WebCPC CPC COOPERATIVE PATENT CLASSIFICATION

B81B　ミクロ構造的な装置またはシステム、例えば

B81B 1/00 可動であるか可撓性素子のない装置、例えばマイクロ毛管の装置

B81B 1/002 ・{それらの形状によって、特徴付けられる穴、縦であるか部分的な平面の}

B81B 1/004 ・・{通り穴、すなわち1つの表面からウェーハの他の正面への及ぶこと}

B81B 1/006 ・{Microdevicesが単一の均一な部分として形成されて、すなわちそこにおいて、機械の機能は、装置の使用によって、得られる、例えばカッター}

B81B 1/008 ・・{Microtips}

B81B 3/00 可撓性であるか変形可能な素子から成る装置、例えば上記は、弾力的な舌部または膜から成る(B81B 5/00 優位をとる)

B81B 3/0002 ・{可撓性であるか可動パーツの中で刺さることを避けるための準備}

B81B 3/0005 ・・{反スティクション・コーティング}

B81B 3/0008 ・・{静電吸引を避けるための構造、例えば充電蓄積を避けること}

B81B 3/001 ・・{減少する接触区域を有する構造、例えば衝突を有するまたは織物面を有する}

B81B 3/0013 ・・{スティクションの機械の防止のために必要な大きさにされる構造、例えば増加する剛性を有する春}

B81B 3/0016 ・・{グループの中に提供されない可撓性であるか可動パーツの中で刺さることを避けるための準備B81B 3/0005 to B81B 3/0013}

B81B 3/0018 ・{エネルギーを機械の運動またはその逆に変えるための可動であるか可撓性素子に従って行動している構造、すなわちアクチュエータ、センサ、生成プログラム}

B81B 3/0021 ・・{機械的エネルギーに電気に変圧するためのトランスデューサまたはその逆(機械‐電気の機械H02K 57/00；静電機械H02N 1/00；圧電装置H01L 41/00)}

B81B 3/0024 ・・{サーマルを機械的エネルギーまたはその逆に変えるためのトランスデューサ、例えば熱またはバイモルフ・アクチュエータ(熱効果を利用している電気モータH02N 10/00)}

B81B 3/0027 ・・{機械的エネルギーを変えるための構造、例えば翻訳へのばねの位置エネルギー、翻訳への音}

B81B 3/0029 ・・{光を機械的エネルギーまたはviceversaに変えるためのトランスデューサ}

B81B 3/0032 ・・{グループの中に提供されないエネルギーを変換するための構造B81B 3/0021 to B81B 3/0029}

B81B 3/0035 ・{憲法または可撓性であるか変形可能な素子の移動を制御するための構造上の手段}

B81B 3/0037 ・・{増加している脳卒中のための、すなわち作動パーツのかなりの排気量を成し遂げる}

B81B 3/004 ・・{角度屈撓}

B81B 3/0043 ・・・{角度屈撓を増やすこと}

B81B 3/0045 ・・・{角に揺動することに関連した特性を改善する、例えば制御共振周波数}

B81B 3/0048 ・・・{憲法またはグループの中に提供されない制御角度屈撓のための構造上の手段B81B 3/0043 to B81B 3/0045}

B81B 3/0051 ・・[N:運動を定めるための、すなわち素子の移動を導くかまたは制限する構造(振動またはショックを予防するかまたは減衰させるための機械の配置H01H 3/60)

