■■■■■メールマガジン；六車技術士事務所■■■■■ 2013.4/11 ■ CPCの活用例；CPCコードの意味を知る アメリカもいよいよ先願主義に移行しました。 ところでアメリカの特許調査はアメリカ独自の慣れない特許分類で大変 だなと、思いませんか？ これに対して、今年から使われるＣＰＣはIPCが基礎になっており、これ までのアメリカ特許分類よりも約３倍の数があり、それだけ詳細な検索が できるはずです。 ところが、詳細な分類はその意味を知ることが本当に大変です。そのため 調査に特許分類は大切と分かっていても使いこなせないことが多いのでは ないでしょうか？ ＣＰＣコードの活用例 半導体装置関係のコードの例； 例えば、似た内容の特許に付いていた H01L 2224/14166 を見つけた場合、その意味を知ろうとすると大変なこと になります。 H01L 2224/14166 ・・・・・・・・・Covering only the central area of the surface to be connected, i.e. central arrangements （和訳；接続される表層の中心領域だけをカバーすること、すなわち中心配置） これを見ても何のことか分かりません。 この分類の数が９個ですので、ドットが８個のその上位分類を探そうと 下記のような分類表を見ると、目がチカチカしてきます。 しかも英文ですので流し読みも難しいです。 H01L 2224/14152 ・・・・・・・・being non uniform, i.e. having a non uniform pitch across the array H01L 2224/14153 ・・・・・・・・with a staggered arrangement, e.g. depopulated array H01L 2224/14154 ・・・・・・・・covering only portions of the surface to be connected H01L 2224/14155 ・・・・・・・・・Covering only the peripheral area of the surface to be connected, i.e. peripheral arrangements H01L 2224/14156 ・・・・・・・・・Covering only the central area of the surface to be connected, i.e. central arrangements H01L 2224/1416 ・・・・・・・Random layout, i.e. layout with no symmetry H01L 2224/14163 ・・・・・・・・with a staggered arrangement H01L 2224/14164 ・・・・・・・・covering only portions of the surface to be connected H01L 2224/14165 ・・・・・・・・・Covering only the peripheral area of the surface to be connected, i.e. peripheral arrangements H01L 2224/14166 ・・・・・・・・・Covering only the central area of the surface to be connected, i.e. central arrangements しかしこの場合、良く見ると、上位分類が幸い２つ上にあったので直ぐに 分かりました。 ところが、これを見ても意味は良く分かりません。 H01L 2224/14164 ・・・・・・・・covering only portions of the surface to be connected （和訳；接続される表層の部分だけをカバーすること） その上位分類も２つ上に有りますが、これでもなお意味が良く分かりません。 H01L 2224/1416 ・・・・・・・Random layout, i.e. layout with no symmetry （和訳；ランダムなレイアウト、すなわち左右対称のないレイアウト） さらにその上位分類は、もうどこにあるのか分かりません。実際は２２個も上に離れています。 苦労して探したとしても、下記のとおりでありさっぱり意味が分かりません。 H01L 2224/1412j ・・・・・・Layout （和訳；レイアウト） ★★ 困った(~＿~； そこで、3/8(金)のＯＵＧ/特許分科会にて紹介したWebCPCでH01L 2224/14166 を検索してみると、１秒以下で、その直系上位分類だけが、下記のように表示 されました。英文と和訳文は相互参照可能です。 その詳細は⇒ http://www.patentcity.jp/muguruma/webcpc.htm#12 （１）英文の検索 H01L j SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR H01L 2224/00 Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24 H01L 2224/01 ・Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto H01L 2224/10 ・・Bump connectors; Manufacturing methods related thereto H01L 2224/12 ・・・Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process H01L 2224/14 ・・・・of a plurality of bump connectors H01L 2224/141 ・・・・・Disposition H01L 2224/1412 ・・・・・・Layout H01L 2224/1416 ・・・・・・・Random layout, i.e. layout with no symmetry H01L 2224/14164 ・・・・・・・・covering only portions of the surface to be connected H01L 2224/14166 ・・・・・・・・・Covering only the central area of the surface to be connected, i.e. central arrangements （２）和訳文の検索 ←機械翻訳（＋若干の手直し）ですので変な部分もありますが。 H01L j 半導体装置；他に分類されない電気固体装置 H01L 2224/00 半導体または固体物理体を接続するかまたは分離するための配置の索引作業計画および方法はそれに対して関した、H01L24によってカバーされるように H01L 2224/01 ・取り付けられるための装置、または形をなされる、結合される表面、例えばチップtoパッケージ、ダイ取り付け、"第一レベル"相互接続；それに関した製造装置 H01L 2224/10 ・・衝突コネクタ；製造方法は、それに対して関した H01L 2224/12 ・・・構造、形状、材料または接続方法より前の衝突コネクタの配置 H01L 2224/14 ・・・・複数の衝突コネクタの H01L 2224/141 ・・・・・傾向 H01L 2224/1412 ・・・・・・レイアウト H01L 2224/1416 ・・・・・・・ランダムなレイアウト、すなわち左右対称のないレイアウト H01L 2224/14164 ・・・・・・・・接続される表層の部分だけをカバーすること H01L 2224/14166 ・・・・・・・・・接続される表層の中心領域だけをカバーすること、すなわち中心配置 これを見ると、 半導体ＩＣチップを取りつけるバンプコネクタの複数のコネクタのランダムな レイアウトにおける、接続される表層の中心領域だけをカバーすること、 ということがすぐに分かりました。 直系上位の表示が素晴らしいし、さらに和文をまず読んでアウトラインをつかみ 英文で厳密な意味を確定するというのも実にすばらしいです。 ＷｅｂＣＰＣはこのように実に素晴らしい機能、性能です。 自分で言うのもナンですが、ぜひ皆様にもお使いいただきたいと思います。 無料で使えると良いのですが・・・、開発費を回収することで次の開発 が行なえることになります。知的財産に関する業務を行なっている方々 として理解いただければ幸いです。 とはいえ、価格等についてはご相談ください。 ◆今回の記事は面白かった！と思った方はワンクリックしてください。 （クリックしても何も義務はないし、誰なのか分かりません） http://clap.mag2.com/kaethihaet?130411 ◆過去のメルマガ一覧 http://www.patentcity.jp/merumaga/index.htm 発行元 六車技術士事務所 http://www.patentcity.jp/muguruma/index.htm http://www.patentcity.jp/patentcity/index.html メール http://www.patentcity.jp/mailtomug.htm ---------------------------------------------- |