04B 41/84, B 含浸
C04B 41/84, Z その他
C04B 41/85 ・・・無機物によるもの［４］
C04B 41/85, A 焼結体への無機物含浸処理
C04B 41/85, B ・含浸後さらに後処理するもの
C04B 41/85, C 多孔質焼結体への無機物被覆・含浸処理
C04B 41/85, D ・触媒担体
C04B 41/85, E ・耐火物への無機物含浸処理
C04B 41/85, F ・炭素物への無機物含浸処理
C04B 41/85, G ・炭素質電極・耐火物
C04B 41/85, H 非酸化物焼結体への無機物含浸処理
C04B 41/85, J 陶磁器の無機物被覆による模様付け
C04B 41/85, Z その他
C04B 41/86 ・・・・うわ薬；冷間うわ薬［４］
C04B 41/86, A 釉薬
C04B 41/86, B ・顔料に特徴があるもの
C04B 41/86, C 施釉紙
C04B 41/86, D 施釉方法
C04B 41/86, E 施釉前処理法
C04B 41/86, F 施釉後処理法
C04B 41/86, G 転写による絵付法
C04B 41/86, H ・転写紙
C04B 41/86, J 釉薬層の固着方法・装置
C04B 41/86, K 施釉装置・補助具
C04B 41/86, L ・吹付，撤布によるもの
C04B 41/86, M ・浸漬によるもの
C04B 41/86, N ・塗布，スタンプ，印刷，ロール掛けによるもの
C04B 41/86, P ・釉薬不要部分の除去装置
C04B 41/86, Q ・瓦への施釉装置
C04B 41/86, R 施釉製品
C04B 41/86, S 耐火物・炭素材表面のガラス質被覆
C04B 41/86, T 電気材料表面のガラス質被覆
C04B 41/86, U ・グレーズド基板
C04B 41/86, Z その他
C04B 41/87 ・・・・セラミックス［４］
C04B 41/87, A 焼結体表面の無機物被覆方法
C04B 41/87, B ・絶縁基板表面の無機物被覆
C04B 41/87, C ・焼結体表面の導電性無機物被覆
C04B 41/87, D 焼結体表面での酸化物以外の無機質被膜形成法
C04B 41/87, E 蒸熱による無機物被覆
C04B 41/87, F ・ＰＶＤによるもの
C04B 41/87, G ・ＣＶＤによるもの
C04B 41/87, H 熱分解炭素・ダイヤモンドによる被覆
C04B 41/87, J 溶射による無機物被覆
C04B 41/87, K ・溶射材料
C04B 41/87, L 赤外線放射材料による被覆
C04B 41/87, M 非酸化物焼結体表面の無機物被覆処理
C04B 41/87, N 硬質材料〔工具材等〕の無機物被覆
C04B 41/87, P 耐火物表面の無機物被覆処理
C04B 41/87, Q ・酸化防止のための処理
C04B 41/87, R ・無機質被覆材
C04B 41/87, S 炭素材表面の無機物被覆処理
C04B 41/87, T ・炭素質耐火物・電極表面の被覆処理
C04B 41/87, U ・無機質被覆材
C04B 41/87, V ・ＳｉＣ被覆
C04B 41/87, W 装飾のための無機物被覆
C04B 41/87, Z その他
C04B 41/88 ・・・・金属［４］
C04B 41/88, A 金属被覆焼結体
C04B 41/88, B 焼結体のメタライズ用組成物
C04B 41/88, C ・導電層形成のためのもの
C04B 41/88, D ・装飾のためのもの
C04B 41/88, E 焼結体表面の電気メツキ
C04B 41/88, F 焼結体表面の無電解メツキ
C04B 41/88, G ・無電解メツキのための前処理
C04B 41/88, H ・・活性化剤
C04B 41/88, J 焼結体表面の蒸着による金属被覆
C04B 41/88, K 焼結体表面の溶射による金属被覆
C04B 41/88, L 焼結体表面の還元メタライズ法
C04B 41/88, M 絶縁基板表面の金属化
C04B 41/88, N ・スルーホールを有するもの
C04B 41/88, P ・パターン形成手段に特徴があるもの
C04B 41/88, Q 非酸化物焼結体表面の金属被覆
C04B 41/88, R 炭素・ダイヤモンド表面の金属被覆
C04B 41/88, S 多孔質焼結体表面の金属被覆
C04B 41/88, T 耐火物表面の金属被覆
C04B 41/88, U 焼結体への金属含浸
C04B 41/88, V ・炭素材への金属含浸
C04B 41/88, Z その他
C04B 41/89 ・・・異なった組成を有する少なくとも２つの積層された被覆を得るためのもの［４］
C04B 41/89, A 多層被覆方法
C04B 41/89, B 有機物による多層被覆
C04B 41/89, C 陶磁器表面に粉末，粒状物，繊維状物を樹脂，ガラス，その他で固着したもの
C04B 41/89, D 陶磁器表面の装飾のための多層被覆