B81B 3/0054 ・・{与えられた位置の素子を保つかまたは配置するための}

B81B 3/0056 ・・{2つの素子（移動可能なそれらのうちの少なくとも1つ）の間の距離を調整すること例えばエアギャップ・チューニング}

B81B 3/0059 ・・{憲法またはグループの中に提供されない運動を制御するための構造上の手段B81B 3/0037 to B81B 3/0056}

B81B 3/0062 ・{2つ以上の寸法において、移動している装置、すなわち複数の寸法の運動を可能にする特集を有する}

B81B 3/0064 ・{憲法または装置の物理的特性を改良するかまたは制御するための構造上の手段}

B81B 3/0067 ・・{機械的性質}

B81B 3/007 ・・・{制御剛性のための、例えば肋骨}

B81B 3/0072 ・・・{可動であるか可撓性素子の内部応力または圧力を制御するための、例えば層に補償している応力}

B81B 3/0075 ・・・{耐摩耗性を改良するための}

B81B 3/0078 ・・・{憲法または中で提供されない機械的性質を改良するための構造上の手段B81B 3/007 to B81B 3/0075}

B81B 3/0081 ・・{熱特性}

B81B 3/0083 ・・{光学特性}

B81B 3/0086 ・・{電気特徴、例えば駆動電圧を減らすこと、ピークの電圧に対する抵抗を向上させること}

B81B 3/0089 ・・{化学であるか生物学的特徴、例えば化学的に表層を活発にする層}

B81B 3/0091 ・・{磁気特性、例えば案内磁束}

B81B 3/0094 ・・{憲法または中で提供されない物理的特性を改良するかまたは制御するための構造上の手段B81B 3/0067 to B81B 3/0091}

B81B 3/0097 ・[N：グループの中に提供されない可撓性であるか変形可能な素子から成る装置B81B 3/0002 to B81B 3/0094

B81B 5/00 各々に関して移動可能である素子から成る装置、例えば上記は、摺動可能であるか回転可能な素子から成る

B81B 7/00 ミクロ構造的なシステム； {ミクロ構造的な装置またはシステムの補足編}

B81B 7/0003 ・{自動的に集合するMEMS過程は、部品をヒンジ結合した、組み立て装置(組み立て方法B81C 1/00007)}

B81B 7/0006 ・{相互接続}

B81B 7/0009 ・{構造上の特徴、パッケージより他、装置を周囲条件の影響から保護するための(B81C 1/00777 優位をとる)}

B81B 7/0012 ・・{リバース・エンジニアリングからの保護、未許可の使用、意図的でない方法の使用、間違った挿入またはピン譲渡}

B81B 7/0016 ・・{ショックまたは振動からの保護、例えば減衰している振動}

B81B 7/0019 ・・{熱変更または滅失からの保護(B81B 7/0083 優位をとる)}

B81B 7/0022 ・・{静電的な放出からの保護(電子半導体回路用の静電放出プロテクションH01L 27/0248；過電流または過電圧に対するパルス・テクニックのために使用する保護電子交換回路のための回路配置H03K 17/08)}

B81B 7/0025 ・・{化学変更からの保護}

B81B 7/0029 ・・{グループの中に提供されない周囲条件の影響からの保護B81B 7/0012 to B81B 7/0025}

B81B 7/0032 ・{パッケージまたはカプセル化(MEMSをパックする方法B81C 1/00261；スマートなMEMSの包装B81C 1/0023)}

B81B 7/0035 ・・{MEMSを含んでいる室内部で、制御空気を維持するための}

B81B 7/0038 ・・・{パッケージ内部で圧力、汚濁物または水分のレベルを制御するための材料を使用すること、例えばゲッター}

B81B 7/0041 ・・・{中で提供されない技術を有する制御空気を維持することB81B 7/0038}

B81B 7/0045 ・・{パッケージ構造内部で応力を減らすための}

B81B 7/0048 ・・・{MEMS型および基板間の}

B81B 7/0051 ・・・{パッケージのふたおよび基板間の}

B81B 7/0054 ・・・{中で提供されない他のパーツ間のB81B 7/0048 to B81B 7/0051}

B81B 7/0058 ・・{外部の化学であるか機械の影響のために、損害賠償から守るための、例えばショックまたは振動}

B81B 7/0061 ・・{パッケージまたは副versaからのMEMSからの流体移動に適している、例えば液体の転送、ガス、音}

B81B 7/0064 ・・{電磁気であるか静電的な干渉から守るための}

B81B 7/0067 ・・{光学的信号のパッケージの移動を制御するための}

B81B 7/007 ・・{MEMSおよび外部の電気信号間の相互接続}

B81B 7/0074 ・・{3D包装、すなわち1またはいくつかのMEMS装置を含んでいるカプセル化は、取付板との平面非類似において、アレンジした}

B81B 7/0077 ・・{グループの中に提供されない他のパッケージB81B 7/0035 to B81B 7/0074}

B81B 7/008 ・{特別に電子回路によって、特徴付けられるMEMSは、同じことを制御するかまたはドライブするために適応した(B81B 7/0087 優位をとる；始まるための配置、調整すること、制動、または、さもなければアクチュエータを制御することH02N；視覚インジケータのための制御準備または回路G09G 3/00)}

B81B 7/0083 ・{温度制御}

B81B 7/0087 ・・{制御するためのOn-deviceシステムおよびセンサ、調整するかまたはモニタすること}

B81B 7/009 ・・{加熱または冷却によって、常温を維持すること}

B81B 7/0093 ・・・{冷えることによって}

B81B 7/0096 ・・・{加熱によって}

B81B 7/02 ・上記は、それらの機能のための特定の関連の異なった電気であるか光学的装置を含む。例えばマイクロ電気機械システム(MEMS) (B81B 7/04 優位をとる)

B81B 7/04 ・ネットワークまたは類似したミクロ構造的な装置の列

B81B 2201/00 マイクロ電気機械システムの特定の使用

B81B 2201/01 ・スイッチ

B81B 2201/012 ・・形状によって、特徴付けられる

B81B 2201/014 ・・・一つ以上のくぼみに接続している一方に定められるカンチレバーを有する

B81B 2201/016 ・・・2つの両端部に定められて、一つ以上のくぼみに接続している橋を有する

B81B 2201/018 ・・・中で提供されないスイッチB81B 2201/014 to B81B 2201/016

B81B 2201/02 ・センサ

B81B 2201/0207 ・・ボロメータ

B81B 2201/0214 ・・バイオセンサ；化学センサ

B81B 2201/0221 ・・可変コンデンサ

B81B 2201/0228 ・・不活発なセンサ

B81B 2201/0235 ・・・加速度計

B81B 2201/0242 ・・・ジャイロスコープ

B81B 2201/025 ・・・中で提供されない不活発なセンサB81B 2201/0235 to B81B 2201/0242

B81B 2201/0257 ・・マイクロホンまたはmicrospeakers

B81B 2201/0264 ・・プレッシャセンサ

B81B 2201/0271 ・・共鳴器；超音波共鳴器

B81B 2201/0278 ・・テンパレチャセンサ

B81B 2201/0285 ・・振動センサ

B81B 2201/0292 ・・中で提供されないセンサB81B 2201/0207 to B81B 2201/0285

B81B 2201/03 ・マイクロ・エンジンおよびアクチュエータ

B81B 2201/031 ・・熱アクチュエータ

B81B 2201/032 ・・バイモルフおよびuユニモルフアクチュエータ、例えば圧電性、そして、サーモ

B81B 2201/033 ・・馬ぐしは、運転する

B81B 2201/034 ・・電気回転マイクロマシン

B81B 2201/035 ・・マイクロ・ギア

B81B 2201/036 ・・マイクロ・ポンプ

B81B 2201/037 ・・マイクロ・トランスミッション

B81B 2201/038 ・・中で提供されないマイクロ・エンジンおよびアクチュエータB81B 2201/031 to B81B 2201/037

B81B 2201/04 ・光学MEMS

B81B 2201/042 ・・マイクロ鏡、光スイッチとして使われない

B81B 2201/045 ・・光スイッチ

B81B 2201/047 ・・中で提供されない光学MEMSB81B 2201/042 to B81B 2201/045

B81B 2201/05 ・マイクロ流体工学

B81B 2201/051 ・・マイクロ・ミキサー、マイクロ原子炉

B81B 2201/052 ・・インクジェット式の印刷カートリッジ

B81B 2201/054 ・・超小型弁

B81B 2201/055 ・・極微針

B81B 2201/057 ・・Micropipets、dropformers

B81B 2201/058 ・・中で提供されないマイクロ流体工学B81B 2201/051 to B81B 2201/054

B81B 2201/06 ・バイオMEMS

B81B 2201/07 ・データ記憶デバイス、空電またはダイナミック・メモリ

B81B 2201/10 ・マイクロ・フィルタ、例えばガスまたは流体のための

B81B 2201/11 ・読取りヘッド、hard-または光ディスクのための書込みヘッドまたはマイクロポジショナ

B81B 2201/12 ・STMまたはAFMについてのマイクロ情報

B81B 2201/13 ・機械式コネクタ、すなわち電気コネクタとして機能しないこと

B81B 2203/00 基本的マイクロ電気機械構造