C04B 41/89, E ・下絵付後施釉
C04B 41/89, F ・・釉が透明，半透明なもの
C04B 41/89, G ・下絵付後樹脂被覆
C04B 41/89, H ・施釉後上絵付
C04B 41/89, J 多層被覆した硬質材料〔工具等〕
C04B 41/89, K 多層被覆した炭素材，炭化珪素材及び耐火物
C04B 41/89, Z その他
C04B 41/90 ・・・・被覆の少なくとも１つは金属であるもの［４］
C04B 41/90, A 焼結体表面の多層金属被覆
C04B 41/90, B 焼結体表面に金属被膜形成後無機物被覆
C04B 41/90, C 焼結体表面に無機質被膜形成後金属被覆
C04B 41/90, D 金属被覆層を有する装飾陶磁器
C04B 41/90, Z その他
C04B 41/91 ・・処理した物品からの材料の一部の除去を含むもの，例．エッチング［４］
C04B 41/91, A 電解エツチング
C04B 41/91, B 化学エツチング
C04B 41/91, C エツチングの際のマスキング
C04B 41/91, D サンドブラストによる除去
C04B 41/91, E レーザー・プラズマジエツトによる除去
C04B 41/91, Z その他
C04B103:00 活性成分の機能または特性に関し，グループ２２／００および２４／００と関連するインデキシング系列［６］
C04B103:00 活性成分の機能または特性［６］
C04B103:10 ・促進剤［６］
C04B103:12 ・・凝結促進剤［６］
C04B103:14 ・・硬化促進剤［６］
C04B103:20 ・遅延剤［６］
C04B103:22 ・・凝結遅延剤［６］
C04B103:24 ・・硬化遅延剤［６］
C04B103:30 ・減水剤，流動化剤，ＡＥ剤［６］
C04B103:32 ・・高性能流動化剤（高性能減水剤）［６］
C04B103:40 ・界面活性剤，分散剤［６］
C04B103:42 ・孔形成剤［６］
C04B103:44 ・濃度増加剤，ゲル増加剤または粘度増加剤［６］
C04B103:46 ・水損失減少剤，吸湿剤または親水化剤［６］
C04B103:48 ・泡安定剤［６］
C04B103:50 ・消泡剤，脱泡剤［６］
C04B103:52 ・粉砕助剤［６］
C04B103:54 ・顔料；染料［６］
C04B103:56 ・乳濁剤［６］
C04B103:60 ・化学的，物理的または生物学的破壊作用に対する保護剤［６］
C04B103:61 ・・防錆剤［６］
C04B103:63 ・・防炎剤［６］
C04B103:65 ・・防水剤または撥水剤［６］
C04B103:67 ・・殺生物剤［６］
C04B103:69 ・・・殺菌剤［６］
C04B111:00 モルタル，コンクリートまたは人造石の機能，特性または使用に関し，グループ２６／００〜３２／００と関連したインデキシング系列［６］
C04B111:00 モルタル，コンクリートまたは人造石の機能，特性または使用［６］
C04B111:10 ・特定の物質が含まれていないことに特徴のある組成物［６］
C04B111:12 ・・アスベストの不在，例．セメントーアスベスト代用物［６］
C04B111:20 ・化学的，物理的または生物学的破壊作用の阻止［６］
C04B111:21 ・・耐エフロレッセンス［６］
C04B111:22 ・・耐中性化［６］
C04B111:23 ・・耐酸［６］
C04B111:24 ・・耐海水［６］
C04B111:25 ・・耐落書き［６］
C04B111:26 ・・補強性腐食［６］
C04B111:27 ・・耐水；すなわち，防水または撥水材料［６］
C04B111:28 ・・耐火［６］
C04B111:30 ・釘付け可能な，またはのこぎりでひける材料［６］
C04B111:32 ・膨張禁止材料［６］
C04B111:34 ・防縮材料［６］
C04B111:40 ・多孔性または軽量の材料［６］
C04B111:42 ・・浮上材料［６］
C04B111:50 ・柔軟性または伸縮性材料［６］
C04B111:52 ・防音材料［６］
C04B111:54 ・自然石の代用品，例．人造大理石［６］
C04B111:56 ・管の構成に適した組成物，例．遠心鋳造によるもの［６］
C04B111:60 ・床材料［６］
C04B111:62 ・・セルフレベリング組成物［６］
C04B111:70 ・グラウト［６］
C04B111:72 ・既存の建築物または建築材料の修理に用いられる組成物［６］
C04B111:74 ・水中における適用［６］
C04B111:76 ・氷点下温度における使用［６］
C04B111:80 ・光学的特性，例．透明［６］
C04B111:82 ・・着色した材料［６］
C04B111:90 ・電気的特性［６］
C04B111:92 ・・電気絶縁材料［６］
C04B111:94 ・・導電材料［６］
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