B81B 2203/01 ・懸架された構造、すなわち運動を許している構造

B81B 2203/0109 ・・橋

B81B 2203/0118 ・・カンチレバー

B81B 2203/0127 ・・隔膜、すなわち1つの媒体から他の、まで通過を制御できる2つの媒体を分離している構造膜、すなわちフィルタ機能を有する隔膜

B81B 2203/0136 ・・馬ぐし構造

B81B 2203/0145 ・・可撓性保有者

B81B 2203/0154 ・・・トーションバー

B81B 2203/0163 ・・・バネ・ホルダー

B81B 2203/0172 ・・・中で提供されない可撓性保有者B81B 2203/0154 to B81B 2203/0163

B81B 2203/0181 ・・シーソー

B81B 2203/019 ・・それらの側面によって、特徴づけられる

B81B 2203/03 ・静的構造

B81B 2203/0307 ・・アンカー

B81B 2203/0315 ・・空腔

B81B 2203/0323 ・・溝

B81B 2203/033 ・・・溝

B81B 2203/0338 ・・・チャネル

B81B 2203/0346 ・・・中で提供されない溝B81B 2203/033 to B81B 2203/0338

B81B 2203/0353 ・・穴

B81B 2203/0361 ・・先端、柱

B81B 2203/0369 ・・それらの側面によって、特徴づけられる

B81B 2203/0376 ・・・丸い側面

B81B 2203/0384 ・・・傾斜する側面

B81B 2203/0392 ・・・中で提供されない側面B81B 2203/0376 to B81B 2203/0384

B81B 2203/04 ・電極

B81B 2203/05 ・運動の種

B81B 2203/051 ・・基板との軸類似に従う翻訳

B81B 2203/053 ・・基板に対して垂直な軸に従う翻訳

B81B 2203/055 ・・基板との平面類似の翻訳、すなわち平面のいかなる方向にも沿って運動を可能にすること

B81B 2203/056 ・・基板との平面類似の回転

B81B 2203/058 ・・基板との平面類似からの回転

B81B 2203/06 ・各々に関して移動可能である素子から成る装置、例えば摺動可能であるか回転可能である

B81B 2207/00 ミクロ構造的なシステムまたはそれの補足編

B81B 2207/01 ・上記は、制御または処理エレクトロニクスに接続しているマイクロ機械な装置から成る、すなわちスマートなMEMS

B81B 2207/012 ・・同じパッケージの別々のパーツであるマイクロ機械な装置および制御であるか処理エレクトロニクス

B81B 2207/015 ・・同じ基板に統合されているマイクロ機械な装置および制御であるか処理エレクトロニクス

B81B 2207/017 ・・中で提供されないスマートなMEMSB81B 2207/012 to B81B 2207/015

B81B 2207/03 ・明確なアプリケーションでないマイクロ機械式装置用の電子回路、例えば制御するための、供給することに電力を供給する、テスト、保護すること。

B81B 2207/05 ・配列

B81B 2207/053 ・・可動構造の

B81B 2207/056 ・・静的構造の

B81B 2207/07 ・相互接続

B81B 2207/09 ・パッケージ

B81B 2207/091 ・・パッケージ内部で外部の電気信号を機械式構造に接続するための準備

B81B 2207/092 ・・・基板のまたは蓋の埋設された相互接続

B81B 2207/093 ・・・伝導性のパッケージ充填材

B81B 2207/094 ・・・フィードスルー、バイア

B81B 2207/095 ・・・・蓋による

B81B 2207/096 ・・・・基板による

B81B 2207/097 ・・・相互接続は、基板または蓋にアレンジした、そして、パッケージ封止におおわれる

B81B 2207/098 ・・・グループの中に提供されない準備B81B 2207/092 to B81B 2207/097

B81B 2207/11 ・構造上の特徴、パッケージより他、装置を周囲条件の影響から保護するための

B81B 2207/115 ・・保護層は、包装の前に直接装置にあてはまった

B81B 2207/99 ・ミクロ構造的なシステムまたは中で提供されなくてそれの補足編B81B 2207/01 to B81B 2207/115